常见PCB封装

最新推荐文章于 2024-05-05 13:01:29 发布
最新推荐文章于 2024-05-05 13:01:29 发布
阅读量472 收藏 9
点赞数 14
文章标签： 嵌入式 硬件 PCB
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/pengwon/article/details/135764620
版权

表面贴片封装

Non‐polarized Rectangular Chip Components

Polarized Rectangle Chip Components

Non‐polarized Molded Body Inward Flat Ribbon Components

Polarized Molded Body Inward Flat Ribbon Components

Metal Electrode Leadless Face (MELF)

Small Outline Diode (SOD) with Gull‐Wing Leads

Small Outline Diode Flat Lead (SODFL)

Capacitor, Aluminum Electrolytic (CAPAE)

Crystals (XTAL)

Non‐polarized Side Concave Packages 2‐pin

Polarized Side Concave Packages 2‐pin

Non‐polarized Dual Flat No‐Lead (DFN) 2‐pin

Polarized Dual Flat No‐Lead (DFN) 2‐pin

Small Outline Transistor SOT23 (SOT)

Small Outline Transistor SOT143 (SOT)

Small Outline Transistor SOT223 (SOT)

Small Outline Transistor SOT89 (SOT)

Small Outline Flat Lead (SOFL)

DPAK

Transistor, Dual Flat No‐lead (TRXDFN) and Oscillator, Dual Flat No‐lead (OSCDFN)

Oscillator, J‐Lead (OSCJ)

Oscillator, L‐Lead (OSCL)

Oscillator, Corner Concave (OSCCC)

Side Concave

Small Outline IC (SOIC) and Small Outline Package (SOP)

Small Outline Package (SOP) with Thermal Tab, Ceramic Flat Package (CFP), Quad Flat Package (QFP)

Quad Flat Package (QFP) with Thermal Tab, Ceramic Quad Flat Package (CQFP)

Small Outline J‐Lead (SOJ), Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)

Small Outline L‐Lead (SOL)

Ball Grid Array, Collapsing Ball (BGA)

Ball Grid Array, Non‐collapsing Ball (BGAN)

Column Grid Array (CGA)

Small Outline No‐lead (SON)

Small Outline No‐lead (SON) with Thermal Tab, Quad Flat No‐lead (QFN), Quad Flat No‐lead (QFN) with Thermal Tab

Pull‐back Small Outline No‐lead (PSON), Pull‐back Small Outline No‐lead (PSON) with Thermal Tab

Pull‐back Quad Flat No‐lead (PQFN)

Land Grid Array (LGA)

Leadless Chip Carrier (LCC)

Resistor, Side Concave Chip Array (RESCAV), Inductor, Side Flat Chip Array (INDCAV), Resistor, Side Concave Chip Array 4‐Sided (RESCAV)

Resistor, Convex Chip Array Type E (RESCAXE), Resistor, Convex Chip Array Type S (RESCAXS)

通孔封装

Non-polarized Axial Diameter Leaded Component, Polarized Axial Diameter Leaded Component

Non-polarized Radial Rectangular Leaded Component

Polarized Radial Rectangular Leaded Component

公众号 | FunIO
微信搜一搜 “funio”，发现更多精彩内容。
个人博客 | blog.boringhex.top

boringhex.top
关注
  • 14
    点赞
  • 踩
  • 9
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
3D 常见PCB封装
06-19
常见元器件的PCB封装，包含电阻电容和电感以及模拟元器件和数字元器件
PCB 常见封装总结
qq_35543858的博客
01-07 1707
DIP Dual Inline Package双列直插式 BGA Ball Gate Array 球栅阵列结构 SOP small outline package 8脚及以上 SOT small outline transistor 5脚或以下 CPGA Ceramic Pin Grid Array PBGA Plastic Ball Grid Array CNR Communication and Networking Riser ...
PCB封装知识
w102011的博客
07-13 5652
PCB封装知识 一、什么是 PCB封装 含义：PCB封装，是连接电子元器件与PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 二、常见的PCB封装分类介绍 PCB封装可根据电气功能分为分立元件、集成电气元件、连接器元件、其他类元件等几类。 分立元件：分立元件是与集成电路（芯片）相对而言的，就是指普通的电阻、电容、晶体管等元件，统称为分立元件。...
PCB集成元件封装库下载推荐
热门推荐
perseverance51博客
04-24 1万+
PCB集成元件封装库下载推荐
常见PCB封装图解
10-23 2045
常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 PCB 元件库命名规则 2.1 集成电路（直插） 用 DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种,用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil,引脚间距 2.54mm W 为体宽的封装, 体宽 600mil,引脚间距 2.54mm 如：DIP-16N
PCB常见封装
03-09
常见的PCB封装都有，贴片电容，电阻，常见IC：SO，SSOP，TSSOP，LQFP，SIP，SD卡，QFN，接插件，晶振。
PCB常见封装形式.pdf
02-24
PCB常见封装形式介绍
PCB封装详解手册《常见PCB封装》
07-24
为大家提供点详细的PCB封装手册，使PCB更为快捷
Allegro Cadence 常用PCB封装库
08-27
Allegro Cadence 常用PCB封装库。1、常用的PCB封装库文件，里面的.dra文件可以用PCB Editor打开。2、常用的直插元件、贴片元件、BGA封装、LQFP封装都有。3、文件解压后为208MB。
基于STC12C5A60S2系列1T 8051单片机的IIC通信的0.96寸4针OLED12864显示16行点x16列点字模的功能
最新发布
CWQLTYH的博客
05-05 593
main.c#define uchar unsigned char//自定义无符号字符型为uchar#define uint unsigned int//自定义无符号整数型为uintvoid main()//主函数//OLED12864初始化函数//在OLED12864第0小页（即8小行为一小页）到第1小页（即8小行为一小页）的第0大列（即16小列为一大列）显示ChineseCharacterArray[]变量中的第0个汉字while(1)//主循环。
SGP.31的规范简介
liudong200618的博客
05-03 563
在GSMA组织的eSIM技术规范开发中，目前主要有两个模式，M2M和Consumer。其中M2M集中在物联网应用而Consumer主要关注消费电子。Consumer模式算发展得比较好，在手机厂商的带动下，接受率增长非常快，成熟度和互操作性完成度也很高。M2M模式就比较尴尬。在我们做RSP开发的时候就能看出来，当时的规范设计并不成熟，整体架构非常重。同时，在设计使用场景时，也有很多不适宜的部分。比如我们有一个客户就提出，他们找运营商订购的码号资源不支持短信。
bootloader的全面解析
qq_51004011的博客
05-02 721
我们在实现一个boot工程时，包括boot和app程序。需要哪些步骤呢？1：与外界通信协议栈，有线也好，无线也好，本质来说都一样。因为一般来说app程序都比较大，几十个k字节的数据，单片机不可能一次性申请那么大的缓存去存放这些数据，只能是分包去发送，上位机发送完成一包，等待单片机响应，单片机接收到完整一包后，校验没问题就将其写入到内部flash中，发送接收完成信号给上位机，然后继续接收下一包。
ok_什么是函数回调注册机制？实现的大致步骤介绍
nuoyigui9889的博客
04-29 333
在函数回调注册机制中，通常会定义一个回调函数类型，用于指定回调函数的参数和返回值类型。函数回调注册机制的基本思想是：将一个函数的指针作为参数传递给另一个函数，然后在需要调用这个函数时，直接调用它的指针即可。函数回调注册机制是一种常见的编程技术，它允许我们在程序运行时动态地注册函数回调，并在适当的时候调用这些回调函数。嵌入式函数回调注册机制是一种常用的解耦技术，它通过在应用程序中注册回调函数的方式来实现模块之间的通信，从而使系统更加灵活、可扩展和易于维护。函数回调注册机制可以通过函数指针和回调函数来实现。
Stm32cubeide 在指定文件夹中生成以时间命名的文件_时间命名的bin文件
nuoyigui9889的博客
04-29 29
在项目目录下Bin_file文件夹中生成以 项目名称+时间为文件名的bin文件。其实就是在生成文件后 使用命令将文件转换改名并保存在指定文件下。
file_operations
2401_83458819的博客
04-29 293
32 位 程序 ->32位 kernel。64 位 程序 ->64位 kernel。32 位 程序 ->64位 kernel。
未来工业的镜像
yzf060109的专栏
04-28 205
之后就是如何将不同的技术有效地整合到数字孪生平台中，只有这一门技术是远远不够的，必须将其和其他技术整合起来，推向更多的领域，才能使技术快速发展，有需求才能更快地进步。如何培养跨学科的人才，是目前十分重要的问题，只有有了更多更强的人才，才能推动数字孪生技术的发展。先来说一下它的概念，数字孪生（Digital Twin）是指创建一个物理实体的数字化模型，这个模型能够实时反映实体的状态，模拟其在现实世界中的行为。随着数字经济的快速发展，数字孪生技术将在未来发挥更加重要的作用，成为推动工业进步的关键力量。
【12575嵌入式系统】嵌入式系统考前复习题终结版期末复习自考复习
嵌入式行业打工人，不定期更新博客。
05-05 492
答：1)小端存储器组织是较高的有效字节存放在较高的存储器地址，较低的有效。嵌入式系统是以应用为中心，以计算机技术为基础，软件硬件可裁剪，适应应用系。答：寻址方式是根据指令中给出的地址码字段来实现寻找真实操作数地址的方式。器产生一个具有一定时间宽度的复位信号，迫使系统复位，恢复系统正常运行。答：通用操作系统是一种通用的操作系统，可运行在不同的。答：当系统程序出现功能错乱，引起系统程序死循环时，能。存放在较低的存储器地址，较低的有效字节存放在较高的。正常运行，恢复系统程序的正常运行。
【嵌入式笔试题】网络编程笔试题
m0_74055118的博客
04-30 1367
网络编程笔试题
sh1.0 pcb封装
10-22
SH1.0 PCB封装是一种常见的电路板封装类型。SH1.0代表了该封装的间距为1.0毫米。 SH1.0 PCB封装适用于电子设备的连接和布线。它通常由一系列排列成一行的引脚组成，这些引脚可以用于连接其他电子元件或板上的导线。...

“相关推荐”对你有帮助么？

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值