失效分析
失效分析的总章与目录。
失效分析基础
l 可靠性工作的目的,失效分析的理论基础、工作思路
l 术语定义与解释:失效、缺陷、失效分析、失效模式、失效机理、应力……
l 失效分析的问题来源、入手点、输出物、相关标准
失效分析技术方法
A、失效分析的原则
B、失效分析程序
l 完整的故障处理流程
l 整机和板级故障分析技术程序
l 元器件级失效分析技术程序(工作过程和具体的方法手段介绍)
1
2
3
4
5
C、失效信息收集的方法与具体工作内容
l 如何确定失效信息收集的关注点
l 样品信息需要包括的内容
l 失效现场外部信息的内容
l 信息收集表格示例
l 信息收集为后面技术分析工作贡献的示例
1
2
3
4
5
6
7
8
9
D、外观检查
l 外观检查应该关注的哪些方面
l 外观检查发现问题示例
l 外观检查的仪器设备工具
1
2
3
4
5
E、电学测试
l 如何用电测验证失效模式和预判失效机理
l 电测的具体方法
l 几种典型电测结果的机理解析
l 电测时复现间歇性失效现象的示例
l 在电测中如何利用外部应力与失效机理的关联
l 电测的常用仪器设备
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
F、X-RAY
l X-RAY的工作原理与设备技术指标
l 不同材料的不透明度比较
l X-RAY的用途
l X-RAY在失效分析中的示例
l X-RAY的优缺点
l X-RAY与C-SAM的比较
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
G、C-SAM
l C-SAM的工作原理与设备技术指标
l C-SAM的特点与用途
l C-SAM、X-RAY在失效分析中联合应证的使用示例
l C-SAM的优缺点
1
2
3
4
5
6
7
H、密封器件物理分析
l PIND介绍
l 气密性分析介绍
l 内部气氛分析介绍
I、开封制样
l 化学开封的方法、设备、技术要点介绍
l 化学开封发现器件内部失效点的示例
l 切片制样的具体方法与步骤
l 切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
J、芯片剥层
l 化学腐蚀法去除钝化层的具体方法,及其特点与风险
l 等离子腐蚀去除钝化层的具体方法,及其特点与风险
l 腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
l 去除金属化层的具体方法与示例
1
2
3
4
5
6
7
K、失效定位-SEM
l SEM的工作原理与设备特点
l 光学显微镜与SEM的性能比较
l 光学显微镜与SEM具体成像区别示例
1
2
3
4
5
L、失效定位-成份分析
l 成份分析中的技术关注点经验
l EDS、AES、XPS、SIMS、FTIR等成份分析仪器的用法比较
l 成份分析在器件内部分析中的作用示例
1
2
3
4
5
M、内部热分析-红外热相
N、内部漏电分析-EMMI
O、芯片内部线路验证-FIB
P、综合分析与结论
l 综合分析中的逻辑思维能力
l 结论的特点与正确使用
1
2
3
Q、验证与改进建议
l 根本原因排查与验证
l 改进建议及效果跟踪
1
2
3
各类失效机理的归纳讲解与相应案例分析
1、失效分析全过程案例
A、失效信息收集与分析
B、思路分析
C、过程方法
D、逻辑推导
E、试验手段
F、综合分析
G、结论与建议
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
2、静电放电失效机理讲解与案例分析
A、静电损伤的原理
B、静电损伤的三种模型讲解
C、静电损伤的途径
D、静电放电的失效模式
E、静电放电的失效机理
F、静电损害的特点
G、静电损伤的案例(比较器、单片机、微波器件、发光管、功率管)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
3、闩锁失效机理讲解与案例分析
A、闩锁损坏器件的原理
B、闩锁损坏器件的特征
C、闩锁损坏器件的案例(开关器件、驱动器件等)
D、闩锁与端口短路的比较
E、CMOS电路引起闩锁的外部条件
F、静电与闩锁的保护设计
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
4、过电失效类失效机理讲解与案例分析
A、过电的类型及特点(浪涌、过电压、过电流、过功率等)
B、对应不同类型的过电的失效案例
1
2
3
5、机械应力类失效机理讲解与案例分析
A、机械应力常见的损伤类型
1
6、热变应力类失效机理讲解与案例分析
A、热变应力损伤的类型和特征
1
7、结构缺陷类失效机理讲解与案例分析
A、热结构缺陷的类型和特征
B、发现缺陷的技术手段
1
2
3
8、材料缺陷类失效机理讲解与案例分析
A、绕线材料缺陷
B、钝化材料缺陷
C、引线材料缺陷
D、簧片材料缺陷
1
2
3
4
5
6
7
9、工艺缺陷类失效机理讲解与案例分析
A、工艺缺陷的类型和主要特征,发现手段
1
10、应用设计缺陷类失效机理讲解与案例分析
11、污染腐蚀类失效机理讲解与案例分析
A、污染的来源与类型,腐蚀的主要原理
1
12、元器件固有机理类失效机理讲解与案例分析
A、不同类型的元器件固有失效机理的归纳
————————————————
版权声明:本文为CSDN博主「VirtuousLiu」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/LUOHUATINGYUSHENG/article/details/103671802