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Seal Ring是一种用于保护芯片免受划片或封装损伤的结构，通常用高层金属接地。在7nm工艺中，它包括SREZ、CSR pattern和seal ring wall及SLDB。SREZ是芯片与seal ring之间的间隔；seal ring wall由内外两圈组成，靠近scribe line的是外圈；CSR在芯片角落增加额外的seal ring和垂直加强结构；SLDB则为封装切割预留空间。
seal ring结构是为了防止划片或封装对芯片造成破坏，从而在芯片与划片道（scribe line）之间添加的一圈保护环，通常情况下，seal ring都是通过高层金属接地。
以t家的7nm工艺为例，seal ring可以分为三个部分：
- seal ring enhanced zone(SREZ)
- corner stress relief(CSR) pattern
- seal ring wall，以及周围的scribe line dummy bar(SLDB)
SREZ指的是芯片与seal ring之间预留的空间。
seal ring wall分为outer seal ring wall和inner seal ring wall，外圈靠近scribe line，内圈靠近芯片且宽度比外圈要宽。
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