参考资料:
Altium Designer 20 19(入门到精通全38集)四层板智能车PCB设计视频教程AD19 AD20 凡亿
1. IC封装信息
2. 快速创建IC类封装
2.1 快速创建8个引脚
首先新建一个封装,并按照IC封装信息进行命名。
根据IC封装信息提取出的信息,设置焊盘的长宽以及形状。
选中焊盘,按Ctrl+C复制,然后屏幕中出现绿色的十字,十字的中心代表粘贴时的中心,将十字放置在焊盘中心处,点击鼠标左键。
在英文输入状态下,按"M",选择下图中高亮部分。
根据IC封装信息知,两个焊盘的中心Y方向间距大概5mm。
粘贴结果如下图所示。
在英文输入状态下,按Ctrl+M,可进行距离测量,用绿色十字点一下下面焊盘中心,再点一下上面焊盘中心,即完成距离测量。按Shift+C可将测量结果清楚。
接下来进行阵列粘贴。首先选中下面的焊盘,复制,将绿色十字中心指向下面焊盘中心,点击左键。
点击Edit,选择特殊粘贴。
选择阵列粘贴。
根据IC封装信息可知,每个焊盘之间的X向间距为1.27mm。数量写4个。
按OK后,点击1号管脚中心进行粘贴,粘贴结果如图。
将上面的焊盘序号改为8。
同样地,向右偏移,但管脚号增量设置为-1。
按OK后,点击8号管脚中心进行粘贴。
注意到,整个封装内有10个焊盘,其中1和8号焊盘重复。
选中1号和8号焊盘,删除重复焊盘。
删除重复焊盘焊盘后,如下图所示。
2.2 设置封装原点
将封装原点设置为中心。
2.3 绘制丝印
切换为丝印层,选择LIne。
在中心处绘制一条任意长度的短线
选中短线,点击"M",选择图中高亮部分。
根据IC封装信息可知,填写偏置量为2mm。
点击OK后如下图所示。
选中短线,复制,然后将粘贴中心选至封装原点。
按Ctrl+V,然后按"Y",然后点击封装原点,完成粘贴,如下图所示。
同理在封装原处画一条Y方向的短线。
偏移量为2.5mm。
绘制完成后如下图所示。
然后利用这四条短线绘制四条完整的长线,按Shift+Space可更改走线类型为直角走线。
选中之前绘制的四条短线,删除即可。
绘制完成后如下图所示。
2.4 添加1脚标识
按照IC封装信息添加1脚标识。
发现,丝印层已经画在了焊盘上,因此需要打断丝印。点击Edit→Slice Tracks。
打断丝印。
删除。
最后按照IC封装库信息绘制中间的Exposed Pad。