服务产品简介
喷淋去胶:在完成上一步刻蚀或者光刻后,利用喷淋去胶设备,将去胶液喷淋到旋转的晶圆表面,从而达到对光刻胶有效的去除的工艺过程,整个工艺包括了工艺参数调试、装片、预浸泡、喷淋去胶液、去离子水冲洗、氮气吹干等过程,特别适合MEMS、红外光电等芯片工艺中用到PI、底部填充等环节中的去胶工艺,具有高选择性、去除效率高的优点,是目前传统浸泡去胶的一个有效补充,可以解决传统浸泡去胶不能解决的问题。
设备介绍
装片:8寸及以下
固定:卡爪+静电吸附
转速:20~5000rpm
清洗:3路,1路DI水、1路清洗液、1路氮气
清洗液:10L压力罐,具有液位监控系统
自动摆臂:1个,扇形喷淋头,锥形DI水喷淋头
清洗方式:自动清洗
服务特色
1、可实现手动/半自动/全自动(片盒到片盒)清洗基片尺寸【8英寸以下兼容】;
2、采用自动摆臂,扇形喷淋头,清洗效率高;
3、灵活代工,1片即可提供服务;
需提供的加工信息
基片类型和尺寸;光刻胶图形结构、种类和厚度;去胶液种类;数量等。