AD中Mark点的制作

AD中Mark点的制作
Mark点在PCB中主要用来进行贴片位置的定位。
注：bottom面有贴片器件时同样操作
以下实例为top层
1.放置焊盘
2.设置焊盘属性
注:MARK点尺寸大小一般为直径1mm的实心圆
3.在top layer曾进行画制焊盘圆
4.在焊盘外围进行画圆环，圆环属性设置在top solder layer
实际3D效果图如下：

当其处于覆铜状态下的效果如下：
注意：MARK点
a.分类：
1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点。
2.PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（以防呆）。
3.以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。
4.如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

b.说明：
1.Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm。
2.Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm。
3.为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
4.如果单板上没地方加MARK点，需要加上5MM的工艺边，在工艺边上加上MARK点。