您需要了解的 5 大 PCB 设计规则

无论您高速移动还是设计高速印刷电路板，良好的电路板设计实践都有助于确保您的设计能够按预期工作并可以批量生产。在本指南中，我们汇编了一些适用于大多数现代电路板的基本 PCB 电路板设计和布局指南。特殊设计可能需要遵循额外的电路板布局指南，但此处显示的 PCB 布局指南是大多数电路板设计的良好起点。

此处显示的指南重点关注几个关键领域，可帮助您进行布线、可制造性、基本信号完整性和组装：

• 定义电路板设计规则，以确保制造和组装良率
• 组件放置，目标是确保可解性和易于布线
• 按类型对组件进行分组，以避免需要在整个电路板上进行布线
• PCB 堆叠中的电源和接地位置，包括混合信号 PCB 布局设计的一些点
• 遵守机械约束，例如连接器位置和外壳限制

＃1 - 在布局之前确定 PCB 板设计规则

开始新的印刷电路板设计时，有时很容易忘记管理项目的重要设计规则。有一些简单的间隙，如果在设计早期就确定，将消除大量元件移动和重新布线。那么你在哪里可以得到这些信息呢？

首先要与 PCB 设计规则制造商沟通。好的制造商通常会在网上发布他们的能力，或者在文档中提供这些信息。如果这些信息没有出现在他们网站上的显眼位置，请向他们发送电子邮件并询问他们的能力。最好在开始放置组件之前先这样做。在此过程中，请确保提交您提议的堆叠以供审核，或者查找他们的标准堆叠数据并使用它。

找到它们的功能列表后，您应将其与您将使用的任何行业可靠性标准进行比较（2 级与 3 级，或专业标准）。确定这些要点后，您应选择确保可制造性和可靠性所需的更保守的设计布局限制，并将它们编码到您的电路板设计规则中。

在布局过程中，电路板设计规则将帮助您消除大多数会导致制造和组装问题的设计错误。设置电路板设计规则后，您就可以开始布局过程了。

#2 - 微调元件位置

PCB 布局设计过程中的元件放置阶段既是一门艺术，也是一门科学，需要对电路板上可用的黄金空间进行战略性考虑。元件放置的目标是创建一个可以轻松布线的电路板，理想情况下尽可能减少层间转换。此外，设计必须符合设计规则并满足必备的元件放置要求。这些要点可能很难平衡，但一个简单的过程可以帮助电路板设计师放置满足以下要求的元件：

1. 先放置必备组件。通常有一些组件必须放置在特定位置，有时是由于机械外壳限制或由于其尺寸。最好先放置这些组件并锁定其位置，然后再进行其余布局。
2. 放置大型处理器和 IC。 高引脚数 IC 或处理器等组件通常需要与设计中的多个组件建立连接。将这些组件集中放置可使 PCB 布局中的布线更加容易。
3. 尽量避免交叉网络。 在 PCB 布局中放置组件时，未布线的网络通常是可见的。最好尽量减少交叉网络的数量。每个网络交叉点都需要通过过孔进行层转换。如果您可以通过创造性的组件放置消除网络交叉，那么实施 PCB 布局的最佳布线指南将变得更加容易。
4. SMD PCB 板设计规则。建议将所有表面贴装器件 (SMD) 组件放置在电路板的同一侧。这样做的主要原因是在组装过程中；电路板的每一侧都需要通过 SMD 焊接线，因此将所有 SMD 放置在一侧将有助于您避免一些额外的组装成本。 
5. 尝试不同的方向。可以旋转组件以尝试消除网络交叉。尝试将连接的焊盘定向为彼此面对，因为这有助于简化布线。

如果您遵循第 1 点和第 2 点，那么布置电路板的其余部分就会容易得多，而且不会出现太多的路线交叉。此外，您的电路板将具有现代的外观和布局感觉，其中中央处理器将为电路板周围的所有其他组件提供数据。

 

此 PCB 布局设计中的主处理器位于中央，走线从边缘向外延伸。这是较大 IC 和外围设备的理想放置位置。

#3 - 放置电源、接地和信号走线

放置好组件后，现在是时候布置电源、接地和信号线，以确保信号具有干净、无故障的传输路径。以下是布局过程此阶段需要牢记的一些准则：

电源层和接地层的放置位置

通常情况下，电源和接地位于两个内部层。对于 2 层电路板，这可能不太容易，因此您需要在一层上放置一个较大的接地平面，然后在另一层上布线信号和电源线。对于 4 层电路板堆叠和更高的层数，您应该使用接地平面，而不是尝试布线接地线。对于需要直接电源连接的组件，如果不使用电源平面，建议为每个电源使用公共轨道；确保您有足够宽的线迹（对于 5 到 10 A 的电流，100 mil 就足够了），并且不要将电源线从一个部件连接到另一个部件。

一些建议指出平面层放置必须对称，但这并不是制造过程中的严格要求。在大型电路板中，可能需要这样做以减少翘曲的可能性，但在较小的电路板中这不是问题。首先关注电源和接地的接入，并确保所有走线都具有与最近接地平面的强返回路径耦合，然后再考虑 PCB 设计堆叠中的完美对称性。

 

PCB 布局布线指南

接下来，连接信号线以匹配原理图中的网络。PCB 布局最佳实践建议您尽可能在组件之间放置短而直的线，尽管这在较大的电路板上可能并不总是可行的。如果您的组件放置迫使电路板一侧的线走线水平，则请始终在另一侧垂直布线。这是许多重要的 2 层 PCB 电路板设计规则之一。

随着堆叠层数的增加，印刷电路板设计规则和 PCB 布局指南变得越来越复杂。除非您用参考平面将每个信号层分开，否则您的布线策略将需要在交替层中交替水平和垂直走线。在针对特殊应用的非常复杂的电路板中，许多常见的 PCB 最佳实践可能不再适用，您需要遵循特定于您的应用的 PCB 板设计指南。

• 阅读有关一些基本 PCB 布线最佳实践的更多信息。

定义走线宽度

PCB 布局设计使用走线连接组件，但这些走线应该有多宽？不同网络所需的走线宽度取决于三个可能的因素：

1. 可制造性。走线不能太细，否则无法可靠地制造。在大多数情况下，您使用的走线宽度会比制造商可以生产的最小值大得多。
2. 电流。走线中承载的电流将决定防止走线过热所需的最小宽度。电流越大，走线越宽。
3. 阻抗。高速数字信号或射频信号需要具有特定的走线宽度才能达到所需的阻抗值。这并不适用于所有信号或网络，因此您不需要在电路板设计规则中对每个网络强制实施阻抗控制。

对于不需要特定阻抗或高电流的走线，10 mil 的走线宽度对于绝大多数低电流模拟和数字信号来说已经足够了。承载超过 0.3 A 电流的印刷电路板走线可能需要更宽。要检查这一点，您可以使用IPC-2152 列线图 来确定 PCB 设计走线宽度，以满足所需的电流容量和温升限制。

首选布线（箭头表示组件移动方向）

 

非首选布线（箭头表示组件移动方向）

通孔元件平面的散热连接

接地平面可充当大型散热器，然后均匀地将热量传输到整个电路板。因此，如果某个通孔连接到接地平面，则省略该通孔上的散热垫将允许热量传导到接地平面。这比将热量困在表面附近更好。但是，如果使用波峰焊将通孔元件组装在电路板上，这可能会产生问题，因为您需要将热量困在表面附近。

散热片是 PCB 布局设计中可能需要的一个功能，以确保电路板能够在波峰焊工艺中制造，或者换句话说，确保通孔元件直接连接到平面。由于当通孔是直接连接到平面的焊点时，很难保持工艺温度，因此建议使用散热片来确保可以保持焊接温度。散热片背后的理念很简单：它减缓了焊接过程中热量散发到平面的速度，这将有助于防止冷焊。

典型的热释放模式

有些设计师会告诉您，对于连接到内部接地或电源平面的任何通孔或孔，即使它只是一个小多边形，也要使用散热图案。这个建议往往过于笼统。任何通孔组件上是否需要散热通孔取决于将在内部层上建立连接的铜平面或多边形的大小，在将电路板投入生产之前，您应该要求制造商对其进行审核。

铜灌注时的散热怎么样？

铜灌注上的通孔焊盘可能需要与平面相同的导热垫应用。当灌注非常大时，它开始看起来很像一个平面，因此如果通孔引脚要焊接到该连接中，自然应该使用导热垫。

对于 SMD 部件，情况并非总是如此。热能是否应用于灌注区域取决于 PCB 的组装方式。回流焊接工艺会在器件通过回流炉时均匀加热电路板，因此对于这些 SMD 焊盘而言，无论是否存在热连接，形成立碑的可能性都低得多。

如果设计是手工组装的，例如使用焊膏和热风枪，那么 PCB 布局可能需要散热装置来将足够的热量捕获在焊盘附近并防止出现立碑现象。手工焊接时，很难在元件引线上保持一致的加热，而热连接可以帮助防止出现立碑现象。

 

Altium Designer 中多边形上的热连接。

默认情况下，当您创建新项目时，Altium Designer 会将热连接保留到多边形上。这是使用PCB 设计规则编辑器中的多边形连接规则配置的。您可以使用Altium Designer 中的查询语言 更改此设置，以根据特定的封装、层、组件类、网络/网络类或任何其他条件应用。

#4 - 保持物品分开

PCB 设计规则中有一些布线指南，介绍如何分组和分离元件和走线，以确保布线简单，同时防止电气干扰。这些分组指南还有助于热管理，因为您可能需要分离高功率元件。

分组组件

在 PCB 布局设计中，最好将某些组件集中到一个区域。原因是它们可能是电路的一部分，并且可能只相互连接，因此无需将组件放置在电路板的不同侧面或区域。然后，PCB 布局就变成了设计和布置各个电路组的练习，以便可以轻松地通过走线将它们连接在一起。

 

在许多布局中，你会有一些模拟元件和一些数字元件，你应该防止数字元件干扰模拟元件。几十年前的做法是将接地层和电源层分成不同的区域，但这在现代电路板设计中不是一个有效的设计选择。不幸的是，这仍然在许多电路板布局指南中传达，这导致了许多产生 EMI 的不良布线实践。

• 阅读有关在 PCB 布局设计中定义接地的更多信息。

相反，应在组件下方使用完整的接地平面，不要将接地平面物理地分成几部分。将模拟组件与其他以相同频率运行的模拟组件放在一起。此外，将数字组件与其他数字组件放在一起。您可以将其想象为在 PCB 布局设计中让每种类型的组件占据接地平面上方的不同区域，但在大多数电路板设计中，接地平面应保持统一。

PCB 中数字和模拟部分的示例。

分离高功率元件

将电路板上散热量大的元件分隔到不同区域也是合适的。分隔这些高功率元件的目的是为了均衡 PCB 布局周围的温度，而不是在高温元件聚集的布局中产生较大的热点。首先，可以在元件数据表中找到“热阻”额定值，然后根据估算的散热量计算温升。可以添加散热器和冷却风扇来降低元件温度。在设计布线策略时，您可能需要仔细平衡这些元件的放置位置和保持较短的走线长度，这可能很有挑战性。

＃5-完善 PCB 板设计和布局

在设计项目即将结束时，您很容易不知所措，因为您手忙脚乱地将剩余的部件组装在一起以供制造。在此阶段，反复检查您的工作是否存在任何错误可能意味着制造成功或失败的区别。

为了帮助完成这一质量控制流程，我们始终建议从电气规则检查 (ERC)和设计规则检查 (DRC)开始，以验证您是否满足了所有既定约束。借助这两个系统，您可以轻松定义间隙宽度、走线宽度、常见制造要求、高速电气要求以及特定应用的其他物理要求。这可以自动执行 PCB 设计布局审查指南，以验证您的布局。

 

请注意，许多设计流程都规定，在准备制造时，应在电路板设计阶段结束时运行设计规则检查。如果您使用正确的设计软件，则可以在整个设计过程中运行检查，这使您能够尽早发现设计潜在问题并快速纠正。当您的最终 ERC 和 DRC 产生无错误结果时，建议检查每个信号的布线，并通过逐条检查原理图来确认您没有遗漏任何内容。

以上就是我们适用于大多数电路板设计的顶级 PCB 布局指南！虽然建议列表很短，但本指南可以帮助您在短时间内设计出功能齐全、可制造的电路板。这些 PCB 电路板设计指南只是触及了表面，但它们构成了在所有设计实践中建立和巩固持续改进实践的基础。