柔性PCB设计注意事项

笔者在学习柔性PCB设计的过程中，将所收集的设计注意事项总结如下，仅用于学习交流，有不全面的欢迎各位大佬补充。

弯曲次数

在设计前，要大体了解做设计柔性板的弯曲次数以及弯曲的严重程度。弯曲次数决定电路板在静态还是动态方面发挥作用。
静态板设计为在其使用寿命内弯曲少于100次，并且被认为是弯曲安装。
动态板需要承受数千次的弯曲，适用于没有故障空间的应用。

弯曲半径

弯曲半径也称为电路柔性区域的最小弯曲量，这将确保电路可以适应一定程度的弯曲而不影响他的结构完整性。
一般来说，标准最小弯曲半径是厚度的十倍。对于一到两层，柔性PCB弯曲半径可以是最终层厚度的6倍，对于3层或更多层，弯曲半径可以是12倍。
在动态弯曲应用中，铜可以沿着弯曲半径的中性轴放置，中性轴既不承受压力也不承受拉力。动态柔性中的柔性PCB弯曲半径可以是最终层厚度的100倍。
关于弯曲半径图示以及如何计算弯曲半径，可以参考以下
链接: [https://baijiahao.baidu.com/s?id=1713655171840454953&wfr=spider&for=pc]

组件位置

焊盘，过孔，安装的组件等不应置于弯曲半径上，在设计和分配这些特征时必须考虑弯曲半径和受力区域。
建议更多地使用泪滴，焊盘和过孔应该比钻孔大得多，这将确保连接在弯曲过程中不会发生断裂。这些元件必须处于PCB中的低应力区域。
在FPC设计过程中，交错通孔是更可取的选择，这将确保电路在多层电路中的使用寿命。
小导体更适合用于中性弯曲轴，这确保了当弯曲导致压缩或拉伸时，电路的特性不会受到影响。电路的器件密度不要太高。
电阻器和电容等分立元件之间的最小间距至少应为10mil，30mil是更好的选择。同时对于双面布局的柔性板子，布局也要注意错开对称。

布线

设计过程中，要始终确保走线以90度角弯曲线走线（AD切换到美式键盘按shift+空格可以切换走线样式），顶部和底部走线交替交错，而不是彼此重叠。这将在所有走线上均匀分布机械应力。
软板铺铜应该使用网格化铺铜，

元件布局

建议将低频成分与高频成分隔离，这确保了高频分量不会通过噪声感应干扰低频分量的性能。
另外，在最终使用之前应该经过各种测试，检查柔性PCB板的基本特性和基本性能。