0.本文主要参考ti官方网站的资料:原文在这里
一、需要提前准备的东西:
- 两块CC13x2 or CC26x2 的板子;
- SimpleLink CC13x2 / 26x2 SDK
- Uniflash;
二、目标板设置:
1.从安装好的SDK中找到文件夹“simple_peripheral_oad_offchip
”或者“simple_peripheral_oad_onchip”,这两个文件夹是关于OAD的例程;
2.打开你安装好的编译环境,我安装的是IAR,也可以安装TI官网提供的CCS,使用这些环境打开工程;
3.根据安全需求选择合适的配置:
- 工程会默认使用Debug或者Release这两种安全模式中的一种,选择其一就选择了安全模式;
选择Debug_unsecure
或者Release_unsecure则不使用安全模式;
需要注意的是每个工程配置的模式必须一致,比如其中一个选择了unsecure,那么其余的工程也得选用这个模式;
- 如果你选用了安全模式,镜像文件就会自动加上签名(需要在工程配置选项中选择合适的OAD image Tool版本);
4.先编译stack工程,如果先编译app工程就会出现错误;
5.针对ON-CHIP OAD工程,需要按照顺序编译和刷新(此条翻译可能有误,最好看靠原文);
6.编译和下载app工程:
- 工程正确配置和使用oad_image_tool后会生成一个以_oad.bin结尾的文件,通过使用uniflash软件来下载这个镜像文件;
- 上面提到的_oad.bin文件包含CRC校验位,如果选择了安全模式,还会有安全相关的信息。这些信息是为了让BIM来判别开机后应当选择哪一个镜像文件来运行。此外需要说明的是,如果你直接使用集成开发环境来下载镜像文件,会造成缺少CRC或安全信息,在随后的重置之后,设备将不会启动。
- 点击这个链接来了解更多关于下载镜像文件的信息;
7.编译和烧写BIM工程:
- BIM的编译配置选项中,不包含CRC校验,这也使得BIM的镜像文件可以通过集成开发环境来下载;
- 如果你的设备没有正常运行,那么大多数原因都是因为你没有烧写合适版本的BIM镜像文件;
8.验证你的设备已经启动:
- 打开Windows终端,将波特率设置为115200 8N1 模式,连接你的设备;
- 终端会显示如下的信息,通过终端来获取BLE的地址。
9.此外,你也可以通过使用uniflash来获取设备的BLE地址:
如下图片显示了如何获取地址的操作顺序:
10.插入/拔掉设备来预防程序卡死(HIB,halt in boot)
如果程序重启后没有正常运行,请检查你的_oad.bin 文件是否被
三、其余的步骤:
1.剩下的步骤就和我的项目内容有出入了,我也就不翻译了,感兴趣的可自行阅读;
2.我使用的是TI公司提供的simplelink starter,(IOS系统),从应用商店就可以下载,安卓系统的尝试了下没有成功,可能是因为自己的手机太老了,不支持BLE5;