Coherent通过CLAWS枢纽获得1500万美元的芯片融资

投资将加速下一代宽和超宽带隙半导体的商业化
美国宽和超宽带隙半导体制造商Coherent已从2022年《芯片与科学法案》中获得1500万美元的资金。
CHIPS计划的关键目标之一是培育降低风险的生态系统，鼓励大规模私人投资于生产、突破性技术和工人。为此，美国国防部通过海军水面作战中心起重机分部和国家安全技术加速器，于9月建立了8个微电子共享区域创新中心。其中包括位于北卡罗来纳州并由北卡罗来纳州立大学领导的宽带半导体商业飞跃（CLAWS）中心。
作为CLAWS Hub的成员，Coherent将获得1500万美元，用于加速下一代宽和超宽带隙半导体（分别为SiC和单晶金刚石）的商业化。
“我们很高兴能获得《芯片法案》的资金，很高兴能成为CLAWS Hub的一部分，并自豪地帮助美国在这些关键的下一代半导体技术中建立战略性的长期领导地位，”宽带隙电子公司执行副总裁Sohail Khan说。
“宽和超宽带隙半导体使交通电气化成为可能，包括道路车辆、高速列车和移动工业机械。它们还可以通过调节从传统和可再生能源到配电网络的电力输送，以及公用事业规模电力存储和微电网的电力输送，使智能电网能够有效地应对能源需求的波动。”
除了国防部对高压、大功率应用和系统的要求，包括混合动力电动汽车（HEV）、更多电动飞机（MEA）组件、定向能、海军舰艇动力系统和全电动船，碳化硅电力电子器件越来越被认可，因为它具有极大地提高人工智能数据中心和传统超大规模数据中心能源效率的潜力，由于人工智能、加密货币挖掘和区块链应用对数据和计算密集型工作负载的需求激增，这些数据中心的功耗正在迅速增长。
单晶金刚石有望超越碳化硅的性能，并极大地扩展其在量子计算、量子加密和量子传感方面的应用领域。

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