Messiah___的博客

The Next Era for Chiplet Innovation

即证明纵向空间和横向空间的增加（更大的缓冲区有助于更好的冷却）可以降低结温，同时chiplet不能过于靠近芯片边缘，因为越来越靠近中介层的边缘，热量无法通过中介层传播到环境中，当靠近到边缘阈值的时候，散热条件开始恶化。（应保持到阈值以内）本热模型是一种具有指导意义的仿真工具，可用于执行异构集成系统的大规模热仿真。目前仿真工作提出的方法有望帮助设计人员检测潜在的温度相关热点，并在设计流程的早期阶段提高 CHI 系统的可靠性和鲁棒性。本文提出了一种有效的热模型来预测 CHI 2.5-D 系统的稳态温度分布。