PCB放置过孔技巧

最新推荐文章于 2025-03-19 10:36:39 发布
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合理的放置过孔能有效的节约面积。

我们根据嘉立创的pcb工艺能力中写出单双面板最小过孔为0.3mm(内径)/0.5mm(外径)

设置过孔尺寸外直径为24mil（0.61mm））内直径为12mil（0.305mm）

嘉立创PCB工艺加工能力范围说明-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样 (jlc.com)

那么在此基础下我们应如何进行布局呢？

类似于蛇形走形的方法进行布局可以减少过孔的占用长度。当布置8个过孔时，蛇形的布局所需长度为4.1mm，而直线布局为5.3mm。蛇形布局只需要原长度的77.4%。大大节约了空间。

善 .
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PCB中如何设置过孔大小
07-14
　　过孔大小的尺寸选择，过孔太小可能担心会影响信号的连接，太大了给人感觉过于粗糙，视觉效果不佳，结合做板的经验以及视觉效果，参数Diameter37mil--》39.37mil--》40mil之间 ，Hole size18mil--》19.685mil--》22mil之间，视觉效果较好。一般不要选用默认参数，这样做出来过孔过大，给人视觉效果不是很好。
PCb过孔大小设置 / 丝印层字符尺寸设置
weixin_34210740的博客
05-11 4670
PCb过孔大小一般设置为：内孔（孔尺寸）0.30(12mil)，外壳（直径）0.６(24mil) 常用过孔设置：  内径： 15mil(0.381mm)　　  30mil(0.762mm) 外径： 20mil(0.508mm)　　  40mil(1.016mm)   丝印方面：丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的（视器件的大小或具体情况而定），字符宽高比≥1:5(1：...
嘉立创EDA 螺丝孔 M3
最新发布
Big__TG的博客
03-19 1134
立创EDA找"M3螺丝"封装
【转发】PCB过孔的设计规范
05-27 1923
过孔的基础知识及实践应用总结
立创EDA学习：PCB布局
weixin_53384447的博客
01-23 1万+
没有3D模型可以在PCB界面，点击器件，点击右侧“3D模型”进行添加。嘉立创每个月有两次免费打板机会，尺寸是100mmX100mm以内，最好确保蓝色指引线是顺畅的，通过空格键旋转进行调整，方便后续走线。点击“自动”进行校准，并调整尺寸100%，点击“更新”进行绑定。通过3D视图，在主控模组上方是一个板载天线，一般进行镂空处理。选择想要隐藏的线，此处笔者选择隐藏掉GND的飞线，回到原理图，框选每一个模块，“设计-布局传递”优先考虑主控芯片，大器件，及供电接口。回到“3D”界面，点击导入变更。
ad 导gerbera过孔层_嘉立创在线下单技术指导-AD输出Gerber文件步骤 - 嘉立创PCB业务推广网站...
weixin_39766910的博客
02-22 744
嘉立创在线下单技术指导---AD输出Gerber文件步骤请各位布线工程师注意输出GERBER之前一定要先考虑到过孔(VIA)是开窗还是盖油。我不想看见在有客户反馈我下单系统明明选择过孔盖油，为何成品板还是给我过孔开窗了。下面介绍下过孔(VIA)盖油是如何处理的。一．Altium Designer，DXP过孔盖油怎样设置1.双击某一过孔(via)，(三步勾选红色框选项)2.左键单击选择这一过孔(v...
ad软件 pcb如何走线过孔_PCB布局布线技巧总结
weixin_39878698的博客
12-20 6961
好久没有用AD了，感觉自己都手生了，一直想写一篇关于布局布线的，但自己总是总结不出来想要的东西(看来是自己的能力太低了)，最近在凡亿PCB的公众号中看见了有一个PCB布局布线技巧100问，个人觉得是比较全面了，所以我没事的时候就把他总结了一下(这算是表明出处了吧)。1、在PCB布局布线之前需要对整个板卡中元器件的布局进行设置。布局的时候主要是靠自己的想象(个人觉得这体现了一个人对原理图的理解和其画...
如何减小PCB过孔寄生效应的影响
07-19
此外，可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔，以便为信号提供更稳定和可靠的回路。 总结以上几点，减小PCB过孔寄生效应的影响需要从设计和制造两个方面综合考虑。合理的过孔尺寸选择、覆铜板的厚度、信号走线的...
PCB设计布局布线技巧分享
04-29
1. **减少过孔：** 尽量减少高频信号线上的过孔数量，因为过孔会产生额外的寄生效应，影响信号质量。 2. **多层板设计：** 如果线路密集，可以考虑使用多层板来分散线路，减少过孔需求。 #### 三、去耦电容的应用...
PCB布线常用技巧
05-08
以下就是一些在进行PCB布线时常用的技巧。 首先，布线的基本原则是避免长距离的信号传输线，尽量缩短信号路径。信号传输线过长会导致信号完整性问题，如传输延迟和信号衰减，严重的还会造成信号失真。因此，布局时...
浅谈画PCB时的布线技巧和要领
08-04
此外，过孔类型有通孔、盲孔和埋孔，它们在不同层间提供电气连接，同时优化空间利用。 布线前的交互式预处理是必要的，尤其是对于关键线路，应避免输入和输出线的相邻平行，以防反射干扰。地线隔离也是减少噪声的...
layout焊盘过孔大小的设计标准
03-26
关于PCB制作焊盘过孔大小设计标准，非常好用的资料。
PCB设计：过孔的设计规范（转载）
dz093的博客
01-10 1万+
<div class="simditor-body clearfix"> <p style="text-indent: 2em;"> <a href="http://www.hqpcb.com/zhuoluye9...
pcb线路板过孔应该用多大？
Golden_Chen的专栏
05-22 2939
通常情况下，过孔会贯穿整个PCB板，从顶层到底层，并且经过金属化处理，以确保良好的电气连接性能。总之，过孔是PCB线路板设计中一项重要而必要的元素，它提供了可靠的电气连接、强度和稳定性、散热性能以及安装便捷性。一般建议外径1MM，内径0.3-0.5MM， 比较密的线路，外径做到0.6MM，内径做到0.4-0.2MM的样子。一般来说，过孔的尺寸取决于所需的电流容量和组件引脚的尺寸。更大的过孔可以承受更高的电流，但也会占据更多的板面积。设计师通常会参考标准尺寸和规范，例如IPC标准，来选择合适的过孔尺寸。
PCB覆铜后放置大量过孔有什么作用？具体怎么放置？
one____rookie的博客
09-14 1万+
在边缘打过孔出现在多层板的比较多，可以起到包地屏蔽的效果，在高速信号线或者差分线周围打过孔到地有利于信号屏蔽，但是要注意与地之间的间距，一般做到三倍线宽；但是也有要注意一些地方，比如多层板不能在平面层打太多过孔，这样会破坏平面层的完整性，为了避免破坏平面层的完整性最好把过孔与过孔之间留出能覆铜的间隙，避免破坏平面层的完整性。2、增加一些电流能力，尤其是同样一块覆铜，如果加了过孔，流过的电流将会大大增强。4、降低阻抗，以及让一些线路和地形成一个空间，产生电容效应，起到滤除一些杂波影响。
【嘉立创过孔大小】嘉立创打板子最小孔径和线距要求是多少
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残荷亭的博客
03-02 2万+
很多人想了解嘉立创过孔大小。其实对于PCB过孔以及线距，不同厂家的加工能力是不一样的，今天分享一下嘉立创打板子最小孔径和线距。
Cadence Allegro 17.4学习记录开始21-PCB Editor 17.4软件PCB过孔添加与设置
qq_31444421的博客
02-16 5753
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嘉立创EDA个人学习笔记1（PCB板介绍）
2302_80867398的博客
08-14 2367
只有一层铜皮，顶层分为顶层基板、顶层丝印层、顶层阻焊层基板：是绝缘板丝印层：印标识，如R1、R2阻焊层：将铜皮与外界隔离。
PADS Layout PCB的过孔规则约束及其过孔的设计规则详细讲解说明
在电子研发设计行业摸爬滚打工作了15年
01-05 1077
大孔的话，一般用10mil，12mil，有孔就有焊盘，焊盘一般是孔的2倍。像我们的孔设置为10mil，那么我们焊盘设置为20mil。或者孔设置为12mil的话，我们的焊盘就设置为24mil。PADS Layout PCB的过孔的规则约束及其过孔的设计规则的基本原理也是一样，主要是看是不是高速板，是不是这块板子有BGA，高速板我们设置为小孔，低速板我们设置为大孔。最后，我们单击确定即可完成。
嘉立创过孔设置
03-17
<think>好的，用户想了解嘉立创PCB设计软件中过孔的设置方法和参数配置。首先，我需要回忆一下之前提供的引用内容，特别是引用[2]和引用[3]中的信息。引用[2]提到了过孔的内径、外径以及单边焊环的设置，而引用[3]涉及差分线的处理，可能与过孔的布局有关。 用户的问题集中在过孔的设置教程和参数配置上。我需要先确定嘉立创EDA中过孔设置的具体位置和步骤。根据引用[2]，过孔设置是在“Routing Via Style”规则里，这里需要设置最小过孔的内径和外径，以及焊环尺寸。嘉立创的工艺要求可能对过孔有特定的限制，比如最小孔径和焊环大小，这些参数需要符合他们的生产能力，否则可能导致生产问题。 接下来，我应该分步骤说明如何在软件中找到这些设置。首先进入设计规则，然后在Routing部分找到Via相关设置。需要详细说明每个参数的含义，比如Via Diameter是过孔外径，Hole Size是钻孔内径，以及焊环的计算方式。同时，要提到嘉立创的具体要求，比如单边焊环至少3mil，确保用户设置的参数符合工艺要求。 另外，还需要考虑过孔的应用场景，比如高频信号或差分线时可能需要调整过孔的位置或数量，以减少信号完整性 issues。这部分可以结合引用[3]中的MIPI差分线案例，建议用户在高频信号中谨慎使用过孔，必要时进行阻抗计算。 用户可能还会关心如何优化过孔设计，比如使用更小的过孔来节省空间，或者调整过孔分布以提高布线效率。需要提醒用户平衡设计需求和工艺限制，避免超出制造能力。 最后，生成的相关问题应该覆盖过孔设置的常见疑问，比如参数规范、优化技巧、制造限制等，帮助用户全面了解过孔设计的相关知识。</think>在嘉立创EDA中进行过孔设置需要重点关注设计规则中的工艺参数和阻抗控制要求，以下是具体设置方法及参数配置说明： 一、过孔基础参数设置 1. 进入设计规则设置界面：Design > Rules > Routing > Routing Via Style 2. 设置关键参数： - Via Diameter（过孔外径）：推荐最小0.4mm（16mil） - Hole Size（钻孔内径）：推荐最小0.2mm（8mil） - 单边焊环尺寸 = (外径-内径)/2 ≥3mil（推荐≥4mil） $$ \text{焊环尺寸} = \frac{\text{Via Diameter} - \text{Hole Size}}{2} $$ 二、嘉立创工艺规范[^2] 1. 四/六层板： - 最小过孔外径：0.3mm - 最小钻孔：0.2mm 2. 双层板： - 最小过孔外径：0.45mm - 最小钻孔：0.3mm 3. 焊环单边≥3mil（推荐≥4mil） 三、特殊应用设置 1. 高频信号过孔： - 建议使用激光盲孔（需联系工厂确认工艺） - 阻抗匹配需通过$$ Z = \frac{138}{\sqrt{\varepsilon_r}} \ln\left(\frac{4h}{d}\right) $$计算[^3] 2. 大电流过孔： - 采用多过孔并联，建议每个过孔载流不超过1A 四、操作步骤演示 1. 在PCB编辑界面右击选择"规则" 2. 展开Routing -> Routing Via Style 3. 设置过孔尺寸参数： ```text Via Diameter = 0.4mm Hole Size = 0.25mm ``` 4. 在Pad/Via模板库选择标准过孔类型 五、设计建议 1. 优先使用0.3/0.6mm（孔径/外径）标准过孔 2. 差分线过孔应成对对称布置，间距保持≥3倍线宽 3. BGA区域建议使用0.2/0.4mm微孔
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