Zynq MPSOC boot中遇到的几个问题及解决方法

板桥枫叶

已于 2022-03-19 17:25:35 修改

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文章标签： fpga开发 arm开发

于 2022-03-17 17:17:37 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/mosha_2018/article/details/123554459

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本文详细介绍了在Zynq MPSOC (XCZU3EG) 开发过程中遇到的BOOT.BIN生成问题及R5核心执行异常的解决方案。内容涵盖BOOT.BIN的生成细节，包括.bif文件的重要性、EL级别设置、加载地址和启动地址的设定。此外，还讲述了如何将R5可执行文件打包到BOOT.BIN并解决启动时R5代码无法执行的问题，涉及FSBL、隔离机制和PMU配置。

摘要由CSDN通过智能技术生成

Zynq MPSOC boot中遇到的几个问题及解决方法

前言

在我们的FMCW（调频连续波）激光雷达项目中，使用了Xilinx的Zynq MPSOC—XCZU3EG作为主处理器，这是一款性能强悍的SOC，内嵌了：4核A53（应用处理单元），2核R5（实时处理单元），Mali-400图形处理单元，丰富的FPGA资源，以及PCIe, usb3.0等高速接口。
本文主要对开发过程中，XCZU3EG boot遇到的几个问题及解决方法予以描述。Zynq MPSOC系统的boot过程相当复杂，芯片的技术文档中有详细说明，boot的原理性内容这里不再赘述了。

一、MPSOC下BOOT.BIN的生成

XCZU3EG SOC的ARM内核Cortex A53是基于ARM V8，而ARM V8芯片架构在访问系统资源上做了许多安全性设计，即所谓的ATF（Arm Trusted Firmware），其中之一就是为软件定义了运行的权限：EL0–EL3（Exception Level），从0到3，软件执行的privilege从低到高，即：EL3级别最高，可以访问所有的硬件资源。缺省情况下，uboot、kernel及用户程序都是运行在EL1~EL2，它们要访问系统的寄存器等敏感资源时，不能直接访问，需要通过一层代理来完成，这个代理是硬件配合固件来实现的。因此，MPSOC的BOOT.BIN相比之前的zynq 7000的BOOT.BIN复杂度增加了不少。
BOOT.BIN仍然通过Xilinx的SDK工具生成。如下是一个典型的.bif文件内容：

//arch = zynqmp; split = false; format = BIN
the_ROM_image:
{
   
	[fsbl_config]a53_x64
	[bootloader]D:\share_ubuntu\gen_image\zynqmp_fsbl_2019.elf
	[destination_cpu = a53-0, exception_level = el-2]D:\share_ubuntu\gen_image\bl31.elf
	[pmufw_image]D:\share_ubuntu\gen_image\pmu_2019.elf
	[destination_device = pl]D:\share_ubuntu\gen_image\design_1_wrapper.bit
	[load = 0x7ff0000, destination_cpu = a53-0, exception_level = el-2]D:\share_ubuntu\gen_image\u-boot.dtb
	[load = 0x8000000, destination_cpu = a53-0</