AD18——PCB Rules

AD18——PCB Rules
设计规则=Name(设计规则名称)+Priority(优先级，数字越小优先级越高)+Enabled(使能)+Type(类型)+Category(设计规则所属的类)+Scope(设计规则作用的范围)+Attributes(属性设置)

1、概况

 

2、Electrical电气设计规则

2.1、Clearance——设置电路板上铜箔走线、焊盘、过孔、敷铜等具有电气意义的对象之间的安全距离

Where The First Object Matches：指定第一类对象

Where The Second Objecrt Matches：指定第二类对象

All:所有对象;Net:选择电路中的网络;Net Class:选择电路中的网络类;Layer:电路板层;Net and Layer:选择板层和网络

Constraints：

规则范围:1、Different Nets Only：任何两个不同网络的对象都服从该约束；2、Same Net Only：在同一个网络上的任意两个对象服从该约束；3、Any Net：任何两个对象服从该约束；4、Different Differential pair：属于不同差分对的不同网络的任何两个对象服从该约束；5、Same Differential Pair：属于相同差分对的不同网络的任何两个对象服从该约束

Ignore Pad to Pad clearances within a footprint：是否无视相同组件覆盖的垫片之间的间隙

2.2、Short Circuit——设置电路短路许可

选择好需要短路的网络，然后在Constraints区域选取允许短路选项即可

2.3、Un-Routed Net——检查作用范围内的网络是否完成布线

Check for incomplete connecctions：检查适用设计对象的连接是否完整。1、检查连接的弧线中心线或者中心点是否重合；2、检查弧线中心线或者中心点是否位于焊盘或者通孔的中心点；3、检查通孔的中心是否放置在焊盘的形状上；4、检查过孔的中心是否重合

2.4、Un-Connected  Pin——用来检查是否有未连接的引脚

2.5、Modified Polygon——检测仍被搁置和/或已被修改但尚未被重新抛出的多边形

允许搁置；允许修改

3、Routing布线设计规则

3.1、Width——设置系统布线时采用的铜箔走下宽度

Min Width:最小宽度；Preferred Width:设置铜箔走线的首选宽度；Max Width:最大宽度

Check Tracks/Arcs Min/Max Width Individually：检查线段和弧线的最细和最粗宽度

Check Min/Max Width for Physically Connected Copper(tracks,arcs,fills,pads & vias)：检查物理连接铜箔的最大和最小宽度

Characteeristic Impedance Driven Width：设置导线的特征阻抗

Layers in layer stack only：只显示层堆栈中使用的信号板层

3.2、Routing Topology——设置自动布线时属于同一个网络的各个焊盘的拓扑连接图形

Shortest:最短布线拓扑；Horizontal:水平布线拓扑：Vertical:垂直布线拓扑；Daisy-simple:简单菊花链拓扑(所有节点一个接一个地串联在一起)；Daisy-MidDriven:中间驱动菊花链拓扑(起点焊盘在链中间，同时两个终点焊盘位于链的两端)；Daisy-Balanced:平衡菊花链拓扑(将焊盘均匀地分布到不同的链中)

3.3、Routing Priority——设置不同网络布线的先后顺序

在Costraints区域设置其布线优先级

3.4、Routing Layers——指定允许布线的板层

在Constrains区域中选择布线的板层

3.5、Routing Corners——设置自动布线时走线的转脚模式

style:转脚模式；Setback:设置最大最小的退缩量；

3.6、Routing Vias——设置布线中使用的过孔直径和孔径 

Via Diameter:过孔直径；Via Hole Size:过孔孔径；

3.7、Fanout Control——控制交互式布线和自动布线过程中表面贴装元件焊盘的扇出

Fanout Style:扇出样式，定义扇出的过孔相对于表贴式元件的摆放位置。Auto:自动选择最适合元件的扇出样式；Inline Rows:扇出的过孔排列成两排直线；Staggered Rows:扇出的过孔排列成相互交错的行；BGA:按照指定的BGA选项进行扇出；Under Pads:扇出过孔直接放在焊盘下

Fanout Direction:扇出方向。Disable:不允许扇出；In Only:向内扇出；Out Only:向外扇出；In Then Out:开始尽量向内扇出焊盘；Out Then In:开始尽量向外扇出焊盘；Alternating In and Out:交替向内、向外扇出

Direction From Pad:指定扇出的走线离开焊盘的方向。Always From Pad:所有焊盘朝东北方向扇出；North-East:所有的焊盘朝东北方向扇出；........

Via Placement Mode:设置扇出过孔放置模式。Close to Pad:在不违反设计规则的情况下，过孔尽量靠近焊盘；Centered Betweem Pads:在两个焊盘之间摆放过孔

3.8、Differential Pairs Routing——设定属于同一差分对的两个网络之间的最小距离

Min Width:最小差分对宽度；Preferred Width:首选差分对宽度；Max Width:最大差分对宽度

Min Gap:最小允许距离；Preferred Gap:首选允许距离；Max Gap:最大允许距离

Max Uncoipled Length:定义差分对线中正、负网络最大未耦合的长度

Layers in layerstack only:在下面的板层属性列表中只显示层堆栈中的信号层

4、SMT——设置与贴片元件布线相关的规则

SMD to Corner:设置贴片焊盘边缘与第一段走线转角之间的距离；SMD to Plane:设置从贴片焊盘中心到过孔中心的距离；SMD Neck-Down:设置贴片焊盘与走线的宽度比；SMD Entry:设置走线对焊盘进入和走出的方向

5、MASK——设置阻焊层和助焊层与焊盘的间距

5.1、Solder Mask Expansion——阻焊层扩展设计规则

Expansion:设置扩展的值，该值加上焊盘或者过孔的大小就是此处对应的阻焊层的形状

5.2、Paste Mask Expansion——助焊层设计规则

Expansion:设置钢网上镂空部位形状相对于贴片焊盘的扩展值

6、Plane——设置焊盘或者过孔与诶不电源平面层的连接规则

6.1、Power Plane Connect Style——电源平面连接样式设计规则

设置属于电源网络的焊盘或过孔与电源平面层的连接方式

Connect Style:连接样式。Relief Connect:热释放的链接方式；Direct Connect:直接连接；No Connect:不连接

6.2、Power Plane Clearance——电源平面安全距离设计规则

设置不与电源平面相连的通孔式焊盘或者过孔与电源平面之间的安全距离

6.3、Polygon Connect Style——覆铜连接样式设计规则

约束焊盘与属于同一个网络的覆铜的连接方式

7、Testpoint——测试点设计规则

设置制造和装配过程中用到的测试点的相关规则

7.1、Fabrication Testpoint Style——制造用测试点样式设计规则

设置约束制造用测试点的样式，包括大小和形状

Sizes:可以设置测试点直径和孔径最小、首选和最大值。

Grid:设置栅格信息；No Grid:不使用栅格；Use Grid:使用栅格来放置测试点。

Allow testpoint under component:允许元件下方放置测试点。

Clearance:设置间距信息；Min Inter-Testpoint Spacing:最小的测试点间距；Component Body Clearance:测试点与元件体之间的距离；Board Edge Clearance:测试点距离电路板边缘的距离；Distance to Pad Hole Centers:到焊盘中心的距离；Distance to Via Hole Centers:到过孔中心的距离。

Allow Side:允许放置测试点的板面。

Rule Scope Helper:设置该设计规则应用的对象。

7.2、Fabrication Testpoint Usage——制造用测试点使用设计规则

Required:必须设置测试点；SIngle Testpoint per Net：每个网络设置一个测试点；Testpoint At Each Leaf Node:每个分支节点设置一个测试点；Allow More Testpoint[Manually Assigned]:允许设置多个测试点。

Prohibited:禁止设置测试点。Don't care:测试点设置与否都可以。

7.3、Assembly Testpoint Style——装配用测试点的样式设计规则

用于约束装配用测试点的样式，包括大小和形状

7.4、Assembly Testpoint Usage——装配用测试点使用设计规则

设置装配用测试点的使用

8、Manufacturing——制造设计规则

8.1、Minimum Annulat Ring——最小环宽设计规则

设置焊盘或者过孔的直径与钻孔直径的差值

8.2、Acute Angle——约束属于同一网络且在同一板层的两个对象之间的最小夹角

8.3、Hole Size——孔径设计规则

Measurement Method:测量方法选择；Absolute:采用绝对值的测量方法；Maximum:采用百分比的测量方法

8.4、Layer Pairs

设置是否强制检查实际使用的钻孔层对与系统设置的钻孔层对的匹配情况

Enforce layer pairs settings：是否进行钻孔层对是否匹配的强制检查

8.5、Hole to Hole  Clearance

设置不同钻孔间的最小间距。

Allow Stacked Micro Vias:允许使用堆栈化放置的微过孔

Hole to Hole Clearance:设置最小的钻孔安全间距

8.6、Minimum Soldeer Mask Sliver

约束阻焊层上最窄部分的宽度。

8.7、Silk To Solder Mask Clearance

检查任何丝网印刷基元和任何焊接掩模基元或暴露的铜层基元（通过焊接掩模中的开口暴露）之间的间隙

Clearance Chreaking Mode:清除检查模式；Cheak Clearance To Exposed Copper:检查焊盘与丝印层之间的间隙；Check Clearance To Solder Mask Openings:检查丝网印刷对象之间的距离

8.8、Silk to Silk Clearance

设置丝印层对象之间额最小间距

8.9、Net Antenna

约束网络天线的最大允许长度

9、High Speed——高速设计规则

9.1、Parallel Segment——平行走线设计规则

9.2、Length——约束最小和最大的长度

9.3、Matched Lengths——设置不同网络走线长度之间的允许差值

9.4、Daisy Chain Stub Length——菊花链分支长度设计规则

9.5、Via Under SMD——设置是否允许在贴片焊盘下放置过孔 

9.6、Maximum Via Count——设置最大过孔数量

9.7、Max Via Stub Length(Back Drilling)——设置最大通孔长度

10、Placement——元件布置规则

10.1、Room Definition——定义一个矩阵空间

10.2、Component Clearance——元件间距设计规则

检查元件间的最小间距。

Vertical Clearance Mode:垂直间距模式；Infinite:无穷大的间距；Specified:指定垂直方向上的最小间距。

Minimum Vertical Clearance:设置垂直方向上的最小间距

Minimum Horizontal Clearance:设置水平方向上的最小间距

Show actual violation distances:当间距违规时，在违规处显示附带距离值的直线

10.2、Conponent Orientations——元件方向设计规则

10.3、Permitted Layers——允许的板层设计规则

10.4、Nets to ignore

10.5、Height——约束电路中允许的元件高度

11、SIgnal Integrity——信号完整性设计规则
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