嵌入式第一周作业（常用术语和实例运行）

硬件相关

1. 封装（Package）

通孔封装：单列直插封装（Single-in-line Package ,SIP）、双列直插封装（Dual-in-line Package,DIP）、Z字形直插式封装(Zigzag-in-line Package,ZIP)等

贴片封装：小外形封装(Small Outline Package,SOP)、紧缩小外形封装(Shrink Small Outline Package,SSOP)、四方扁平封装(Quad-Flat Package,QFP)、塑料薄方封装(Plastic-Low-profile Quad-Flat Package,LQFP)、塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package,PFP)、插针网络阵列封装(Ceramic Pin Grid Array Package,PGA)、栅阵列封装(Ball Grid Array Package,BGA)等

1. 印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)
2. 动态可读写随机存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)，静态可读写随机存储器(Static Random Access Memory,SRAM)
3. 只读存储器(Read Only Memory,ROM)，ROM有固定ROM、可编程ROM(Programmable Read-only Memory,PROM)和可擦除ROM(Erasable Programmable Read-only Memory,EPROM)。有种用低电压信号即可擦除的EPROM称为电可擦除ROM( Electrically Erasable Programmable Read-only Memory,EEPROM)
4. 闪速存储器(Flash Memory)闪存，新型快速的EEPROM。
5. 模拟量(Analog Signal,A)与开关量(Digital Signal,D)

通信相关

1.并行通信(Parallel Communication)

2.串行通信(Serial Communication) SPI,I2C,USB都属于串行通信

3.串行外设接口(Serial Peripheral Interface,SPI)

4.集成电路互联总线(Inter-Integrated Circuit,I2C/IIC)

5.通用串行总线(Universal Serial Bus,USB)

6.控制器局域网(Controller Area Network,CAN)

7.边界扫描测试协议(Joint Test Action Group,JTAG)

8.串行线调试技术(Serial Wire Debug,SWD)

功能模块相关

  1.通用输入输出(General Purpose I/O,GPIO)

2.模数转换(Analog to Digital Convert,ADC)与数模转换(Digital to Analog Convert,DAC)

3.脉冲高度调制器(Pulse Width Modulator,PWM)

4.看门狗(Watch Dog)

5.液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)

6.发光二极管(Light Emitting Diode,LED)

7.键盘(Keyboard)

运行实例 

1.去官网或其他途径下载AHL-GEC-IDE(4.55)和程序资源包AHL-STM32L431-Test-20230811

2.导入工程，选择AHL-STM32L431-Test-20230811资源包，并编译工程，显示编译成功

3.连接GEC，在“下载”处“串口更新”，并连接GEC，显示状态。

4.下载机器码，选择资源包目录下Debug中的.hex文件，然后点击“一键自动更新”按钮

4.通过串口观察运行状态打开其中一个串口，页面会显示三色灯状态、MCU温度、环境温度。

5.验证串口收发，关闭已经打开的串口，打开另一个串口，发送数据“你好！”，主板会送数据给PC，在接收框显示。