PCB设计概述及要点3

三.PCB设计的常用规则与规范学习

1.信号的分类
电源和地信号：加粗，根据电流的载流情况确定 计算工具 保留余量 20mil  1A 内层40mil过载1A 表层除了铜厚 表面处理 会增大实际铜厚        普通信号：一般为6mil/6mil，如有特殊要求需计算
2.走线载流能力：走线宽度 铜厚 温升
3.传输信号：非阻抗控制：6mil及以上线宽 控制阻抗： SI9000 50欧姆 100欧姆 差分 W/C 5/7mil（线宽/间距）
定义网络类别：D,C
4.规则：电气规则：6mil 0.3mm忽略同一封装内的焊盘间距勾上
5.勾选开路中的检查不完整连接
6.线宽：规则使能，线宽设置，优先级设置。
7.一般信号线线距不小于6mil，线和阻焊也要不小于6mil，高速信号线长距离走线时应该遵循3W原则
8.孔径12mil 盘：极限20mil 或者一般 22mil  孔环大于等于4mil  
9.T，D打开和关闭相应的规则检查
10.阻焊规则：焊盘外面有一个紫色的就是阻焊层，阻焊层防止油墨覆盖到焊盘上。SolderMask，外扩默认4mil。阻焊之间的油墨叫做阻焊桥，阻焊桥大于等于4mil，如果阻焊桥小于4mil就将阻焊外扩适当减小到2.5mm
11.敷铜连接:全连接（一般都是），十字连接（焊盘比较适合手工焊接散热慢，但是要考量载流问题），不连接
12.多层板中，负片层在焊盘的阻焊外围还有反焊盘，通过设定反焊盘的大小和位置，可以确保孔周围的铜皮被适当地去除，从而避免与孔发生电气接触，防止短路的发生。一般设置为5-9mil
13.打过孔要求：过孔错位打孔
14.走线一般走钝角，走锐角会有信号的反射，可以比喻成一根水管，越折可能信号就过不去了，影响信号的完整性，导致信号失真，所以一般走钝角或者走圆角
15.对于比较小的封装，如0402，走线的时候尽量对称出线，否则会有焊接问题，尽量保证两边的焊盘形状一样，因为会导致上面的锡膏不均匀，表面张力不一致，导致器件立起来，
16.修铜：走线和走线的间距太大，可能会存在一些铜皮进去，铜皮就是地信号，走进去一根死胡同，就类似于天线会吸收电磁波或者发送电磁波，对周围的其它信号就会存在一些干扰，这种铜皮要去挖掉，或者打上一些地过孔让他连接到其它地方去