Altium Designer 22.1.2使用总结（常更）

白粥行

已于 2022-11-21 14:57:11 修改

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分类专栏： Circuit/Schematic/PCB 文章标签： Alitum Designer

于 2020-04-04 14:22:29 首次发布

本文链接：https://blog.csdn.net/muxi_huang/article/details/105309700

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Altium Designer 20.0.13使用总结

一、原理图
二、PCB
三、其他
四、问题汇总
- 4.1 "Your license is already used on computer ..."

一、原理图

1.1 绘制元器件原理图

1.1.1 给引脚名字添加上划线

在每个字母后加右斜杠即可，比如E\N\，显示的就是EN上面加上划线。

1.1.2 添加封装时显示Item Not Found

绘制完封装和原理图后，准备把封装添加到原理图，但报错如下。

原因如下。我在新建封装时，复制了网页上的文字”Kool Mμ”，然后粘贴到命名框里，但是点击确定后，左边侧栏显示的名字变成了“KOOL MM”。而添加封装到原理图时，显示的名字是“Kool Mμ”。名字没对上，所以报错。

在这里插入图片描述

1.2 绘制元器件封装

1.2.1 放置引脚时序号从1开始

放置引脚时，AD会从上一次放置的最后一个引脚开始编号，需要先放置一个引脚，修改序号为1，然后继续放置。

1.3 修改原理图网格

原理图网格包含三个，分别是…
三个参数的含义：snap
新建原理图网格格则
切换栅格按G或者View-

1.4 修改原理图库后更新当前原理图

1.5 旋转和翻转

按住元件，按X键为水平翻转，按Y键为垂直翻转，按空格键为旋转。

1.6 悬空引脚添加叉叉符号

叉叉符号表示“不做ERC检查”，在Place-Directives-Generic No ERC。

1.7 批量修改元件参数

右键选中元件-Find Similar Object-在想要匹配的参数右方把“Any”改为“Same”-点击OK。这样的话就会筛选出符合条件的元件，此时符合条件的元件会呈正常颜色，其他元件会呈现灰色。接着Ctrl+A全选，然后在右边的Properties页面进行参数修改即可。

二、PCB

2.1、翻转PCB

鼠标点击：View->Flip Board
快捷键：v+b

2.2、测量距离

快捷键：ctrl+m

2.3、二维三维视图转换

英文输入法下按数字键2，进入二维视图；按数字键3，进入三维视图。

2.4、三维视图下的操作

2.4.1、沿x轴移动（横向移动）

法一：鼠标右键拖动
法二：按住shift，然后鼠标滚轮滚动

2.4.2、以z轴为旋转轴进行旋转

按住shift，鼠标放在球形控制器的弧，按住鼠标右键沿顺时针或逆时针拖动

2.4.3、以y轴为旋转轴进行旋转

按住shift，鼠标放在球形控制器的四个箭头之一，按住鼠标右键向左/右/上/下拖动

2.5、选中从焊盘到焊盘的一整根线

有时候要删除从一个焊盘到另一个焊盘的一整根连线，可以选中连线的一段，然后按tab，即可选中一整根线。

2.6、修改官方元件的PCB

我的项目里需要把Altera的FPGA中间焊盘上的十六个小通孔删掉换成一个大的通孔，正常情况下选中这些通孔，点击删除是删除不了的。方法是选中并打开FPGA的属性，先确保FPGA的位置没有锁定，然后把Primitives的锁打开，这时就可以对FPGA的PCB进行修改了。

2.7、取消连接孔的电气连接

连接孔指PCB打出来后用于安装铜柱的孔，在AD里就是穿孔型焊盘。既然是连接孔，就无需电气连接，可以通过在焊盘的属性里取消Plated选项来实现。

2.8、方向键移动器件

选中器件，按住ctrl，按方向键即可小距离移动；按住ctrl+shift，按方向键即可实现大距离移动。

2.9、根据板子形状生成铺铜

一般的板子形状是长方形，自己拉线铺铜不会很难。如果遇到奇形怪状的板子，就需要根据板子形状生成铺铜。Tools->Polygon Pours->Polygon Manager。打开后找到New Polygon from…
在这里插入图片描述
点击，选择Board Outline，即可生成铺铜，并对铜皮的属性进行修改。

2.10、PCB连线时按数字键

2.10.1、按数字键1

在连线时，按数字键1，能够取消最前端的连线。

2.10.2、按数字键2

在连线时，按数字键2，能够打孔。

2.10.3、按数字键3

在连线时，按数字键3，能够在最小线宽、优先线宽和最大线宽之间切换。

2.11、交叉选择模式

2.12 修改封装库后更新PCB

修改了PCB封装库中某个元件的封装后，需要更新到PCB中。方法是在PCB Library中点击修改好的封装，右键选择 Update PCB With 封装名字，就可以了。

在这里插入图片描述

2.13 导入3D模型

工程文件结构如下图。先点击PCB封装库文件，然后点击“PCB Library”。

然后点击想要添加3D模型的PCB封装，这里的例子是DIP16，点击后出现对应PCB封装的2D视图。接着点击Place-3D Body，出现文件选择框。我这里选择“SG3525A.STEP”，点击“打开”。

打开.STEP文件后，AD的界面上会出现一个粉红色的框，这个框就是3D模型对应的2D截面，鼠标左键点击即可放置。因为我们一开始不知道怎么放置才对，所以随便放上去就可以了。

放置后在英文输入法下点击数字键“3”查看3D视图，如下。可以看到3D模型的位置不对，需要沿着X轴旋转90°。

~~按数字键“2”重新回到2D视图，点击那个粉红色的框，~~ 直接在3D视图下，在右栏修改X轴旋转角度为90，点击确定。~~然后进入3D视图，~~ 可以看到此时3D模型的方向正确了，但引脚还没跟孔对上。

把引脚和孔对上的技巧是，回到2D视图，把粉红色方框对称地放置在原来的2D封装上，然后进入3D视图查看，来回调整，直到引脚和孔对上。调整的时候也可以通过计算，然后设置粉红色方框的X和Y坐标。经过调整后，引脚和孔对上了。

仔细观察还可以发现，芯片并不是贴着水平面的，而是有一定高度的。这个可以在2D视图下，点击粉红色方框，然后修改standoff height实现。

此外，点击3D模型可以进行XY平面上的移动，按住3D模型后点击空格或者Shift+空格可实现顺时针/逆时针旋转，点击X键或Y键可实现镜像。

2.14 Compliant Footprint Wizard生成的封装的后缀含义

举例，SOIC127P600X175-8M中最后一个字母“M”即“Most”，对应Solder Fillet选项中的“LevelA-Low density”，表示最大焊盘伸出，适合手工焊接；“N”即“Normal”，对应“LevelB-Medium density”，表示标准焊盘伸出，适合SMT，也可以手工焊接；“L”即“Least”，对应“LevelC-High density”，表示最小焊盘伸出，只适合SMT。参考自该博文。

2.15 泪滴

快捷键：T+E

2.16 隐藏、显示、重铺铜

隐藏：T+G+H
显示：T+G+E
重铺所有：T+G+A

2.17 铺铜时的两种pour

“Pour Over Same Net Polygons Only”会出现相同网络名的连线将铜分割的情况，“Pour Over All Same Net Objects”可以将相同网络名的连线和铜相连。
参考链接

2.18 按照原理图快速摆放器件

先Split Vertically把原理图窗口和PCB窗口一左一右放置，在原理图窗口中选中器件，然后按组合键T+S，会自动跳转到PCB窗口，无需再点击PCB，直接按组合键T+O+L，出现十字光标后圈选一个空白区域，器件就放在区域里了。

2.19 创建多层板

Design-Layer Stack Manager，打开层管理器。点击第一层Top Layer，然后点击Add，选择“Below”，选择“Signal”（正片）或者“Plane”（负片）。依次添加，第二层为GND，第三层为VCC。注意，添加Plane默认都是内缩（pullback distance）20mil，而VCC要内缩60mil（相比GND内缩40mil，约1mm）。所以需要取消勾选“Stack Symmetry”，然后填60mil。不取消勾选“Stack Symmetry”的话，所有内缩都是统一修改的。
在这里插入图片描述