Messiah___的博客

这样的非常大的中介层会增加系统的成本，如果甚至超过了掩膜版的限制（800-900mm^2），也会产生额外的成本去支持缝合技术以构建更大的interposer.图a显示了用微凸块连接连个该芯片的图片，可以重复堆叠构建具有多个管芯的堆叠，图b显示了一个3D内存堆栈，其中包含8层DRAM芯片，所有芯片均通过TSV和微凸块互连。虽然经典的MCM将SoC划分为多个更小的且更具成本效益的组件，但AMD的chiplet方法更进一步，在不同工艺上实现不同的芯片，以更好地匹配每个chiplet的要求和约束。

NVIDIA NVLink-C2C具体的相关信息NVLink-C2C的一些主要特性包括：NVIDIA NVLink-C2C用于定制芯片集成的超快芯片互连技术NVLink-C2C 将业界领先的 NVIDIA NVLink技术扩展到芯片之间的互连产品。这使得我们能够通过芯粒打造新一类集成产品，让 NVIDIA GPU、DPU 和 CPU 可以与定制芯片实现流畅互连。构建半定制芯片设计芯片之间互连产品的设计和布局对适当的功能、性能、能效、可靠性和制造产量至关重要。NVIDIA NVLin

第四代AMD EPYC 处理器的首要技术特点是基于业界领先的5nm的制程工艺，提供多达96颗“Zen 4”架构核心、192线程，以及最大384MB的L3缓存容量。IOD使用6nm制程工艺；第三代AMD EPYC 处理器继续采用了 9 个小芯片的 Chiplet 设计，在一个 SoC 里封装了 8 个运算 CCD 与 1 个 IO Die，每个 CCD 小芯片中的 8 个核心都能够同时共享 32MB 的缓存，以此来降低时延，同时对于那些需要用内存子系统比较密集的应用来说它可以有效地提高性能。