电路板设计通用工艺设计要求

本文详细探讨了电路板设计的通用工艺要求,包括布局策略、布线规则、信号完整性和电源完整性考虑,以及如何确保EMI兼容性。通过遵循这些最佳实践,设计师可以优化电路板性能并降低制造风险。
摘要由CSDN通过智能技术生成
1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999
 
2. 功能板的ICT可测试要求
A. 对于大批量生产的单板
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