硬件电路设计与解析

电路

单位时间内通过导体横截面的电荷量

• 电位

单位正电荷q从电路中一点移至参考点（=0）时电场力做功的大小 

• 电压U

单位正电荷q从电路中一点移至另一点时电场力做功(W)的大小 

• 电功率 p

单位时间内电场力所做的功 

w=uit,功

 能量j

对于电阻: ;电阻做的功全部转化为热，满足u=ir 欧姆定律

对于电动机:w>Q

• 能量

 

• 时变电路

至少一个元件随时间改变

• 非时变电路

没有元件随时间改变

• 线性电路

没有元件是非线性

• 非线性电路

至少一个元件为非线性

• 有源 

至少一个元件需要供电 

• 无源

没有一个元件需要

• n端网路

 n/2个端子流入，n/2端子流出

• n端口网络

n个端子流入，n端子流出

运算放大器

AD入门 

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栅格

捕获栅格：当前移动的栅格

可视栅格 ：

原理图基本元件属性

        designator：标号 

        comment：阻值

        descripte:电阻 

 原理图ic元件

        designator:标号

        comment:芯片型号

        descripte:IC 

电路板工艺参数设置

电器性能规则：Electrical

间距规则 ：Clearance ->最小间距->6mil

短路规则：Short-Circuit->允许短路->勾号去掉

信号规则：Routing

线宽规则：With->最小宽度&最大宽度&首选宽度->4mil<=X<=6mil

新建电源线规则：With->新建规则->PWR->Where the object matches->Net Class->PWR->最小宽度:15mil,最大宽度:60mil,首选宽度:15mil->优先级：1

过孔规则：Routing Via Style->RoutingVias->过孔孔径大小->12mil->过孔直径->2*H(+-2mil)->参数设置->Pcb Editor->defaults->Via->Hole Size:12mil,Diameter:22mil->Rule->勾选Top Tented &Bottom Tented(盖绿油)

贴片规则：SMT

阻焊规则：Mask

铺铜规则：Plane

负片层铺铜规则：Power Plane Connect Style->PlaneConnect ->

反焊盘规则：Power Plane Clearance->PlaneClearance->间距->8mil

正片层规则：Polygon Connect Style->高级->Via Connection->Direct Connect

放置器件规则：Placement

信号完整性分析规则：Signal Integrigy

对象与丝印间距规格：Manufacturing->Silk To Solder Mask Clearance-> SilkToSolderMaskClearance->对象与丝印层的最小间距：2mil

电路板层次 

信号层：可以布线

平面层：