AD15为异形封装添加solder层

1.在导入异形封装额cad之后，全选封装的外形框线，点击Tools-Convert-Create Region from Selected Primitives将外形框转换成异形铜皮

2.双击铜皮修改属性，Kind为Copper，layer为Top Layer

3.继续修改Solder Mask Expansion为From Rule或者为Specify expansion value(自定义mile值)或着No Mask为不添加Solder层

4.Paste层的添加和Solder一样

5.另外， Kind中除Copper为铜皮之外，Polygon cutout为铺铜开槽、Board cutout为板开槽、Cavity definition应该是沉头槽（待确认）

下图分别为Copper(带solder层) 、Board cutout、Polygon cutout的效果

定位孔好多人为了在3D图就看到开孔的效果，往往会放置过孔，但过孔的属性无法去除孔内的铜，导致板子做出来会有铜存在，在此可以使用上述的Board cutout，先将keepout层的定位孔圈复制一个，选中后Tools-Convert-Create Region from Selected Primitives转换，再更改属性为Board cutout切换到3D就可以看到孔内不带铜的定位孔了

未完待续，下次更新