Origin8.5.1学习笔记(一)--Silvaco导入后绘图

写在前面

        最近正在为毕业设计做准备,打算把学习到的知识记录下来,计划阶段性写下相关的任务和完成情况,记录一些思路、遇到的困难以及解决办法。但是是从零开始,也会出现一些错误信息,如果你对我的问题或者记录方式有什么建议,欢迎随时提出,我会很乐意听取,万分感谢!

        该文章主要讲述了关于如何使用Origin绘制Silvaco中导出的图片以及相关优化,包括如何下载和安装软件、如何进行数据分析和处理以及如何将分析结果以图表形式呈现出来。此外,还介绍了颜色搭配和图表美观度等方面的注意事项。

目录

一、Origin软件介绍及安装

二、绘图的基本要求和规范

三、Silvaco软件界面和工具使用

四、Silvaco导出数据

五、Origin软件中的数据处理

六、图形美化设置

七、图形标注和字体设置

七、导出图形和设置分辨率

八、在Word中绘制图形

一、Origin软件介绍及安装

1.Origin软件可以用于半导体器件模拟和绘图,网上有8.5.1版本的破解版可供下载。

2.安装破解版后,可以激活使用。

二、绘图的基本要求和规范

1.绘图时应注重颜色配比,如黑红绿蓝等颜色的使用。

2.每张图上应标明曲线代表的条件和参数。

(以下为部分规范画图模版展示)

三、Silvaco软件界面和工具使用

1.打开TCAD软件界面,右键.log文件,点击plot,调出Tonyplot窗口。

2.如硅锗晶圆键合,通过对代码中的相关参数进行更改,探究多晶锗带隙宽度对器件性能的影响。

go atlas
mesh cyl
X.MESH LOCATION=0      SPACING=3
X.MESH LOCATION=7      SPACING=3
X.MESH LOCATION=17     SPACING=3
Y.MESH LOCATION=0      SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.1    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.8    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.89    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.9    SPACING=0.0001
Y.MESH LOCATION=0.902 SPACING=0.0001
Y.MESH LOCATION=0.91   SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=1.0    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=1.5    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=2.5    SPACING=0.01

#region
REGION num=1 MATERIAL=Germanium x.min=7      x.max=17   y.min=0      y.max=0.1
REGION num=2 MATERIAL=Germanium x.min=7      x.max=17   y.min=0.1    y.max=0.9
REGION num=3 user.material=poly-Ge x.min=7   x.max=17   y.min=0.9    y.max=0.902
REGION num=4 MATERIAL=Silicon   x.min=7      x.max=17   y.min=0.902  y.max=1.0
REGION num=5 MATERIAL=Silicon   x.min=7      x.max=17   y.min=1.0    y.max=1.5
REGION num=6 MATERIAL=Silicon   x.min=0      x.max=17   y.min=1.5    y.max=2.5
REGION num=7 MATERIAL=Si3N4     x.min=0      x.max=7    y.min=0      y.max=1.5

#electrode
electrode  name=anode x.min=0 x.max=5 y.min=1.5 y.max=1.5
electrode  name=cathode x.min=7 x.max=17 y.min=0 y.max=0

#doping
doping uniform conc=1e19 p.type   region=1
doping uniform conc=5e15 p.type   region=2
doping uniform conc=5e15 p.type   region=3
doping uniform conc=2e17 p.type   region=4
doping uniform conc=5e15 n.type   region=5  
doping uniform conc=1e19 n.type   region=6

#对雪崩get guss有帮助
INTERFACE S.S THERMIONIC TUNNEL

#material
material material=silicon taun0=1e-7 taup0=1e-7 Eg300=1.12 affinity=4
material material=germanium taun0=1e-7 taup0=1e-7 Eg300=0.66 affinity=4 sopra=Ge.nk
material material=poly-Ge user.group=semiconductor user.default=Germanium MUN=500 MUP=160 permittivity=16 Eg300=0.66 affinity=4 taun0=1e-8 taup0=1e-8 sopra=Ge.nk
#Ge只有空穴迁移率,按照单晶电子空穴迁移率进行比值得到1415

#DEFECTS 加cont雪崩的时候会不收敛 没有加高斯会出现电流降低
defects material=poly-Ge NTA=1e16 NTD=1e16 WTA=0.015 WTD=0.015 \
NGA=1e10 NGD=1e10  WGA=0.12 WGD=0.12  EGA=0.7 EGD=0.7 \
SIGTAE=1e-17 SIGTAH=1e-15 SIGTDE=1e-15 SIGTDH=1e-17 \
SIGGAE=1e-15 SIGGAH=1e-14 SIGGDE=1e-14 SIGGDH=1e-15 afile=acceptor.dat dfile=donor.dat

#contact name carrier temperature dependence reflect 
contact name=anode 

#model 
models material=silicon fermi bgn auger fldmob consrh BBT.STD conmob optr print 
models material=germanium fermi bgn auger fldmob consrh BBT.STD conmob optr print
models material=poly-Ge fermi bgn auger fldmob consrh BBT.STD TRAP.TUNNEL TRAP.COULOMBIC TRAP.AUGER QWELL optr print
impact selb material=poly-Ge an1=1.55e7 an2=1.55e7 ap1=1e7 ap2=1e7 bn1=1.56e6 bn2=1.56e6 bp1=1.28e6 bp2=1.28e6
impact selb material=silicon

#mobility
mobility material=silicon vsatn=1.3e7 vsatp=1e7 MUN=1450 MUP=500
mobility material=germanium  vsatn=1e7 vsatp=9e6 MUN=3900 MUP=1900

#method
method newton maxtrap=15 climit=1e-4 DVMAX=1e8
solve init
log outfile=Ge_Si_wafer_bonding_dark_poly-Ge_2nm_066ev.log
solve vanode=0 vstep=1 vfinal=31 name=anode
output charge flowlines photogen opt.intens recomb u.auger u.srh U.BBT u.radiative HX.VELOCITY Hy.VELOCITY Hz.VELOCITY \
       e.field jx.e jy.e jx.h jy.h  con.band val.band e.velocity h.velocity e.mobility h.mobility EZ.FIELD EZ.VELOCITY \
impact J.ELECTRON J.HOLE J.TOTAL QTUNN.BBT TRAPS DEVDEG EX.FIELD EX.VELOCITY EY.FIELD EY.VELOCITY
save outfile=Ge_Si_wafer_bonding_dark_poly-Ge_2nm_066ev.str
tonyplot Ge_Si_wafer_bonding_dark_poly-Ge_2nm_066ev.log
tonyplot Ge_Si_wafer_bonding_dark_poly-Ge_2nm_066ev.str

3.运行后在Tonyplot中通过“Open”选项选择要绘制的数据类型,暗电流数据用log数据形式显示:

4.修改相关参数后,tonyplot中得到的图如下:

4.所有图片进行"ctrl+a"全选,点击“edit”中的“make overlay”,实现将所有图片集中在一张图上显示,如下:

四、Silvaco导出数据

1.点击“File”选项中的“Export”,按照下图进行相关修改即可。

2.导出图像数据文件,如下图即导出成功:

五、Origin软件中的数据处理

1.打开Origin软件,界面功能区域介绍如下图:

2.将导出的数据拖入项目管理器中即可,可全选直接拖入,也可一个一个拖入,确保顺序性。

3.将导出的电流数据转换为正数,通过取绝对值实现:列选中y轴电流列,右键点击“Set Column Values”,输入公式“abs”即可对数据取绝对值,如下图所示,其余七组数据同理对电流取绝对值。

4.点击第一组数据export1,进行全选后画图,如下所示:

5.在画布区的左上角右击,选择“Layer Contents”,再将需要的数据组选中移至右边框中,最后点击“Ok”即可,相关步骤如下图所示:

6.将电流数据使用对数形式log显示:双击电流所在的y轴,数据类型选择“Log10”,可得到下方的总图显示:

六、图形美化设置

1.右击ungroup即可每条线单独设置,然后单击线条即可进行颜色与宽度更改,选择合适的颜色配比,使图形更加美观,例如:黑 红 蓝 绿 天蓝 浅橙,且把宽度“width”改为“4”.

2.更新图标:单击后右击,选择“Update Legend”更新图标显示,再对电压字体双击即可更改图标文本数据显示。

3.加上边框,步骤如下:

4.修改坐标值,使图片位于中间位置,更加美观。

七、图形标注和字体设置

1.设置曲线图标类型,按照下图五个步骤修改即可,按照实际需要进行参数修改即可。

2.显示图标中的曲线信息,取消勾选“line”选项框中的“gap to symbol”即可。

3.修改图标疏密间距,具体操作如下:

4.其他的线条根据自己的喜好进行相应的修改即可,方式同上。

5.修改坐标轴字体大小,并将坐标刻度尺设置修改为向内。

6.修改坐标轴数字显示的间隔与数字显示方式,使绘制的图更加美观简约,大小同样设置为36.

7.消除边框设置;空白处右击,点击“add text”即可添加文本。

8.添加填充颜色的方框示例

七、导出图形和设置分辨率

1.修改相关默认设置,调整图像大小和分辨率,确保导出的图形质量,按照下图进行修改即可。

2.设置导出的图形格式为TIF,选择合适的分辨率和压缩模式。

八、在Word中绘制图形

1.利用Word中的绘图工具,插入矩形、文本框等形状,创建器件结构图。

2.设置文本框的格式,包括边框、填充颜色和字体样式。

<think>好的,我现在要帮用户查找关于Silvaco TCAD 2018中模拟紫外光电探测器的资料和教程。首先,我需要回忆Silvaco TCAD的基本功能和模块。Silvaco的TCAD工具主要包括Atlas,用于器件仿真,可能还涉及其他工具如DeckBuild、TonyPlot等。用户提到的是2018版本,可能有些界面或参数设置与最新版不同,但基本流程应该相似。 接下来,用户需要的是紫外光电探测器的模拟示例、教程以及参数设置。我应该先考虑Silvaco官方是否有相关的示例文件或者文档。通常,软件会自带些示例,比如在Atlas的示例库中可能有光电探测器相关的例子。例如,可能涉及光吸收、载流子生成、电极接触设置等步骤。 然后,关于参数设置,紫外光电探测器需要考虑材料参数,比如使用的半导体材料,如GaN、AlGaN等宽禁带材料,因为这些材料对紫外光敏感。需要设置光学参数,如入射光波长、光强,以及器件的结构参数,如各层的厚度、掺杂浓度等。此外,仿真中的物理模型也很重要,比如复合模型、迁移率模型、光电生成模型等。 用户可能遇到的问题包括如何定义光照射、如何设置光谱响应、如何分析量子效率等。这时候需要参考Atlas的用户手册,特别是光电探测器相关的章节。例如,在手册中可能会提到使用BEAM语句来定义光源,或者使用OPTICAL参数来设置光学特性。 另外,教程方面,Silvaco的官方网站可能有些技术文档或应用笔记,用户可能需要注册或登录才能下载。此外,学术论文或研究机构的公开资料也可能有使用Silvaco进行紫外光电探测器仿真的案例,这些可以作为参考。 需要注意的是,用户引用的参考信息提到的是simulate_graphy函数,可能与光刻模拟有关,但用户现在的问题是关于紫外光电探测器的,两者属于不同的模拟领域。因此,需要明确区分,避免混淆。不过,引用中的归化图像强度、阈值处理等概念可能在光电响应分析中有类似应用,比如光电流的生成和测量可能需要类似的步骤。 在具体操作步骤上,可能的流程包括:定义器件结构(使用Atlas的STRUCTURE或DEVICE模块)、设置材料参数、定义电极、加载光学模型、设置光源参数、运行仿真(如直流、瞬态或光学响应分析)、后处理结果(如绘制I-V曲线、光谱响应图等)。 用户可能需要具体的命令示例,比如在DeckBuild中的输入文件(.in)如何编写。例如,定义材料参数的部分可能包括: ``` material material=GaN bandgap=3.4 affinity=4.1 ``` 设置光学参数可能涉及: ``` beam num=1 wavelength=300 power=1e3 ``` 仿真部分可能包括解决泊松方程和载流子连续性方程: ``` solve init solve vstep=0.1 vfinal=5 ``` 此外,后处理中使用TonyPlot来可视化光电流或量子效率。 如果官方文档中没有直接的紫外光电探测器示例,用户可能需要根据类似的光电器件示例进行调整,比如修改材料参数、光源波长等。同时,查阅相关文献中的参数设置也是个方法,比如找到使用Silvaco TCAD进行类似研究的论文,参考他们的仿真参数。 最后,用户可能需要了解常见的错误或优化方法,比如收敛性问题,如何调整网格设置,物理模型的选择对结果的影响等。这时候建议参考Atlas的用户手册中的 troubleshooting 部分,或者社区论坛中的讨论。</think>在Silvaco TCAD 2018中模拟紫外光电探测器需结合Atlas模块的光电特性仿真功能,以下是关键步骤和参数设置指南: --- ### **1. 器件结构定义** - **材料选择**:紫外光电探测器通常采用宽禁带材料如$Al_xGa_{1-x}N$,需在仿真中定义禁带宽度($E_g$)、电子亲和能等参数: ```silvaco material material=AlGaN x=0.3 bandgap=4.3 affinity=3.5 ``` - **结构建模**:使用`STRUCTURE`或`MESH`命令定义多层结构,例如PN结或PIN结,需设置各层厚度与掺杂浓度: ```silvaco region num=1 material=AlGaN x.min=0 x.max=0.5 doping=1e18 region num=2 material=GaN x.min=0.5 x.max=1.0 doping=1e16 ``` --- ### **2. 光学参数设置** - **光源定义**:通过`BEAM`命令设置紫外光波长(如$280\ \text{nm}$)和光功率: ```silvaco beam num=1 wavelength=280 power=1e3 angle=90 ``` - **光吸收模型**:启用`OPTICAL`参数并选择光吸收模型,如`ABSORB`或`BEER`模型[^1]: ```silvaco models optical fermi temp=300 abs.op=1 ``` --- ### **3. 物理模型激活** - **载流子输运模型**:启用漂移-扩散模型、SRH复合等: ```silvaco models srh auger bgn fldmob ``` - **光电生成模型**:使用`OPTICAL GENERATION`计算光生载流子: ```silvaco solve optical generation ``` --- ### **4. 仿真流程** - **偏压设置**:定义工作电压范围及步长: ```silvaco solve init solve vstep=0.1 vfinal=5 ``` - **光响应分析**:通过`PROBE`提取光电流或量子效率: ```silvaco probe name=anode current optical.current ``` --- ### **5. 结果可视化** - 使用`TonyPlot`绘制光电流-电压曲线或光谱响应: ```silvaco tonyplot -overlay iv_curve.log ``` ---
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