模拟集成电路设计基础知识(一):MOS管结构及其I/V特性

模拟集成电路的设计与数字集成电路的设计不同,数字集成电路倾向于使用现有集成电路的器件、模型来实现一些高级的功能,而模拟集成电路一方面要将半导体器件看作一个黑箱,实现封装设计,另一方面还要深入理解器件的微观原理,知晓半导体材料的参杂、电导电容特性等基本概念,实现单元设计。有关于器件物理的知识可以参考台湾施敏编著的《半导体器件物理》以及国内刘恩科等编著的《半导体物理》,在此不做详述。

模拟集成电路的应用主要体现在目前数字集成电路设计无法实现的一些方面,如数模转换、电源处理、信号放大等方面。现代模拟集成电路的设计中,以对MOSFET的参数、结构设计为主,并会辅以晶体管、电容、电感等基本元器件。以下简单介绍MOS器件的物理基础,主要参考了美国毕查德拉扎维编著的《模拟CMOS集成电路设计》

MOSFET的基本结构

以NMOS为例介绍MOSFET的基本结构,如下图所示,器件以p型硅为衬底,并扩散形成两个重参杂n+的区域,分别为源端(Source)和漏端(Drawn),应当注意的是,对于单个器件,源端和漏端是人为定义的,两者是对称可交换的对于NMOS器件,源端一般接在电路的最低电位(接地),但对与PMOS源端一般接在最高电位(Vdd)。源漏之间的存在导电沟道,其理论长度为 L d r a w n L_{drawn} Ldrawn,但是由于在形成过程中国的非理想因素的影响,导电沟道的长度会有一定程度的减小,也即 L e f f L_{eff} Leff,两者之间的距离差为由于电子(空穴)热运动引起的迁移长度 L D L_D LD。在沟道上方先生长一层绝缘的二氧化硅,然后再生长已成多晶硅作为栅极,与源漏方向垂直的珊的尺寸叫栅宽W。可以知道,栅极与器件的其他部分是绝缘的,但是栅极却在MOS导电方面起着极其重要的作用:通过在栅极施加电压影响沟道的空穴(电子)的迁移进而影响器件的导电性能。由此可见,在一定程度上来讲,MOSFET是压控器件,这在后面也会提到。应当注意的是,MOSFET是一个四端器件,但是通常情况下为了避免二级效应带来的影响,会将器件的源端和漏端相连,作为一个三端器件使用。

MOSFET的I/V特性

上图显示了在( V G S − V T H V_{GS}-V_{TH} VGSVTH)一定时漏源之间的电流随着漏源之间的电压变化的趋势,从图中可以看出,MOSFET的I/V特性曲线被划分到两个区域,即左上方的逐渐增加区域(三极管区)以及右下方的稳定区域(饱和区),其分别可以用两个公式来描述:

  • V D S <( V G S − V T H ) V_{DS}<(V_{GS}-V_{TH}) VDS<(VGSVTH时:

I D = μ n C o x W L [ ( V G S − V T H ) V D S − 1 / 2 V D S 2 ] I_D=\frac {μ_n C_{ox} W} {L}[(V_{GS}-V_{TH}) V_{DS}-1/2 V_{DS}^2] IDLμnCoxW(VGSVTH)DS1/2VDS2

  • V D S > = ( V G S − V T H ) V_{DS}>=(V_{GS}-V_{TH}) VDS>=VGSVTH时:

I D = μ n C o x W 2 L [ ( V G S − V T H ) 2 ] I_D=\frac {μ_n C_{ox} W} {2L}[(V_{GS}-V_{TH}) ^2] ID=2LμnCoxW(VGSVTH)2
上述 μ n μ_n μn为电子迁移率, C O X C_{OX} COX为栅氧化层的电容,W为栅宽,L为栅长, V G S V_{GS} VGS为栅源之间的电压, V D S V_{DS} VDS为漏源之间的电压, V T H V_{TH} VTH为MOS结构的阈值电压

V T H 0 = Φ M S + 2 Φ F + Q d e p C o x V_{TH0}= \frac {Φ_{MS}+2Φ_F+Q_{dep}}{C_{ox} } VTH0=CoxΦMS+2ΦF+Qdep
Φ F = k T q l n ⁡ ( N s u b n i ) Φ_F=\frac {kT}q ln⁡(\frac{N_{sub}}{n_i}) ΦF=qkTln(niNsub)
Q d e p = ( 4 q ε s i ∣ Φ F ∣ N s u b ) Q_{dep}=\sqrt {(4qε_{si}|Φ_F |N_{sub})} Qdep=(4qεsiΦFNsub)
C o x = ( ε 0 ε S i O 2 ) t o x C_{ox}=\frac {(ε_0 ε_{SiO_2 })}{t_{ox}} Cox=tox(ε0εSiO2)

Φ M S Φ_{MS} ΦMS为多晶硅栅和硅衬底功函数之间的压差, N s u b N_{sub} Nsub是衬底的参杂浓度, Q d e p Q_{dep} Qdep是耗尽区电荷, t o x t_{ox} tox为氧化层厚度,ε表示对应的介电常数,

进一步的,当 V D S < < ( V G S − V T H ) V_{DS} <<(V_{GS}-V_{TH}) VDS<VGSVTH时:
I D = μ n C o x W L ( V G S − V T H ) V D S I_D=μ_n C_{ox} \frac {W} {L}(V_{GS}-V_{TH} )V_{DS} IDμnCoxLWVGSVTHVDS

此时可以将MOSFET看作是一个电阻,并称MOSFET工作在深三极管区
R o n = 1 μ n C o x W L ( V G S − V T H ) R_{on}=\frac {1}{μ_n C_{ox} \frac {W} {L}(V_{GS}-V_{TH} )} Ron=μnCoxLWVGSVTH)1
注:对于PMOS器件,只需将上述公式中的 μ n μ_n μn 改为 u p u_p up并添加负号即可。

考虑到由于器件工作在饱和区时, I D I_D ID保持不变,因此定义一个电导来描述它
g m = ∂ I D ∂ V G S ∣ V D S , c o n s t = μ n C o x W L ( V G S − V T H ) g_m=\frac {∂I_D}{∂V_{GS}}|_{V_{DS},const}=μ_n C_{ox} \frac {W} {L}(V_{GS}-V_{TH}) gm=VGSIDVDS,const=μnCoxLW(VGSVTH)
该电导被称之为跨导,他表征了栅源电压转换为漏电流的能力。
在下一篇文章里将会介绍MOSFET的二级效应以及其小信号等效戳这可以联系我。

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### 回答1: CMOS模拟集成电路设计学习笔记 CMOS模拟集成电路设计学习是电子工程领域中的重要一环。CMOS(互补金属氧化物半导体)技术在现代集成电路设计中起着至关重要的作用。在学习CMOS模拟集成电路设计过程中,我对以下几个方面有所收获。 首先,电路的基本理论知识是学习CMOS模拟集成电路设计的基础。了解电路设计中的电压、电流、电阻、电容等基本概念,掌握基本的电路分析方法和技巧,对于有效地进行CMOS模拟集成电路设计非常重要。 其次,掌握CMOS技术的原理和特点。CMOS技术是使用N型和P型MOS管并排组成的电路结构,相比于其他技术,CMOS技术具有功耗低、抗干扰能力强等优势。了解CMOS技术的工作原理和特点,能够更好地应用于模拟集成电路的设计和优化过程中。 再次,学习射极耦合放大器(CAS)的设计和优化方法。CAS是模拟电路设计中常用的基本模块,具有放大增益高、抗干扰能力强等特点。通过学习CAS的设计和优化方法,能够更好地理解和应用于CMOS模拟集成电路设计中。 此外,了解电流镜、共源共排模式放大器、差分放大器、反馈电路等常见的CMOS模拟集成电路结构和设计技巧,对于深入理解CMOS模拟集成电路设计原理和方法非常有帮助。 最后,实践是学习CMOS模拟集成电路设计的重要环节。通过自己动手设计具体的电路实例,理解并解决实际问题,能够增加对理论知识的应用和理解。 总之,学习CMOS模拟集成电路设计需要掌握电路基本知识、了解CMOS技术原理和特点、学习常见的电路结构和设计技巧,并进行实践应用。通过不断学习和实践,我相信在CMOS模拟集成电路设计领域中会有更大的进步。 ### 回答2: cmos模拟集成电路设计是现代电子领域的重要研究方向之一。在学习过程中,我了解到cmos模拟集成电路设计的基本原理和方法,以及在实际应用中的一些注意事项。 首先,cmos模拟集成电路是一种使用cmos(互补金属氧化物半导体)技术制造的集成电路,其中的晶体管由n型和p型金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOS和PMOS)组成。cmos模拟集成电路设计主要涉及到电流源、放大器、运算放大器、滤波器等模块的设计。 在设计过程中,要考虑电路的性能指标,如增益、带宽、噪声等。同时,为了提高电路的稳定性和可靠性,需要注意电路中的电源抑制、温度补偿、布线规划等方面的问题。 另外,cmos模拟集成电路设计还需要掌握一些基本的设计工具和方法。如Spice仿真工具的使用,可以通过仿真验证设计的正确性和性能指标。还有一些常用的设计技巧,如工作在互补模式、差分放大器、共模反馈电路等,可以有效提高电路的性能。 在实际应用中,cmos模拟集成电路设计广泛应用于各个领域。例如,用于通信系统中的放大器、滤波器等电路设计,用于传感器中的信号处理电路设计等。因此,掌握cmos模拟集成电路设计的知识和技能对于从事电子工程的相关人员来说是非常重要的。 总之,cmos模拟集成电路设计学习笔记包括了基本原理和方法,设计工具和技巧,以及实际应用等方面的内容。通过学习和掌握这些知识和技能,可以提高我们在cmos模拟集成电路设计方面的能力和水平。 ### 回答3: CMOS模拟集成电路设计学习笔记是我在学习过程中记录的一本笔记,总结了我对CMOS模拟集成电路设计的理解和经验。 首先,CMOS模拟集成电路是一种重要的集成电路设计技术,它利用CMOS工艺制造出的器件来实现各种模拟电路功能。学习CMOS模拟集成电路设计,首先需要了解CMOS工艺的基本原理和特点。CMOS工艺是一种使用N型细长沟道和P型细长沟道场效应管组成的半导体工艺,它具有电压驱动强、功耗低、噪声小等优点。此外,还需要学习CMOS工艺的制造工艺流程和工艺参数的选择。 在设计CMOS模拟集成电路时,首先需要进行电路的建模与分析。我学习了基本的电路理论与分析方法,如放大电路、逻辑电路、反馈电路等,并学会了使用理想运放进行电路近似分析。此外,还学习了CMOS器件的模型和特性,如MOSFET的输出特性曲线、小信号模型等。通过电路建模与分析,可以更好地理解电路的工作原理和设计要素。 然后,学习了CMOS模拟电路的常见设计技术和方法。其中,包括源随器的设计与优化、偏置电路设计、放大电路设计、运算放大器设计等。在设计过程中,我学会了使用EDA工具进行电路仿真和验证,以及对电路进行性能指标的评估。通过反复实践和调试,我逐渐掌握了设计方法和技巧。 最后,我还学习了一些高级的CMOS模拟集成电路设计技术,如电压参考电路设计、数据转换电路设计、低功耗设计等。这些技术使得我能够设计更加复杂和高性能的CMOS模拟集成电路,提高了我的设计能力和水平。 通过CMOS模拟集成电路设计学习笔记的记录和总结,我不仅巩固了自己的知识和理解,还积累了更多的设计经验。这本笔记对于我今后的工作和学习都具有重要的参考价值。
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