华为硬件工程师面试题_史蒂文森sun_新浪博客

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DSP、嵌入式、软件等    
1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统,并做简要的分析;如果没有,也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统,并描述其功能及用途。(仕兰微面试题目)   2、数字滤波器的分类和结构特点。(仕兰微面试题目)   3、IIR,FIR滤波器的异同。(新太硬件面题)   
4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)   a.求h(n)的z变换;b.问该系统是否为稳定系统;c.写出FIR数字滤波器的差分方程;(未知)   5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同,请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。(信威dsp软件面试题)   
6、说说定点DSP和浮点DSP的定义(或者说出他们的区别)(信威dsp软件面试题)   7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.(信威dsp软件面试题)   
8、请写出【-8,7】的二进制补码,和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题)   
9、DSP的结构(哈佛结构);(未知)   
10、嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;(未知)   
11、有一个LDO芯片将用于对手机供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项目?   
12、某程序在一个嵌入式系统(200M CPU,50M SDRAM)中已经最优化了,换到零一个系统(300M CPU,50M SDRAM)中是否还需要优化? (Intel)   13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。(仕兰微面试题目)   14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。(仕兰微面试题目)   15、A)  (仕兰微面试题目)   #i nclude     
void testf(int*p)     {     
*p+=1;     }     
main()     {     
int *n,m[2];     n=m;     m[0]=1;     m[1]=8;     testf(n);     
printf("Data value is %d ",*n);     }     
------------------------------     B)     
#i nclude     
void testf(int**p)     {     
*p+=1;     }     
main()     
{int *n,m[2];     n=m;     m[0]=1;     m[1]=8;     testf(&n);     
printf(Data value is %d",*n);     }     
下面的结果是程序A还是程序B的?     Data value is 8     
那么另一段程序的结果是什么?     
16、那种排序方法最快? (华为面试题)   17、写出两个排序算法,问哪个好?(威盛)   18、编一个简单的求n!的程序 。(Infineon笔试试题)   19、用一种编程语言写n!的算法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)   20、用C语言写一个递归算法求N!;(华为面试题)   21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题)   22、防火墙是怎么实现的? (华为面试题)   23、你对哪方面编程熟悉?(华为面试题)   24、冒泡排序的原理。(新太硬件面题)   25、操作系统的功能。(新太硬件面题)   26、学过的计算机语言及开发的系统。(新太硬件面题)   
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正 方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?(威盛)   28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt) (威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)   
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)   30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。(未知)   31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地 址还是高端。(未知)   
32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。(未知)   33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象 实例。(IBM)   
34、What is pre-emption? (Intel)   
35、What is the state of a process if a resource is not available? (Intel)   
36、三个 float a,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c, (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)     37、把一个链表反向填空。  (lucent)   
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d 最少需要做几次乘法? (Dephi)    

主观题    
1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)   2、说出你的最大弱点及改进方法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题)   3、说出你的理想。说出你想达到的目标。 题目是英文出的,要用英文回答。(威盛VIA  2003.11.06 上海笔试试题)   
4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象 语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术 设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成 电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。   你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。(仕兰微面试题目)   
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知 识?(仕兰微面试题目)   
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括 原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题?电源的稳定,电 容的选取,以及布局的大小。(汉王笔试)    
共同的注意点    
1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白;   
2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽 量介绍其所关心的东西。   3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。所以最好在面试前 把该看的书看看。   
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域 及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。不能因为被拒,就否认自己或 责骂公司。   
5.面试时要take it easy,对越是自己钟情的公司越要这样。  
IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)  
1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念)。(仕兰微面试题目) 
2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。(未知) 答案:FPGA是可编程ASIC。 ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。根据一 个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。与 门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计 制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点 
3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?(仕兰微面试题目) 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?(仕兰微面试题目) 

5、描述你对集成电路设计流程的认识。(仕兰微面试题目) 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。(仕兰微面试题目) 7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。(未知) 
8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知) 9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题) 10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。(威盛) 11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。(扬智电子笔试) 先介绍下IC开发流程: 1.)代码输入(design input) 用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码 语言输入工具:SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence); viewlogic (viewdraw) 
2.)电路仿真(circuit simulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具: Verolog: CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具: ***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp 
3.)逻辑综合(synthesis tools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真 中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再 仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端的整个流程?(仕兰微面试题目) 13、是否接触过自动布局布线?请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元 素?(仕兰微面试题目) 
14、描述你对集成电路工艺的认识。(仕兰微面试题目) 15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕兰微面试题 目) 16、请描述一下国内的工艺现状。(仕兰微面试题目) 
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?(仕兰微面试题目) 
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?(仕兰微面试题目) 19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.(未知) 20、什么叫Latchup?(科广试题) 21、什么叫窄沟效应? (科广试题) 
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增强型、耗尽型?什么是PNP、NPN?他们有什么差 别?(仕兰微面试题目) 23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?(仕兰微 面试题目) 
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转 移特性。(Infineon笔试试题) 
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。(科广试题) 
26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威 盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09) 
27、说明mos一半工作在什么区。(凹凸的题目和面试) 28、画p-bulk 的nmos截面图。(凹凸的题目和面试) 29、写schematic note(?), 越多越好。(凹凸的题目和面试) 30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。(未知) 31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公 式

推导太罗索,除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys, Avant,UNIX当然也要大概会操作。 32、unix 命令cp -r, rm,uname。(扬智电子笔试) 
___________________________________________________________________________ 单片机、MCU、计算机原理  1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向。简述单片机应用系统的设计原则。(仕兰微面试题目) 2、画出8031与2716(2K*8ROM)的连线图,要求采用三-八译码器,8031的P2.5,P2.4和 P2.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH。该2716有没有重叠地址?根据是什么?若有,则写出每片2716的重叠地址范围。(仕兰微面试题目) 3、用8051设计一个带一个8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)的原理图。(仕兰微面试 题目) 
4、PCI总线的含义是什么?PCI总线的主要特点是什么? (仕兰微面试题目) 5、中断的概念?简述中断的过程。(仕兰微面试题目) 6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题;(未知) 7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由8051完成。简单原理如 下:由P3.4输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八 个开关来设置,直接与P1口相连(开关拨到下方时为"0",拨到上方时为"1",组成一个八 位二进制数N),要求占空比为N/256。 (仕兰微面试题目) 下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整。 MOV P1,#0FFH 
LOOP1 :MOV R4,#0FFH    -------- MOV R3,#00H 
LOOP2 :MOV A,P1    -------- SUBB A,R3 
JNZ SKP1    -------- 
SKP1:MOV C,70H MOV P3.4,C 
ACALL DELAY :此延时子程序略    -------- AJMP LOOP1 
8、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?(东信笔试题) 9、What is PC Chipset? (扬智电子笔试) 
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为 北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时 钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级 能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥(Host Bridge)。 
除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel的 8xx系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直 接接入主芯片,能够提供比PCI总线宽一倍的带宽,达到了266MB/s。 
10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题。 (未知) 



  





  





  





  


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