DDR4 Spec翻译
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给米PHY
IC设计、IC验证
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DDR4 Spec 第五章 终端电阻
介绍了DDR4中的终端电阻翻译 2023-01-17 09:47:00 · 7651 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.32-4.33 软硬件修复功能
介绍了软硬件层次的封装后修复功能翻译 2023-01-17 09:46:26 · 3226 阅读 · 3 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.28-4.31
介绍了Power-Down模式、最大限度的低功耗模式以及连接性测试模式翻译 2023-01-16 14:09:38 · 3567 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.26-4.27
介绍了DDR4的刷新命令以及自刷新操作翻译 2023-01-16 14:00:50 · 2650 阅读 · 1 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.25 写操作
详细介绍了DDR4写操作时序翻译 2023-01-16 13:54:00 · 2371 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.24读操作
详细介绍了读操作的各种时序翻译 2023-01-16 13:36:56 · 3160 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.19-4.23
介绍了时序、前导后导、ACT命令以及预充电命令等内容翻译 2023-01-16 13:19:38 · 2731 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.17-4.18
介绍了CA校验和Gear down模式翻译 2023-01-16 12:36:42 · 4052 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.16 CRC校验
介绍了CRC校验功能翻译 2023-01-16 12:28:09 · 2607 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.14-4.15
介绍了PDA模式和CAL模式翻译 2023-01-16 11:29:53 · 1821 阅读 · 4 评论 -
DDR4 第四章 4.11-4.13
第四章 4.11-4.13讲述了DM/DBI/TDQS信号、ZQ校准以及参考电压训练等内容。翻译 2023-01-16 10:58:33 · 2226 阅读 · 1 评论 -
DDR4 Spec第四章 4.10 MPR(Multi Purpose Register)
本节描述了MPR的含义及其读写操作翻译 2023-01-16 10:28:06 · 2916 阅读 · 3 评论 -
DDR4 Spec第四章 4.7-4.9
DDR4中的write leveling以及温控模式以及细粒度刷新翻译 2023-01-15 19:30:13 · 2834 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.4-4.6
4.4-4.6章节包含DLL的开启和关闭,以及输入时钟频率的改变。翻译 2023-01-15 18:45:26 · 2552 阅读 · 0 评论 -
DDR4 Spec 第四章 4.1-4.3
DDR4 Spec 第四章 4.1-4.3翻译 2023-01-15 18:23:04 · 2005 阅读 · 3 评论 -
DDR4 Spec第三章 功能描述
DDR4 Spec第三章翻译翻译 2023-01-15 18:05:23 · 4048 阅读 · 0 评论