PCB 行业市场规模与发展趋势

一、市场规模

（一）全球市场

在全球范围内，PCB 行业规模持续呈现增长趋势。2023 年，全球 PCB 市场规模攀升至 783.4 亿美元 。据多方预测，增长趋势还将延续；有机构预估，2024 年全球 PCB 市场规模有望跃升至 880 亿美元，2025 年则会进一步增长至 968 亿美元。Prismark 预测到 2026 年，全球 PCB 产值将达到 1015.59 亿美元，从 2021 - 2026 年的复合增长率维持在 4.6%，而中国报告大厅网的预测数据显示，到 2027 年全球印制电路板市场规模预计能达到 983.9 亿美元，2023 - 2027 年期间，年均复合增长率为 3.8%

（二）中国市场

中国作为 PCB 行业的重要阵地，市场规模是不容小觑的。2023 年，中国 PCB 市场规模达到 3632.57 亿元，行业预计 2024 年中国 PCB 市场规模将增长到 4121.1 亿元；2025 年进一步增长到 4333.21 亿元，根据 Prismark 的预测，中国大陆地区 PCB 行业将保持 4.3% 的复合增长率；到 2026 年，行业总产值预计能达到 546.05 亿美元。按照中国报告大厅网的预测，到 2027 年，中国大陆地区的印制电路板市场规模会达到 511.3 亿美元，2023 - 2027 年期间的年均复合增长率为 3.3%

二、发展趋势

（一）技术创新

1. 高频高速特性凸显：当下5G、6G 通信技术飞速发展，人工智能、大数据等领域也在不断突破技术，这对 PCB 的传输速度和频率无疑是提出了更高要求。高频高速 PCB 产品的需求日益增长，低介电损耗材料的研发与应用也在紧跟步伐，目的在于满足信号快速传输与处理的需求
2. 高密度精细化发展：电子产品逐渐朝着小型化、轻薄化的方向发展，这使 PCB 也必须朝着高密度、高精度方向迈进。HDI 板的应用越发广泛，它能够在有限的空间内实现更多电路连接与功能集成，满足电子产品对小型化的需求
3. 柔性化与刚柔结合趋势：柔性 PCB（FPC）以及刚柔结合板，凭借可弯曲、可折叠的独特特性，在可穿戴设备、折叠屏手机等产品中应用越来越广泛，需求也在持续上升，这为 PCB 技术创新道路开辟了新路径

（二）市场需求

1. 新兴应用领域拓展：5G、物联网、人工智能、大数据等新兴技术的蓬勃发展，极大地推动了 PCB 市场需求的增长。在通信设备、汽车电子、消费电子等领域，这种需求增长尤为明显；5G 基站建设的持续推进，对高性能 PCB 的需求大增；电动汽车和自动驾驶技术的普及，也让汽车电子领域对 PCB 的需求显著提升
2. 高端产品需求上扬：像 AI 服务器这类高端产品，对 PCB 性能要求极为严格，不仅层数要求更多、尺寸更大，精度也更高。这将推动高端 PCB 产品市场迅速发展，进而提升整个 PCB 行业的价值

（三）产业发展

1. 产业转移持续推进：部分 PCB 产业从欧美地区向亚洲地区转移的趋势仍在延续，中国、越南等亚洲国家，凭借劳动力、资源以及政策等多方面的优势，不断吸引 PCB 企业前来投资设厂，有力地促进了亚洲地区 PCB 行业的发展
2. 产业整合加速进行：为增强自身竞争力与抗风险能力，PCB 行业内的产业整合与并购重组活动逐渐增多。企业规模不断扩大，行业集中度进一步提高，未来有望形成一批在国际市场上极具竞争力的大型 PCB 企业