Solidworks 有限元分析学习(三)分析实例 新手入门及常见问题解决

直角形L形支架

**应力结果的判定并不是
简简单单看整个结构最大应力值!工程中的绝大多数模型
都无法这样去评价**

圆角L型支架

着重对我们需要的地方进行网格加密,其他地方可以稀疏些

 

寻找最优:下图就是1mm//0.5mm ————— 关键区域(有效应力的最大值区域)红色完整覆盖两层单元

位移受精度影响较小

应力集中与应力奇异

应力集中,内应力显著增加

应力奇异,应力集中max,应力无穷大

单独显示出这个面来

 

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SolidWorks是一个广泛使用的计算机辅助设计软件,可以用于进行各种工程设计和分析。其中,热力分析SolidWorks中的一个重要功能,它可以应用于电子设备中的PCB设计。 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子设备中的一个重要组成部分,用于连接电子器件和传递电信号。在设计和制造PCB时,热力分析是必不可少的一步。因为电子器件在工作过程中会产生热量,如果 PCB 的设计不合理,可能会导致电子器件过热而失效。 使用SolidWorks的热力分析功能,可以模拟和分析PCB在工作过程中的温度分布情况。首先,用户可以将PCB的几何模型导入SolidWorks中,并设置电子器件和散热器的材料属性、功率等参数。 然后,用户可以对PCB进行网格划分,即将PCB表面划分成小的单元,以便于计算和分析。接下来,用户可以应用热传导方程和边界条件,对PCB进行热力传导的模拟计算,得到PCB在不同工作负载下的温度分布情况。 通过热力分析,用户可以直观地了解PCB在不同区域的温度情况,并可根据分析结果进行优化设计。例如,可以调整散热器的尺寸、增加散热风扇等措施,以提高PCB的散热性能和温度分布的均匀性,确保电子器件在正常温度范围内工作。 总而言之,SolidWorks的热力分析功能可用于模拟和优化PCB的温度分布情况,为设计和制造高性能电子设备提供了重要参考。

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