Inseto现在在欧洲提供晶片切割刀片

Inseto是英国的设备和材料技术经销商，已被指定为Kullike&Sofa在奥地利、德国、荷兰和葡萄牙的Hubed切割刀片的独家经销商。

这项任命延长了Inseto的地域范围，因为该公司自2008年以来一直在英国和爱尔兰提供K&s切割刀片以及金属丝和楔形粘接剂、点胶设备和模具粘接剂。

带轮毂的切割刀片用于将半导体晶片切割成单独的模具，并且具有不同的砂砾尺寸、金刚石浓度和粘合剂硬度。

Inseto董事马特·布朗（Matt Brown）评论说：“我们很高兴被任命为在奥地利、德国、荷兰和葡萄牙分销K&S的高品质带颈刀片。”。“在这些国家，我们的技术专家已经为人们所熟知，并支持活跃在半导体制造业的客户。”

Inseto已经为英国和爱尔兰的公司提供了长达16年的切割刀片支持，并表示它精通晶片切割的所有技术方面。例如，硅是相对软的材料，并且在大多数情况下单程切割是可能的，而作为化合物半导体，例如SiC和GaN，更硬更脆，常常需要多次切割以最小化侧壁开裂和碎屑的风险。

Brown补充说：“切割质量取决于刀片中金刚石的尺寸、粘合剂材料释放金刚石的速率（即刀片磨损）、刀片旋转的转速以及刀片在晶片中移动的速率。冷却和表面活性剂的使用也会影响切割质量，所以需要考虑大量的排列，并且已经考虑了制造晶片的费用，所以在切割过程中不损坏任何模具是很重要的。”

作为切割锯和多种加工设备的供应商，Inseto还可以在项目早期就模具之间的最佳“街道”宽度等问题向客户提供建议，因为在晶片上尽可能多地获得模具和能够在不造成损坏的情况下在模具之间进行切割之间进行权衡是可以理解的。Inseto也是半导体晶片的供应商，并有一个专门的在线商店。

“我们被K&S公司任命在欧洲另外四个国家分销带颈叶片，这本身是一个好消息，”Brown总结道，“但它也更广泛地承认，Inseto在半导体制造的各个方面都拥有内部专业知识，我们能够帮助客户实现巨大的规模经济和投资回报。”

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