USB ULPI总线信号含义

最近做了一些USB主控芯片的验证工作,具体是OTG2.0,可作host也可以做dev。

其中对ULPI总线的各个信号总是弄混,时常看又时常忘记。今日直接完全弄懂。

用的ULPI PHY是USB3320,其信号如下所示。注意,这些信号的方向是从PHY这一侧看的。其中CLK和DATA没啥好说的,在大多数情况下,CLK基本上是输出;DATA是双向端口;DIR和NXT是PHY的输出,STP是PHY的输入。

下图文字中的Link可简单理解为单片机或者CPU上的USB;transceiver可理解为PHY。

看下实际板载的连接情况。对于CPU或者单片机,DATA是双向的,CLK、DIR、NXT都是输入信号,唯有STP是输出的。

DIR:PHY的输出。在传输数据时,DIR拉高说明PHY在控制总线,向CPU发送数据;在传输数据时,DIR拉低说明CPU在控制总线,PHY被动接受。另外,DIR拉高还有一种情况:在刚上电不稳定的时候,说明PHY此时无法接收Link传来的数据。

NXT:PHY的输出。在传输数据时,当DIR拉高,且NXT拉高,说明PHY向CPU传输,此时NXT表明当前数据有效,相当于tx data valid信号;在传输数据时,当DIR拉低,且NXT拉高,说明CPU向PHY传输数据,且拉高NXT表明当前数据被PHY接收,相当于一个握手反馈信号。

STP:CPU的输出。在CPU向PHY传输数据时,当STP拉高,说明上一个周期是CPU传输的最后一个字节。另外,当刚上电不稳定时,STP也会拉高。 

 看下实际波形。

将CPU配置成USB HOST模式,向dev的地址0x11的端点1发送数据,LSB优先,数据分别为0xaaabacad、0xaeafbabb、0xbcbdbebf、0xcacbcccd。

令牌阶段:0x49->0x11->0x8是令牌包,发起bulk in传输。此时DIR拉低,NXT拉高,说明CPU向PHY传输数据,也就是CPU向外部传输数据。0x49占据两个CLK周期,说明第一个周期时,PHY没有成功接收0x49,而在第二个CLK时,NXT拉高,说明PHY成功接收了0x49。对于0x11和0x8也同理。

数据阶段:DIR和NXT都拉高,说明PHY向CPU传数据,NXT此时相当于tx data valid信号。0x4b为PID,后续跟着数据和CRC。

握手阶段:此时DIR拉低,发送0x42时又占据了两个CLK周期(高4bit的0x4代表发送,低4bit的2代表PID,这是芯片中规定的),直到NXT拉高后,0x42下一拍才变为0。NXT拉高后的下一拍,STP拉高,说明这是CPU传输数据的最后一个字节。至此,bulk in传输结束。

对于HOST的bulk out传输,贴上波形,请自行分析。

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USB-IF高速;,经认证符合通用串行总线规范修订版 2.0 接口在 8 位模式下与 ULPI 规范修订版 1.1 兼容 工业标准 UTMI+ 低引脚接口 (ULPI) 可将 54 UTMI+ 信号转换为标准的 12 引脚链路控制器接口 54.7mA 未配置电流(典型情况)— 适用于总线供电的应用 83uA 挂起电流(典型情况)— 适用于电池供电的应用 闭锁性能超过 150 mA(每 EIA/JESD 78),Class II ESD 防护水平达 ±8kV HBM(在不使用外部保护设备的情况下) 集成了各种保护措施,在每个第三方的测试设备中均可耐受 IEC61000-4-2 ESD 测试(±8kV 接触电压和 ±15kV 空气电压) 支持用于附带 LS 设备的 FS 集线器的 FS 前导码 (UTMI+ Level 3) 支持 HS SOF 和 LS keep-alive 脉冲 包括对可选的 On-The-Go (OTG) 协议的全面支持,在 On-The-Go 附录修订版 1.0a 规范中有详细说明 支持 OTG 主机协商协议 (HNP) 和会话请求协议 (SRP) 允许主机关闭 VBUS,以便在 OTG 应用中节省电池电量 通过内部比较器支持 VBUS 电平的 OTG 监视。包括对外部 VBUS 或故障监视器的支持。 低潜伏高速接收器(最高为 43 高速时钟)允许使用带 ULPI 包装器的潜伏 UTMI 链路 用于接口保护的 STP 上的集成下拉电阻,允许在使用低速链路(针对低功率情况对软件进行了配置)的情况下,可靠地启动 Link/PHY 内置的 1.8V 调节器允许在使用单个 3.3V 电源的情况下工作 对 ID、DP 和 DM 线路到 VBUS 或接地进行内部短路保护 集成的 24MHz 晶振支持水晶操作或 24MHz 外部时钟输入 用于 480MHz 高速 USB 操作的内部 PLL 工业运行温度:-40°C 到 +85°C 符合 RoHS 的 32 引脚无铅 QFN 封装(5 x 5 毫米, 高度为 0.90 毫米)

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