1、top layer层放置直径1mm无孔焊盘。
2、top solder层放置直径3mm圆圈。
3、
1.top solder层选中3mm圆圈
2.快捷键(T-V-T)
3.双机圆圈内区域弹出“region”窗口,layer参数选择“top layer”,确定。
4.双机覆铜区域,更新覆铜。即可完成mark点标记。
1、top layer层放置直径1mm无孔焊盘。
2、top solder层放置直径3mm圆圈。
3、
1.top solder层选中3mm圆圈
2.快捷键(T-V-T)
3.双机圆圈内区域弹出“region”窗口,layer参数选择“top layer”,确定。
4.双机覆铜区域,更新覆铜。即可完成mark点标记。