浅析双面PCB电路板制造过程

双面PCB电路板适用于各种需要复杂电路布局和高密度组装的应用场景。它常见于计算机、通信设备、工业控制和消费电子产品等领域。本期分享双面PCB板的技术原理、制造的内容。

什么是双面PCB？

双面 PCB 是两面都有导电铜层的印刷电路板。电路板表面由介电材料隔开，但制造商利用通孔（小孔）连接两面之间的电路。 由于有过孔，双面 PCB 可以实现比单面 PCB 更复杂的电路，而不会显著增加电路板尺寸。双面 PCB 适用于需要密集排列电路和高效利用空间的任何地方。

双面电路板的优势和缺点

1、 增强电路密度：双面PCB电路板的可用表面积增加了一倍，可以贴更多元件。这一特性对于需要实现更多功能，但不想增大尺寸的产品来说意义重大。

2、 有利于实现更多功能：元件空间的增加使设计人员能够更灵活、更自由地创建复杂的电路路径，从而无需扩大设备占用空间即可将更多功能集成到设备中。

双面PCB的优势固然突出，但也存在一些小问题：

1、 双面 PCB 的生产自然比单面 PCB 更复杂。通孔电镀等附加步骤可能导致更高的初始生产成本和更长的交货时间。

2、 高密度元件可能导致热管理问题。有效的热调节必不可少，在设计阶段可能带来一些挑战。

一般而言单面电路板工艺流程主要包括:下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验。

而双面电路板根据不同的材料工艺也会有稍有区别

比如双面电路板喷锡板工艺流程一般都包括.下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

双面电路板镀镍金工艺流程一般都包括:下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形一镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。

双面PCB的生产工艺大致包括以下几方面：

#深度好文计划#裁板:将电路板裁剪成适当的大小。

• 双面PCB常见检测方法

  优质的PCB厂商，在生产电路板的过程中，质量必然是放在首位的，高品质的线路板，在外观、内部线路上都会做严格的要求。常见的PCB检测包括AOI检测、X射线检测、在线测试（飞针测试、针床测试）等。

  钻孔: 由于双面 PCB 的两面都要贴元件，因此需要有一种方式将电路板一侧的电路连接到另一侧。这是通过在电路板上钻小孔或通孔来实现的。 PCB 钻孔相关的技术有多种，但用于双面 PCB 的技术称为镀通孔PTH (Plating Through Hole)

• 镀覆孔工艺:将整个孔壁镀覆金属，实现电路板内外层间的电气互连

• 丝网印刷:使用专门的印料，在电路板的覆铜板上印刷出线路图形、阻焊图形及字符标记图形等

• 电镀锡铅合金:作为蚀刻时的抗蚀保护层和成品板的可焊性镀层。

• 蚀刻: 为了实现所需的电路路径并消除多余的铜，电路板需要经过所谓的蚀刻溶液。该溶液会去除电路板上多余的铜。