66-USB 3.0 HUB电路设计

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USB 3.0 HUB电路设计_哔哩哔哩_bilibili

USB3.0 HUB电路设计

第34课------USB电路设计基础

第36课------USB 2.0 HUB电路设计

第38课------USB 3.0电路设计

第40课------Type-C电路设计

1、USB HUB基本介绍

USB Hub,指的是一种可以将一个USB接口扩展为多个,并可以使这些接口同时使用的装置。

USB 3.0 HUB的特点:

1、可将一个USB接口扩展成多个独立工作的USB接口

2、直接与电脑相连, 无须外接电源,简单好用

3、电脑自动识别安装, 无须驱动程序,即插即用,插拔自如

4、内置电流过载短路保护装置

5、支持USB3.0,向下兼容USB2.0

// USB 3.0 type-A管脚定义

USB 3.0 type-A管脚定义

引脚

A管脚定义

线缆颜色

描述

1

VBUS

红色

5V供电

2

D-

白色

2.0数据差分对

3

D+

绿色

4

GND

黑色

电源地

5

StdA_SSRX-

蓝色

3.0高速数据差分对

6

StdA_SSRX+

黄色

7

GND_DRAIN

N/A

信号地

用于降低噪声干扰

8

StdA_SSTX-

紫色

3.0高速数据差分对

9

StdA_SSTX+

橙色

// type-C管脚定义

功能

引脚

描述

USB3

A2,A3,B2,B3,A10,A11,B10,B11

USB3数据传输

USB2.0

A6/B6(D+),A7/B7(D-)

USB2.0数据传输

配置

CC1,CC2

配置功能接口,插拔检测,供电协议信息传输,Vconn功能

辅助信号

SBU1,SBU2

辅助信号

供电

VBus,Vconn,GND

供电

2、(创惟)GL3523-S  ;  USB3.2 GEN1一拖四 (★)

Genesys GL3523是一款4端口、低功耗、可配置的集线器控制器。

它符合USB 3.1规范。GL3523集成Genesys Logic自主研发的USB 3.1 Gen 1超高速发射器/接收器物理层(PHY)和USB 2.0高速PHY。

它支持Super Speed、Hi-Speed和全速USB连接,并完全向后兼容所有USB 2.0和USB 1.1主机。

GL3523 family

2.1、结构及功能框图

2.2、管脚定义(GL3523-S-QFN88  2C3A)

2.2.1、Power & Switching Regulator  (20 + 4 = 24 PIN)

管脚名

描述

VP12_P0~4/AVDD12

模拟1.2V

AVDD12

数字1.2V

DVDD33

数字3.3V

AVDD33

模拟3.3V

VBUS

有效输入的VBUS检测引脚

V33

5V至3.3V稳压器Vout和3.3输入

V5

5V电源输入。如果使用外部3.3V稳压器,应连接到V33

V5_CC

CC的5V电源输入。它必须提供5V来使用CC功能。

管脚符号

管脚号

类型

Switching regulator(5V to 1.2V)

FB

42

A

Feedback sense, output 1.2V

SW

44

A

Internal switches output. Connect this pin to the output inductor

VDDP

45

P

Dedicated 5V power input for embedded switching regulator

VSSP

43

P

Dedicated Ground for embedded switching regulator

2.2.2、USB Interface(38 PIN)

USB 2.0 &  USB 3.1收发器

2.2.3、Type-C Interface(4 PIN  注意P1 & P2)
2.2.4、Hub Interface (13 PIN)

管脚符号

管脚号

类型

描述

PAMBER_

P1~4

88,33,

2,1

B

Amber LED indicator for DSPORT14

PWREN

1~4J

40,39,

36,35

B

Active low. Power enable output for DSPORT1~4

PWREN1# is the only power-enable output

for GANG mode.

OVCUR

1~4J

41,38,

37,34

I (pd)

Active low. Over current indicator for DSPORT1~4

The OVCUR pin of DFP1 will be the only

over-current flag for GANG mode.

In reset state : OVCUR3J will be SMC,

OVCUR4J will be SMD

SMBUS function is only available in VFBGA144 and QFN88

PGANG

62

I

Default put in input mode after power-on reset.

Individual/gang mode is strapped during this period.

2.2.5、Clock and Reset Interface (4 PIN)

管脚符号

管脚号

类型

描述

X1

66

I

Crystal / OSC clock input

X2

65

O

Crystal clock output.

RESETJ

57

I

Active low. External reset input, default pull high 10KΩ.

When RESET# = low, whole chip is reset to the initial state.

低有效。外部复位输入,默认拉高10KΩ

RESET#=低,整个芯片复位到初始状态。

CHIPEN

48

I (pu)

0: Disable whole chip and keep hub in lowest power state (standby mode)

1: Normal state

0:禁用整个芯片并保持集线器处于最低功率状态(待机模式)

1:正常状态

2.2.6、SPI Interface  (4 PIN)

2.2.7、Miscellaneous Interface (1 PIN)

管脚符号

管脚号

类型

描述

RTERM

49

A

(analog)

A 20Kohm resister must be connected between RTERM and Ground

RTERM和地之间必须连接20Kohm电阻

24+38+4+13+4+4+1=88 PIN

2.3、GL3523-S设计注意事项

2.3.1、RESET Setting

2.3.2、PGANG Setting
2.3.3、CHIPENABLE
2.3.4、PWREN1~4J

3、限流 Power Distribution Switch

3.1、矽力杰  SY6280

3.2、韦尔Will-WS4612E

3.3、天钰-Fitipower    FP6861C

4、硬件电路设计注意事项

5、硬件实战

5.1、GL3523-S-QFN88硬件实战

5.2、GL3510-QFN64硬件实战

5.3、RTS5411硬件实战

6、USB layout设计要求

6.1、布局要求

1、USB接口靠近板边放置,避开其他高速信号

2、ESD保护器件和Common mode choke(共模电感、共模扼流圈)应该尽可能的靠近USB接口放置。

3、USB转换芯片与USB连接器应该尽可能的靠近,以减少走线的长度。其晶振不可放置过远,2个防漂移电容放晶振旁边。

4、用于去耦和消除高频噪声干扰的磁珠和去耦电容应该尽可能的靠近USB连接器放置。

5、USB电压稳压器尽可能靠近连接器放置。

6.2、布线要求

1、USB差分阻抗控制:USB2.0/USB3.0——90Ω(±10%),对内等长误差2mil。

2、USB差分信号尽量以完整的地平面为参考平面;

3、USB差分信号与其他时钟、高速信号保持至少5W以上间距。

4、USB电源线尽量粗,最好采用铺铜处理,USB2.0为0.5A,USB3.0为1A。并且机壳地与板内地的短接电感两端采用铺铜处理。

详细内容参考视频讲解

Dynamix 保留本作品所有权利. ALL RIGHTS RESERVED by DYNAMIX. 本作品采用知识共享署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际许可协议进行许可。 本设计是一款符合 USB 3.0 要求的,兼具有5V快速充电特性的一款超高速分线器。本设计从原理,布线,采购,制造均有本人亲自把关,用料考究,稳定性强。本人尊崇开源的思想,希望通过这样一个简单的设计,抛砖引玉,让国内的爱好者们在分享中学习,在学习中交流。这仅仅是个开始,我会在接下来的业余生活中带给大家更多更好的作品。 本设计经过两次迭代实物验证,除厂商不对外开放的OTP功能外完全实现TUSB8041其余各项功能。其功能主要包括: 实现 USB 3.0 集线器功能,向下兼容 USB 2.0 链路; 实现四个USB-A 母座 下行端口和一个USB-B 母座 上行端口以最高近似 5Gbps(SuperSpeed)的速率传输数据; 设备可以通过 5.5 外径 2.5 内径 DC 电源接口供电,供电电压为 9V~14V DC,所需适配器功率不低于 45W *; 在外部电源接口插入后,设备电源将自动从上行 Vbus 端口供电切换至外部独立供电; 设备属性可以通过外部 EEPROM 修改,提供默认配置二进制文件(*.bin); 在默认配置下,上行端口连接时,四个下行端口支持 CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 在默认配置下,上行端口未连接时,四个下行端口支持 ACP1/2,CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 下行四个端口采用独立限流开关控制,当任意一个下行端口输出电流超过 2A 时,PC端将会收到下游端口过流通知并可手动复位; 主芯片TUSB8041 pin-to-pin 兼容TUSB8041A,经过验证可以实现 USB 3.1 Gen1 标准。 本设计使用 Altium Designer 绘制原理图文件和 PCB 文件。PCB 经过样品生产后,手工焊接并调试。调试测试电压,电流,时钟频率等参数,并针对限流,过流,警告,快充等特性单独测试。同时,粗略对比高速 SSD 移动硬盘在大文件传输过程中直接连接 PC 与经过 HUB 连接 PC 时速度的变化,结果传输速度无明显差别**。 设计中根据 PCB 样品生产材料规格,使用 Si9000 计算差分阻抗。在 Layout 过程中,使用差分对工具布线,进行等长处理,使用 Shield 工具保护差分线,以获得最好的信号完整性。由于身边没有 TDR 和 VNA 等设备,无法进行详细测试。 在 PCB 文档中所有器件均含有 3D 外形,方便二次开发外壳。文件中附带一个简易外壳文件***。 本设计核心器件全部使用进口器件。主要芯片均选择德州仪器公司产品。该公司器件资料齐全,对独立开发者非常友好。接插件方面,选择引进较多的通用接插件。评估人员可以在要求高的场合使用进口接插件,在要求低的场合使用国产接插件,这样有利于控制成本。在测试过程中,主要使用 TE,Molex,CUI 和富士康的接插件,这几个生产商器件质量较好,寿命高。对于电解电容,采用高速数字电路中常用的松下POSCAP等高分子聚合物电容,提高整体电源质量。 本设计采用四层板材,顶层信号,中间层地和电源,底层低速信号。极大保证了电源和信号完整性。 本设计端口均有过流保护和静电保护,保证设备安全。 在设计中,参考了若干半导体生厂商关于 USB 3.0 的 Reference design ,USB 协会的 USB 3 Spec 还有一些网上版权不明晰的设计。 在本文档中,主要包括整个 1.2 版本 PCB project 文件。 其中,可以提取出 BOM,Gerber 等制造相关文件。后续所有文档的更新和维护将会在 Github 中呈现。 Github文件地址 PCB 文件中,含有板层设计文件。请根据板层厚度,挑选加工厂商。如需调整,使用 Si9000 重新计算后,更改差分对规则,对差分对重新 Layout 。 四层板打样,参考费用在200元/10片左右。 针对于高校学生,推荐在 TI.com 申请样片,本设计中 TI 芯片均可申请样片****。 本设计中包含相当多的冗余器件,请根据实际需求添加。 本设计只考虑到小量样品测试,并未经过产品化测试。其中存在很多可制造性问题亟待解决。 本说明中未尽事宜,请根据图纸自行揣摩。如有疑惑欢迎在文后跟帖或者在 Github 中提问,也可以 Email 联系我 miracle.jin.tong@gmail.com 或 15918107@hdu.edu.cn 。 本设计中存在的瑕疵与不足也欢迎批评指正。 *可以参考 TUSB8041 Datasheet 中寄存器定义,使用烧录器调整所需功能。在关闭若干快充功能
Dynamix 保留本作品所有权利. ALL RIGHTS RESERVED by DYNAMIX. 本作品采用知识共享署名-非商业性使用-相同方式共享 4.0 国际许可协议进行许可。 本设计是一款符合 USB 3.0 要求的,兼具有5V快速充电特性的一款超高速分线器。本设计从原理,布线,采购,制造均有本人亲自把关,用料考究,稳定性强。本人尊崇开源的思想,希望通过这样一个简单的设计,抛砖引玉,让国内的爱好者们在分享中学习,在学习中交流。这仅仅是个开始,我会在接下来的业余生活中带给大家更多更好的作品。 本设计经过两次迭代实物验证,除厂商不对外开放的OTP功能外完全实现TUSB8041其余各项功能。其功能主要包括: 实现 USB 3.0 集线器功能,向下兼容 USB 2.0 链路; 实现四个USB-A 母座 下行端口和一个USB-B 母座 上行端口以最高近似 5Gbps(SuperSpeed)的速率传输数据; 设备可以通过 5.5 外径 2.5 内径 DC 电源接口供电,供电电压为 9V~14V DC,所需适配器功率不低于 45W *; 在外部电源接口插入后,设备电源将自动从上行 Vbus 端口供电切换至外部独立供电; 设备属性可以通过外部 EEPROM 修改,提供默认配置二进制文件(*.bin); 在默认配置下,上行端口连接时,四个下行端口支持 CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 在默认配置下,上行端口未连接时,四个下行端口支持 ACP1/2,CDP,DCP 协议最高2A@5V快速充电模式; 下行四个端口采用独立限流开关控制,当任意一个下行端口输出电流超过 2A 时,PC端将会收到下游端口过流通知并可手动复位; 主芯片TUSB8041 pin-to-pin 兼容TUSB8041A,经过验证可以实现 USB 3.1 Gen1 标准。 本设计使用 Altium Designer 绘制原理图文件和 PCB 文件。PCB 经过样品生产后,手工焊接并调试。调试测试电压,电流,时钟频率等参数,并针对限流,过流,警告,快充等特性单独测试。同时,粗略对比高速 SSD 移动硬盘在大文件传输过程中直接连接 PC 与经过 HUB 连接 PC 时速度的变化,结果传输速度无明显差别**。 设计中根据 PCB 样品生产材料规格,使用 Si9000 计算差分阻抗。在 Layout 过程中,使用差分对工具布线,进行等长处理,使用 Shield 工具保护差分线,以获得最好的信号完整性。由于身边没有 TDR 和 VNA 等设备,无法进行详细测试。 在 PCB 文档中所有器件均含有 3D 外形,方便二次开发外壳。文件中附带一个简易外壳文件***。 本设计核心器件全部使用进口器件。主要芯片均选择德州仪器公司产品。该公司器件资料齐全,对独立开发者非常友好。接插件方面,选择引进较多的通用接插件。评估人员可以在要求高的场合使用进口接插件,在要求低的场合使用国产接插件,这样有利于控制成本。在测试过程中,主要使用 TE,Molex,CUI 和富士康的接插件,这几个生产商器件质量较好,寿命高。对于电解电容,采用高速数字电路中常用的松下POSCAP等高分子聚合物电容,提高整体电源质量。 本设计采用四层板材,顶层信号,中间层地和电源,底层低速信号。极大保证了电源和信号完整性。 本设计端口均有过流保护和静电保护,保证设备安全。 在设计中,参考了若干半导体生厂商关于 USB 3.0 的 Reference design ,USB 协会的 USB 3 Spec 还有一些网上版权不明晰的设计。 在本文档中,主要包括整个 1.2 版本 PCB project 文件。 其中,可以提取出 BOM,Gerber 等制造相关文件。后续所有文档的更新和维护将会在 Github 中呈现。 Github文件地址 PCB 文件中,含有板层设计文件。请根据板层厚度,挑选加工厂商。如需调整,使用 Si9000 重新计算后,更改差分对规则,对差分对重新 Layout 。 四层板打样,参考费用在200元/10片左右。 针对于高校学生,推荐在 TI.com 申请样片,本设计中 TI 芯片均可申请样片****。 本设计中包含相当多的冗余器件,请根据实际需求添加。 本设计只考虑到小量样品测试,并未经过产品化测试。其中存在很多可制造性问题亟待解决。 本说明中未尽事宜,请根据图纸自行揣摩。如有疑惑欢迎在文后跟帖或者在 Github 中提问,也可以 Email 联系我 miracle.jin.tong@gmail.com 或 15918107@hdu.edu.cn 。 本设计中存在的瑕疵与不足也欢迎批评指正。 *可以参考 TUSB8041 Datasheet 中寄存器定义,使用烧录器调整所需功能。在关闭若干快充功能
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