7-21 今天干了啥？
7-22？
7-23？
7-24 啊？咋24号了
【回流为什么要打孔啊】
【数字地、信号地的区别？】
——————————————本章快捷键——————————————————————
shift+E 捕捉捕捉不到的点
[]可以控制高亮的亮度
L 表示显示的板层
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网络可以右击选择改变颜色，然后选择显示替换——选择的打开可以显示颜色
这里可以切换高亮
电源主要进行载流（线宽需要加粗），信号主要进行信号通讯
设计——规则
间距规则（考虑成本 间距设最小为6mil，铺铜略微不一样如图）
尽量设信号线宽大于6mil
新增线宽要求，实现不同线宽
改变优先级
过孔规则：孔尽量12mil以上（过孔与盘之间：2*HOLE+-2mil）
不懂为啥设置里面又改了一次
这里是选择盖不盖滤油的
改变和负片层的连接方式
为了避免间隔太大导致铜板割裂，间隔太小导致难以制作
正焊盘推荐十字连接（手工焊的情况下，防止虚焊）（但是载流能力较弱，载流用全连接）
（如果是回流焊，全连接）
过孔采用全连接（十字连接容易打断）
丝印阻焊不重叠
————————————————扇孔的处理和铺铜插件的应用—————————————
一般铜皮更改了只有要右击选择铺铜操作——重铺选中的铺铜
一般铜皮更改网络，要在属性里更改了之后，再重新铺铜
运用插件可以直接通过点击选择
插件导入方式：文件——运行脚本——（到D盘找到铺铜脚本的文件夹，现在已经导了）——选择main函数——布线辅助中的铜皮分配网络
————————扇孔——————————
扇孔的目的：1.打孔占位（方便之后布线）2.减少回流路径（直接就近打孔通向地，就不用多余布线了）
短线走线 长线打孔
尽量从焊盘中心出线，不从顶角
铺铜好难()
这么铺铜的话很容易使电容起到的滤波作用不大
他说这个地是用来回流的所以打了这么多的孔
一般20mil的可以通过1A电流
信号线的走线为了减少干扰尽量少打孔
布线——交互式总线布线，可以实现多根线一起走的情况（但是我怀疑改变方向时会因为间距报错）
信号线连好了
———————————————————电源线————————————————————
发现有很多电源线的孔没必要打
SN 可以选中该网络的所有线
如下图点击可以集体改变线宽
注意这块电源引线（通过滤波电容之后再进行引线）
seesee这种打孔
难以解释，总之就是把所有的电源线连上了
然后连接GGND
后来发现我分布的时候把大部分GGND放在了一起（就是没有GND），在我设置的地平面进行分割（用线，不是电气线）
记得高亮查看一下GND不在内
在分割区域内左击两下，选择网络属性
固定孔是用来连接外界的，他就把网络去掉了（我干脆把四个孔的网络都去了）
这两根VCC5有点近，我是调整位置卡着没有报错，视频中直接删去一根进行铺铜（因为铜可以实现自动避让）（这里懒得没改）
快捷键L可以选择显示的板层
在其他层复制之后可以通过EA特殊粘贴至其他层
——————————————————铺铜——————————————————————
在顶层对两种地分别进行铺铜（因为不是那个网络的可以自动避让） （大面积铺铜大概是为了节省成本，但是平时的两层板好像不需要）
再特殊粘贴至底层
对于一些铜的尖角可以 P——多边形的铺铜挖空，选中之后重新铺铜就可以
一些元器件的中间也可以选择挖空
这种焊盘之间的也挖掉（虽然我挖的很丑）
这种器件之间的也挖掉（下图挖多了）
像这样挖
【这里的VCC3.3又有了飞线，我把底层网络重新设置为GND之后就没有了，不知道为啥】
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