Cadence Allegro焊盘制作

文章详细介绍了如何使用PadDesigner工具制作SMD表面贴装焊盘和通孔焊盘,包括设置参数、选择焊盘形状以及定义阻焊层和钢网层的尺寸。对于不规则焊盘,建议使用AllegroPCBEditor进行绘制,并创建相应的焊盘文件。

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在制作PCB Footprint前,需要先制作焊盘,焊盘制作需要用的工具是Pad Designer。Pad Designer一般是用来制作规则焊盘的。

一、Pad Designer介绍

打开Pad Designer

parameters选项卡

layers选项卡

 

 二、制作SMD表面贴装焊盘

制作一个0.2mm x 1.2mm的长方形焊盘

1、打开Pad Designer

parameters选项卡中设置单位为毫米,钻孔大小设置为零,其他的保持默认。

2、 layers选项卡中

2.1 勾上Singlelayer mode 表示单面焊盘

2.2 单击BEGIN LAYER选项,在下面的Regular Pad的Geometry下拉栏中选择Rectangle(长方形),在Width栏输入0.2,表示焊盘的宽为0.2mm,在Height栏输入1.2,表示焊盘长1.2mm。

 

2.3 单击SOLEDERMASK_TOP(表面阻焊层)选项,在下面的在下面的Regular Pad的width栏中输入需要阻焊层的尺寸,一般比BEGIN LAYER大0.1~0.2mm。

2.4 如果需要钢网,需要单击PASTEMASK_TOP(钢网层)选项,添加钢网的尺寸,一般和BEGIN LAYER一致即可

3、单击file菜单下面的Save AS选项后给焊盘命名,保存即可。

三、制作通孔焊盘

以圆形焊盘直径1.6mm,通孔直径1.0mm为例

1、打开Pad Designer

parameters选项卡中设置单位为毫米,钻孔大小设置为1.0,其他的保持默认。

 

2、 layers选项卡中

2.1 Singlelayer mode默认不勾选

2.2 单击BEGIN LAYER选项,在下面的Regular Pad的Geometry下拉栏中选择circle(圆形),在Width栏输入1.6,Height栏会自动变成1.6,依次将DEFAULT LAYER、END LAYER、PASTEMASK_TOP、PASTEMASK_BOTTOM设置成相同数值。

2.3 单击SOLEDERMASK_TOP和SOLEDERMASK_BOTTOM(阻焊层)选项,在下面的在下面的Regular Pad的width栏中输入需要阻焊层的尺寸,一般比BEGIN LAYER大0.05~0.1mm。

2.4 保存成pad文件即可

四、制作不规则焊盘

不规则的焊盘需要用到Allegro PCB Editor软件进行制作,

1、打开Allegro PCB Editor,新建一个文件,选择shape symbol 类型,命名按自己习惯的来。

2、设置单位为毫米

 

 3、设置原点位置

选择命令在空白处随意点一下即可。

 4、根据需要绘制需要的焊盘,可以在命令框中定位需要的位置,在绘制的时候应该尽量保持原点在焊盘的中心点上。

 5、保存文件并制作ssm文件,在Fire菜单下选择Create Symbol命令创建ssm文件。(注意文件要保存到自己的元件库 路径中!!)

6、根据同样的步骤制作稍大一点的焊盘用来制作阻焊层。

7、打开打开Pad Designer,设置单位为毫米,钻孔为零。

在layers选项卡中勾选Singlelayer mode,选择BEGIN LAYER选项,在下方的RegularPad中的Shape选择刚刚制作好的焊盘文件,width和height会自动识别长和宽,同样PASTEMASK_TOP和SOLEDERMASK_TOP根据需求选择刚才制作的焊盘文件。

 

 8、检测数据并保存焊盘,选择File--Check命令,对焊盘进行错误检测,在检查没有错误之后,选择自己的元件库路径保存制作好的焊盘文件即可。

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