凡亿PCB笔记总结——快捷键操作及绘制PCB的操作要点

“AD快捷键说明”        ——By Maizz 2023

工具    交叉选择模式
TC    交叉探针

change net color->选择的打开->ctrl+左键
TP    优选项

alt+左键        原理图高亮
ctrl+左键    PCB高亮显示对象
alt+空白区    取消高亮
ctrl+空白区    取消高亮

点击线+tab    全选线
SN        选择网络/例如对整个电源网络线进行加宽

ctrl+M        测量
shift+C     清除测量、解除筛选过滤器
ctrl+W        原理图绘制线
PL        PCB绘制线
shift+space    原理图和PCB走线角度
Q        切换单位
M        通过XY偏移
MS        移动所选对象
shift+S        单层显示
VF        适合板子缩放
VB        翻转板子
0        归正板子
9        板子旋转90°
右键        生成联合

*************************************************
************Sch
TAA    原理图标注(对器件标号 处理器件的？Z字型标号)
TG    封装管理器（批量处理封装）        shift 多选 ctrl 单项多选

CO    工程选项        或 工程右键->工程选项
->error reporting
->Duplicate Part Designators
Floating net Labels
Floating power objects

***********Pcb
前处理
TM        复位PCB错误标志
消除绿色报错：
TD设计规则检查->Rules to check->在线、批量右键全部关闭->Electrical 全部打开

F6 矩形排布->绘制板框->shift多选板框边缘/tab->DSD->按照边缘重新绘制板框
EOS    设置原点
放置固定孔->XY偏移各5mm
DK    层叠管理器（几层板）

丝印大小设置:
右键查找相似对象->String type->same->Text Height 10mil->Stroke Width 2mil->ctrl+A->AP->定位器件文本

类的处理
DC    创建类（PWR）
normal 正常显示
mask    高亮类
类->右键->change net color(改变类的颜色)
类->右键->显示替换->选择的打开
类->右键->连接->显示->隐藏（隐藏线）
左键->右键->网络操作->Add Selected Net to NetClass->器件加载至类（需要DR重新应用设定规则）

四层板中间负片层网络的处理
双击左键更改网络名称/和类类似
画线分割不同网络，设置名称，分割线推荐20mil

规则设置（DR）
(影响生产)
最小间距        6mil（成本）
过孔规则        0.3mm/12mil（成本）
铺铜规则        正片层和负片层

<Electrical>
->Clearance->All All->最小间距：6mil

<Routing>
->Width->最小6mil、首选6mil、最大15mil
Width->右键->新规则->命名PWR->Where the Object Matches->Net Class->PWR->最小15mil、首选15mil、最大60mil    (注意设置优先级和使能)
->Routing Via Style(过孔规则)->RoutingVias->过孔孔径大小->全设为12mil
盘的大小（经验公式：2*D±2mil）->D为12mil则设置为22mil（小一点方便孔之间过线，降低设计难度）
(如果未成功->TP优选项/齿轮⚙->PCB Editor->Defaults->Via->Hole size 12mil->Diameter 22mil->Tended 勾选/盖油处理、所有过孔推荐盖油，不裸露)

<Plane>
->Power Plane Connect Style/类电层连接方式
->Power Plane Clearance/负片层反焊盘的设置(负片层孔壁和外部铜皮的间距、太大了若孔连成一片会将平面割裂，影响平面完整性）->设置为8mil(太小也不行、成本)
->Polygon Connect Style/正片层即信号走线层的连接方式(焊盘建议采用十字连接/花连接，全连接由于铜皮导热散热较快，影响焊接、虚焊(手焊的话/回流焊温度很高，无风险)，另外载流情况需要全连接)
高级->过孔要采用全连接(否则易打断铜皮，焊盘十字连接即可)

<Manufacturing>
->Silk to Solder Mask Clearance/丝印与阻焊之间的距离->对象与丝印层的最小间距->2mil(防止丝印缺失)
->Silk to Silk->2mil

TD/设计规则检查->勾选上述规则设置项

灌铜操作
EA        特殊粘贴 粘贴到其他层
L        层操作/隐藏显示层
修铜：
P->多边形铺铜挖空->重新铺铜(去除尖角铜皮)

丝印        处理丝印打开板框层、丝印层、阻焊层solder    只选择Texts 移动丝印
(阻焊会影响丝印 过孔不会)
自宽/字高
4/25mil
5/30mil
6/45mil

DRC        执行DRC前重新铺铜 将顶层和底层铜皮挪开，工具 铺铜管理器 对所有铜皮重新铺铜 再挪回大铜皮
TD        执行DRC

图片导入    图片 (单色位图)、脚本
改变图片大小    联合->调整联合大小(右键操作)

拼版
V-cut    邮票孔    D：0.8mm   中心距：1.1mm、
放置->拼版阵列->tab->PCB Document浏览->定义行列数->设定尺寸参数
工艺边->在板框层->偏移5mm
固定孔->3mm
光学定位点->标贴焊盘(Top层)->D=1mm(三角放置三个/定位，若反面有器件也要放置)
工艺边内层(2、3层)->放置->填充(没有铜的)

缝合孔：添加地过孔，增强连接
滴泪:TE

文件输出(装配图、Boom文件、Gerber文件)
FM/智能PDF->Next->当前文档->Next->取消Boom导出->Next->右键->Creat Assembly Drawings->双击->只打出丝印层、板框层、阻焊层，勾选Holes,底层勾选mirror
->Next->单色->Next->打开文件->Finish

Boom表：R/报告->Bill of materials->Columns/选择要输出内容->Description关闭、LibRef/封装参考关闭
Gerber输出：F/文件->制造输出->Gerber File->通用不改->层->绘制层(选择使用的层)，镜像层(全部去掉)->Mechanical只要1，Keep-Out不要，Pad Master不要，其他不认识的不要->勾上Mechanical 1出图->钻孔图层->输出所有的钻孔和钻孔对->高级->胶片规则->全加一个0
F/文件->制造输出->NC Drill Files/钻孔文件->格式还是2：4
F/文件->装配输出->Generates pick and place files/坐标文件(导入到SMT进行贴片)->Description 没必要->英制、文本->确定
F/文件->制造输出->Test point report/IPC网表->IPC-D-356A->确定    //可输出可不输出 与DRC双保险 检查线路连接性

文件整理：
History文件夹删掉
Pick Place for 重新命名 坐标文件
建立文件夹：
-CAM文件夹/发给板厂        所有文件全部是Gerber文件，全部拷贝到CAM，源文件夹删除
-ASM文件夹/发给贴片厂        boom表、装配图、坐标文件、.GTP.GBP文件/钢网层
-BOM文件夹/采购            boom
-PRJ文件夹/工程文件

************other
ctrl+D        切换3D
shift+右键    旋转3D板

*************************************************

扇孔作用：
① 打孔占位
② 减少回流路径

ctrl+H        物理选择
shift+R        忽略障碍物
N        隐藏连线
铺铜        除去死铜选项
SN        选择网络批量处理线宽
UM        多根线交互式布线/一起布线

*****************************************
自定义
F2        PCB走线
F3        放置过孔
F4        铺铜
F6        PCB器件框选区域排列
2        线选择
3        框选择
↑↓←→        对齐
[]        水平、垂直等间距

*****************************************