通孔焊盘制作教程

本文详细介绍了如何制作通孔焊盘,以插针封装为例,给出了实际孔径为0.64mm的焊盘设计参数,包括钻孔直径、焊盘大小、flash的制作方法。通过在PCB Editor中新建Flash symbol,设置内径、外径和开口,最终创建出符合要求的焊盘。步骤包括添加Flash、设置焊盘尺寸、保存并检查设计,确保无误。
摘要由CSDN通过智能技术生成

以插针封装为例


实际孔径大小为0.64mm,那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3(12mil)= 0.94mm,焊盘大小是0.94+0.8=1.74mm

flash的制作,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm, 外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74,开口大小0.64mm。

图右中阴影部分是要被抠掉的,只留开口地方与负片相连接


(1)、打开PCB Editor Design –> New,填好名字,选Flash symbol,点击确认OK。


(2)、进行页面大小设置,及栅格点设置,这里不在贴图。

(3)、点Add -> Flash,弹出如下图,填好内径、外径和开口,其他默认,点击OK。

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