DBC陶瓷基板市场现状及未来发展趋势

全球与中国DBC陶瓷基板市场现状及未来发展趋势

01-DBC陶瓷基板的介绍

陶瓷基板 DBC工艺是一种常用的电子元器件制造工艺，它主要应用于高功率LED、功率半导体器件、电机驱动器等领域。DBC 是Direct Bonded Copper 的缩写，意为直接键合铜，是一种将铜箔直接键合在陶瓷基板上的工艺。优点在于其高热导率、高绝缘性能和高可靠性。陶瓷基板具有优异的热传导性能，能够有效地将器件产生的热量传递到散热器上，从而保证器件的稳定性和寿命。陶瓷基板DBC工艺还具有高可靠性，能够保证器件在长期使用过程中的稳定性和可靠性。

02-DBC陶瓷基板的分类

按照不同分类，DBC陶瓷基板主要可以分为氧化铝及ZTA DBC陶瓷基板和氮化铝DBC陶瓷基板

氧化铝及ZTA DBC陶瓷基板

目前来说，氧化铝和ZTA DBC陶瓷基板占主导市场，由于其较低的成本以有这更加广泛的应用。近几年，掺锆氧化铝陶瓷覆铜板（DBC-ZTA陶瓷覆铜板）增长较快。ZTA DCB进一步提高了弯曲强度，但其热导率却可以媲美Al2O3 DCB。

氮化铝DBC陶瓷基板

主要用在光伏、风力发电、航空、医疗等领域。

03-DBC陶瓷基板的发展前景

中国是全球最大的电动汽车生产和消费地区，在全球处于领先地位，同时也带动国内整个产业各个环节的快速发展。因此，来自新能源汽车、光