转载：FPGA的GTP信号PCB布线要点

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千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即优秀的信号完整性。例如，有个供应商报告说，他们第一次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提高成功率，我们可能需要进行模拟仿真，并采用更复杂的新型旁路电路。

Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取决于PCB的信号完整性，PCB设计过程中需要考虑到以下因素：板的叠层结构，元器件的布局，信号走线。

电源与叠层

针对Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，叠层可以分为两组，电源分布层和信号走线层。电源层用来连接GTP的MGTACC，MGTAVCCPLL，MGTAVTTTX和MGTAVTTRX电源引脚。叠层结构可以参考下图。

在上图的叠层中，地平面层位传输信号线提供了信号回流路径。同时，由于在两信号层中间有