互连线

1.导线的几何尺寸

宽度和间距的和称为导线的节距（pitch）--（w+s）。

厚度与宽度的比t/w称为高宽比（aspect ratio）。

65nm工艺一般有8~10层金属层。

顶层金属通常用于分布电源和时钟，因为它具有最低的电阻。

2.互连线建模

L模型是较差的选择，因为它需要大量的小段才能得到精确的结果。π模型要好得多，三段就足以给出精确到3%的结果。T模型与π模型相当，

但由它形成的电路将多一个节点，因此用手工或电路模拟器求解较慢。为此通常的做法是用3~5段的π模型为长导线建模并用于模拟。

3.互连线影响

a：延时

互连线增加延时有两个原因：首先，连线电容增加了对每个门的负载。其次，长连线有很大的电阻，它们影响了分布RC延时

b：能耗

c：串扰

导线除了有对地电容外还有对它们相邻导体间的电容。当导线A翻转时，它试图通过电容耦合即所谓的串扰（crosstalk）使与它相邻的导线B和它一起翻转。如果B此时也同时

翻转，那么串扰将有可能增加或减少B的翻转延时。而如果此时B不翻转，那么串扰就会在B上引起噪声。

4.互连线设计

a：宽度、间距和层次

设计者通过选择导线宽度、间距及层次的使用可在延时、带宽、能耗和噪声之间进行综合考虑。

一般情况下可首先对非关键的互连线采用最小节距（pitch）及到达最高的密度和带宽。

当负载主要由导线电容决定时，减小延时的最好方法是增加间距，以减少对附近相邻导线的电容，这同时也降低能耗和耦合噪声。

当延时主要由门的电容及导线的电阻决定时，使导线较宽可减少电阻和延时，但会加大导线的顶面和底面电容。使导线较宽也使其顶面和底面电容占总电容的比列增加，因此在一定程度上减少了来自相邻导线的耦合噪声，但较宽导线能耗也较大。

导线的厚度与所选择的金属层有关。较低层的导线较薄并被优化到达较密集的布线节距，中间层的导线常常稍厚以具有较低的电阻及较大的载流能力，上层的导线甚至可以更厚以提供

低阻电源网络及快速的全局互连。