一、USB3.0协议概述
USB 3.0(SuperSpeed USB)是由USB Implementers Forum(USB-IF)于2008年发布的第三代通用串行总线标准,旨在提供更高的传输速率和更高效的电源管理能力。其后续版本包括:
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USB 3.1(2013年):新增10 Gbps模式(SuperSpeed+)
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USB 3.2(2017年):支持多通道传输(20 Gbps)
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USB4(2019年):基于Thunderbolt 3协议,最高40 Gbps
其核心特点包括以下几点:
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双总线架构:独立传输通道(USB 2.0 + USB 3.0)
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全双工通信:支持同时发送(TX)和接收(RX)数据
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增强供电能力:最大5V/900mA(带外接电源)
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协议兼容性:向下兼容USB 2.0/1.1设备
二、电气特性
2.1 供电规范
参数 | USB 3.0标准 | 带外接电源HUB |
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输出电压范围 | 4.75V - 5.25V | 4.75V - 5.25V |
单端口最大电流 | 150mA(未配置) | 900mA(配置后) |
总功率限制 | 4.5W(5V×0.9A) | 15W(需PD协议支持) |
2.2 信号电平要求
信号类型 | 差分幅度(峰峰值) | 共模电压范围 |
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SuperSpeed TX/RX | 800mV - 1200mV | 0V - 3.6V |
USB 2.0 D+/D- | 0.2V - 2.8V(单端) | N/A |
2.3 差分线阻抗和容差
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SuperSpeed差分对(SSTX/SSRX):
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差分阻抗:90Ω ±10%(PCB走线)
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线间长度差:≤5mil(同一对)
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对内间距:保持对称,避免跨分割
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USB 2.0差分对(D+/D-):
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单端阻抗:45Ω ±20%
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三、USB3.0 HUB工作原理
3.1 拓扑结构
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上行端口(Upstream Port):连接主机,支持SuperSpeed模式
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下行端口(Downstream Port):最多支持4个设备级联
3.2 事务转换器(TT)
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功能:处理USB 2.0与USB 3.0协议转换
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关键行为:
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拆分高速(High-Speed)和全速(Full-Speed)数据包
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管理批量传输(Bulk Transfer)的带宽分配
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3.3 电源管理机制
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链路层电源状态(LTSSM):
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U0(活动状态):正常数据传输
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U1/U2(低功耗):延迟敏感型设备
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U3(挂起):完全关闭收发器
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四、链路协商流程
4.1 初始连接检测(Attach Detection)
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VBUS检测:主机检测到设备插入后,提供5V VBUS供电
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端口上拉电阻:设备通过1.5kΩ上拉电阻(D+/D-)声明存在
4.2 链路训练(Link Training)
sequenceDiagram
Host->>Device: 发送LFPS(低频周期信号)
Device-->>Host: 响应Polling.LFPS
Host->>Device: 发送TS1/TS2训练序列
Device-->>Host: 调整均衡器参数(预加重、去加重)
Host->>Device: 确认链路稳定(Enter U0)
4.3 速度协商(Speed Negotiation)
协商阶段 | 行为描述 |
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Reset Signaling | 主机发送Reset信号初始化设备 |
Capability Exchange | 设备上报支持的速度(5Gbps/480Mbps) |
Configuration | 主机分配设备地址并配置端点 |
五、信号完整性设计要点
5.1 PCB布线规则
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差分对间距:≥3倍线宽(防止串扰)
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过孔设计:避免在差分线上使用过孔,必要时采用背钻工艺
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参考平面:确保完整地平面覆盖差分线区域
5.2 关键测试指标
测试项 | 标准要求 |
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眼图张开度 | ≥0.7UI(单位间隔) |
抖动(TJ) | ≤0.3UI(@5Gbps) |
回波损耗(S11) | ≤-10dB(至5GHz) |
六、CH634W6G的参考设计
CH634是符合USB3.2 Gen1协议规范的4端口USB超高速HUB控制器芯片,单芯片集成4口USB HUB 和USB PD功能。CH634具有独立的SS HUB控制器和USB2.0 HUB控制器,内置5组SS PHY、5组USB2.0 PHY和2组PD PHY。CH634芯片的上行端口支持USB3.0超高速5Gbps、USB2.0高速480Mbps和全速 12Mbps,下行端口支持USB3.0超高速、USB2.0高速、全速和低速1.5Mbps。以下为CH634W6G的参考设计图:
上图则为CH634W6G的外围参考设计,仅用作3.0HUB功能,如果有需要PD HUB的参考设计或想要完整的工程文件以及了解更多信息可以私信获取。