半导体工艺-晶圆制造

 半导体集成电路和晶圆有何关系?

      半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披萨时添加配料之前先做面团一样。半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以 处理和存储各种功能的电子组件。 晶圆是指将硅(Si)、砷化镓(GaAs)等生成的单晶柱切成薄片的圆盘。大部分晶圆都是由沙子中提 取的硅制成的。地球上有大量的硅,可以稳定供应, 并且硅具有无毒、环保的特点。   

第一阶段：制造锭(Ingot)

为了将从沙子中提取的硅作为半导体材料使 用,首先需要经过提高纯度的提纯工序。将硅原料高温溶解,制造高纯度的硅溶液,并使其结晶凝固。这样形成的硅柱叫做锭(Ingot)。 用于半导体中的锭采用了数纳米(nm)微细工艺,是超高纯度的硅锭。

第二阶段：绽切割成薄晶圆(Wafer Slicing)

为了将圆陀螺模样的镜制成圆盘状的晶圆,需要使用金刚石,将其切成均匀厚度的薄片。 晶圆的直径决定了晶圆的尺寸。晶圆的尺寸有 150mm(6英寸)、200mm(8 英寸)、300mm (12 英寸)等等。晶圆越薄,制造成本越低, 直径越大,一次可生产的半导体芯片数量就越 多,因此圆的厚度和大小呈逐渐变薄和扩大的趋势。

第三阶段&#