PCB设计

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 01-1-PCB的层叠结构_哔哩哔哩_bilibili 

2023电赛训练营：手把手教你PCB设计技巧_哔哩哔哩_bilibili

PCB板的组成和结构

 PCB层叠结构

PCB单层板

PCB 得做减法 在一整块铜皮上 扣去不要的部分，留下有用的部分 四根条状的铜皮  可以吧电阻放进去  因为铜皮很薄 就这样放在空气中 容易折断。 

所以要把铜皮放在基板上面  好比我们放到一块木板上面（基板肯定是绝缘的）。

阻焊层 ：这样就容易触电 所以在这上面加一层绿色的物质(绝缘的 绿油/阻焊) 把铜皮盖住 防止触摸到铜皮触电 铜也不会跟空气接触 不容易被氧化  

为什么叫阻焊：如果没有这层 铜就漏在了外面 焊接的时候锡就会粘在铜上面，如果加了阻焊层，只露出一点铜皮，这样锡就只能在我裸露出来的铜上沾锡。所以阻焊层下面的铜皮是沾不到锡的，绿油也不沾锡，所以叫阻焊层

做标志 丝印层：

过孔：通孔、盲孔、埋孔

过孔是相当于90°走线，会产生阻抗突变，导致信号反射，并且和地也有寄生电容电感，对高速信号影响比较大，所以一般把孔径做小8mil/16mil，并把板子做薄减小影响。
有时高速信号层上下我们会放两层隔离层，打孔是避免不了的。所以，就只能尽量减少过孔的使用咯。

过孔和通孔很像，但是过孔内层不具备电气属性

PCB封装

红色的叫焊盘   默认所有铜皮上都有绿油，但是 通过 某种工艺（阻焊开窗）把焊盘上的绿油给去掉

封装：器件在PCB板上存在的方式

紫色的边框：这个框内是不需要上绿油的 

黄色： 丝印层

PCB各层的作用

元器件的引脚焊盘都放在顶层和底层，走线可以放在任意一层信号层（包括顶层底层）

信号层：要保证有一层的底层或者电源层（不是必须）。一般来说 通用的板子上有一个地一个电源

如果需要信号隔离    可以用两个地或者第一个电源一个地专门去吧信号层夹中间。 为了隔离电磁干扰。

这俩层是为了 统一管理， 单层的话就是第一层设置一个电源 多层就可以直接 打个过孔连接到这一层就是电源层。

PCB设计规范

PCB设计四步走

电源要加粗 单独放一起  蓝牙接口要尽量靠边上 不要和电源太近 电机也不能太近 电机转动的时候会产生磁场 电感工作也会也会产生磁场 边上就尽可能的远离一些干扰源 

布局的时候主要注意事项

PCB走线注意事项

涉及如果 用 天线模块 天线底下一定要做专门的隔离  有条件的专门开槽把天线露出来 漏到板子外面， 实在不能伸出去 就在板子内部放置禁止区域 不能铺铜  射频模块的时候 有条件的做一个 屏蔽罩（接地的铁壳子把模块包起来 留出 输入输出的电源接口即可）

电源线宽一定要加大点，  控制类和电源类的 

PCB设计检查优化

电源线走的时候要适当的加宽， 常规 10ml太细 要加宽起码25. 反正要加宽 看着来

PCB设计设计规则

计算相关网站：

PCB走线载流计算器-EDA365电子论坛通信数码-人工智能-计算机-半导体-手机家电消费电子硬件门户网站

相关规则数据 

1oz/2oz（盎司àngsī）：是铜的厚度  

间距部分（可以看厂家的规则）

一般间距设置为 8mil就够了

可以参考嘉立创工艺：嘉立创PCB工艺加工能力范围说明-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样 (jlc.com)

导线部分

电源线要加粗（地线也算电源线），一般是普通导线的2倍起步。

晶振处理（晶振要靠近MCU部分）

电容和电阻顺序

电容先大后小进入MCU

1.如果有电阻和电容，则先经过电容再经过电阻最后流入MCU。

包地处理（也可以 进行 挖空处理）

包地要包到 MCU的引脚附近！！

作用：

1. 用来隔绝外界对晶振的干扰。晶振是8M的速度， 会产生脉冲 ，8M是个很大的数字了，为了防止， 其他的信号来影响8M的脉冲，会给它带来纹波之类的干扰。 

2.用来防止晶振对外界的干扰。

包地后要进行过孔处理

原理：不就是包地打孔嘛，能有多讲究？_milPCB覆铜后放置大量过孔有什么作用？具体怎么放置？_pcb过孔铜片多处过孔的原因-CSDN博客

在PCB设计中，包地是指将整个电路板包围在地平面或者地层中，以提供良好的地连接。打过孔是为了连接不同层次的地，确保整个电路板上的地连接是连续的。这样可以减小地回流路径的阻抗，提高信号完整性，减小地回流路径的环路面积，减小辐射干扰，提高抗干扰能力。在高速数字电路和RF电路设计中，地的连续性和低阻抗连接非常重要，因此打过孔是必不可少的。

禁止铺铜

最后铺铜的时候，需要禁止铺铜。 设置区域 把引脚都要包裹进去。

布线原则（先从复杂的元器件开始）

1走线的宽度不能大于焊盘的宽度（最大和焊盘一样大）

例如 线宽30mil 远远大于了VCC的焊盘引脚，所以要减小。

2.竖着的焊盘最好竖着出线，最好别中间出线。

新十条：8条电气连接原则

结论1：如果要拐直角或者锐角这种，首先带来的是 线宽的改变 从而导致电阻、电容改变（导线也能看做一个元器件 也是有电阻 电容和电感这种电气特性存在的）。就会导致   阻抗不连续（阻抗是 电阻、容抗和感抗的统称）。 除了阻抗不连续， 容值也会变大， 相当于在导线上加了一个容性负载， 相当于放了一个电容在上面， 信号过去应该是要充放电，这个过程就会被减缓。速度会变慢。 

高速信号线设计 都差不多采用差分信号，用的也是差分走线，EMI（电磁干扰）

圆滑走线：泪滴之类的。 

电路板上，一般有 数字模块和 模拟模块 数字模块传输的都是0 1 信号，抗干扰能力比较强。

但模拟信号不一样， 它是一个 很微弱的信号 放大成 一个 很大的信号  如果微弱的信号来一点干扰就会被放大很多倍，影响很大。 所以俩不能放在一起。 并不兼容 放在一起模拟模块会崩。

所以说 会对这俩模块进行隔离  要么远离  要么一个在背面一个在正面 反正不能放一块 

除了元器件要分开，他们俩接的地也得分开。六层板 数字信号一个地   模拟信号一个地 需要分开

但是有时候会要求 数字地和模拟地 电位相同  所以 稍微小一点的连起来 让其电位统一到一起，通过单点接地 然后连接到电源地 三个就同电位了。 单点接地 同电位 且影响会降到最低

3W：导线与导线的中心间距 间隔三倍以上的 导线 线宽长度 就能减少干扰

20H：布置电源层 和地层 时  如果中间夹着 信号层 为了隔离电子干扰 由于电源层和地层 一个有电势，一个零电势 就很像一个电容， 电容周围的信号很不稳定 但内部的电场线很均匀。 为了降低电磁干扰  把电源层内缩20H。  让电场变得更加稳定 产生的电磁干扰更小  

2条安全载流原则：

1.铜箔承载电流：跟 铜箔厚度 和        布线宽度 有关

铺铜

作用：

铜越多，能流过更多的电流。

规则：

1.PCB的电源部分可以铺铜  嘉立创EDA改一下设计规则 直连

2. 连接方式：直连和发散的区别  

直连：铺满了

发散：十字连接

区别：

手工焊接就选十字连接（发散），机械焊接全连接（直连）

因为 全连接（直连）  焊盘和铜皮连接的面积得比较多，  散热会很好， 手工焊接融锡会比较久。

最后的优化

1.在空余的位置打上一些过孔

目的：增强 底层和顶层的连接性

2.要打泪滴

高速信号

 很快的 从 低电平 切换到 高电平  。   上升时间很短         

信号传输过程中  只要遇到 阻抗不匹配  一定 会产生 反射  反射信号就会叠加在原信号上 造成串扰 影响信号质量   低速可以忽略 高速很容易出现毛刺 

高速信号 不能忽略 阻抗匹配  和  信号反射对信号的影响

一般到30MHZ就算了 

走线原则： 其实普通信号 尊不遵循都还好，但是高速信号可能就要尽量遵循其原则， 减少反射。

分层原则：板子层数比较少时  把高速信号放在最上层 因为没办法做电离干扰/隔离， 下面放个全地 可以对上层信号的影响进行一个隔离 

阻抗匹配