【DCDC电源使用方法与参数讲解】以TI 公司的LMR14030为例

简介

这篇文章主要讲述DCDC电源在设计过程中需要关注的参数与设计方法，里面还涉及到在一些实用场景中遇到的问题。本文以TI 公司的LMR14030 这颗DCDC电源芯片为参考来展开。

内容中如果出现错误的阐述，请各位大佬在评论区指出，大家共同学习。

一、 LMR14030基本参数

1. 宽压输出范围：4V-40V;
2. 电流输出能力：3.5A;
3. Iq（静态工作电流）：40Μa;
4. 上管导通阻抗：90mΩ；
5. 开关频率：200KHz-2.5MHz；
6. 支持外部输入频率设置开关频率
7. 支持高占空比输出
8. 1μA关机电流
9. 外部软启动
10. 过压、短路、过温保护
11. 封装：HSOIC-8 4.89mm*3.9mm
12. 典型应用电路
    
    芯片手册链接: LMR14030.

二、 详细设计参数讲解

2.1 DCDC反馈

1）反馈电阻的选择

图2：
根据图2中可以知道，需要对RFBT以及RFBB进行赋值，通过计算公式可以知道，该芯片的反馈点电压为0.75V，设计过程中，根据不同的芯片设计，反馈点电压是不同的，需要仔细查产品规格书，在本芯片的规格书中官方建议RFBT的大小选择100K的电阻，反馈电阻的选型建议或者说必须选择精度为1%的电阻。

2）反馈点与走线要求

反馈点的走线和反馈点的选取也是非常重要的，这直接影响到DCDC的性能，严重情况下会导致系统稳定性。对于不同的芯片来说，有些DCDC需要做远端反馈走线，而有的DCDC则需要进行近端反馈走线，根据不同芯片要求而定，不过绝大多数DCDC都是近端反馈走线。部分DCDC如果有要求，则根据要求进行远端反馈线走线设计。除此之外反馈线的走线也是很重要的，我在网上也看了一些大神写的相关要求，我这里做个总结并加些自己的东西。
图3：
走线过程中需要注意这几点
1、线段a尽量短，将反馈电阻放在DCDC芯片管脚处，可以选择器件反贴，但是最好保证线段a在走线过程中短，并且不易过粗，按照正常信号线走线即可。
2、线段c可以参考上图的方式进行，这段在走线过程中，需要绕开高频开关干扰源，简单的说就是需要远离电感，且走线不可以走在DCDC电感下方，避免开关干扰源，如果DCDC需要外部的开关二极管，同样也要远离它。因为高频开关信号可能会耦合到反馈信号上，影响信号质量。c线段在走线时，可以走类似于差分走线的方式，平行且保持合理走线间距。
3、如果是远端反馈走线，最重要的是对走线进行保护，最好选用立体包地的方式对反馈线进行保护，即反馈线上下层都需要地线的保护，并且在翻层打孔的过程中，同步在过孔周围打地孔，实现对反馈信号的保护。接下来举个实例，看下两张图。


电源反馈采用远端反馈方式，从去耦电容下方取点，整条路径两侧包裹地线（反馈线与地线按照差分走线方式，周围保护线与之分开），走线上下两层都有底层保护，做到立体包地。

最后讲一下图3中的b点也就是反馈点的选择，对于一般的DCDC芯片，我自己设计的过程中会建议EDA工程师从DCDC附近最远的输出电容位置进行反馈点的选择，不过，这个还是要根据实际的布局情况来定，走线时，需要从选取的电容两端分别取电源和地线，可以选用简单的开尔文接法，如果条件不允许，从电源Shape上取点也可以。对于远端反馈电路来说，选点尤为重要。

其实，在硬件的设计过程中，根据实际情况可能以上很多要求是做不到的，这就是设计过程中的取舍和妥协。如何取舍就看设计师怎么去平衡了。

3）检查与调试

在调试过程中，反馈电阻的检查也是十分重要的，生产贴片完成后，首件拿到手上，除了检查工艺外观焊接问题之外，就是对反馈电阻进行测量，不过，绝大多数情况下直接在板子上是测不准的，这时候就需要对贴片BOM进行检查，如果还是不放心的话，那就把电阻取下来，测量好了再焊回去，虽然是笨办法，但是绝对安全有效。首件验证或者是首次设计打板上电之前用这种方式检查还是很可靠的。
总结：
1、反馈电阻选择，精度，大小
2、反馈电压确认
3、走线方式以及走线保护
4、反馈点的选择
5、检查与调试方法

2.2 开关频率

接下来这一章节讲一下对于开关电源设计过程中比较重要的一点，开关频率。

还是以TI 的LMR14030 这个芯片为对象开始我接下来的讲解。这款芯片可以使用两种方式作为开关频率的设置，第一种是使用外部的RT电阻，另一种则是使用外部参考时钟。第二种方法没有用过，所以我这里就只说第一种方式。

从规格书中可以清楚的了解到RT电阻的计算公式，TI同时也给出了选择建议，这里就不多余介绍。接下来直接进入重点。

先简单介绍下我在使用这个芯片的大致应用场景，首先是车规级产品，输出电压要求4V，输入电压9-36V，由于有板载FM/AM，所以开关频率设计需要避开FM/AM频段（400KHz-1800KHz），由于主板受机械结构尺寸限制，所以对主板大小要求严格，需要使用小封装器件。在使用该芯片设计的过程中，使用到了TI官方的WEBENCH仿真设计软件。

最初的设计过程中，需要使用小尺寸电感，所以尽量将开关频率调高，所以并没有在意会出什么问题，但是不仿真不知道，一仿真吓一跳。根据以往做车规产品的经验，输入电压范围在9V-36V（输入端保护二极管钳位电压），根据这些参数，使用软件仿真的时候发现了如下问题，图4为仿真界面
可以看到，在软件界面中，可设置的开关频率范围为0.2-1.481MHz，但是根据芯片数据手册可以知道，芯片支持的开关频率为0.2-2.5MHz，这就让我产生了疑惑。可能是当时对开关电源理解的太过于片面，不够深入，才没有意识到这个问题。接下来，我就用我自己的理解来对这个问题进行一下讲解。

首先在这里引入几个概念：最小负载周期D、上管最小导通时间TON-MIN，上管最小关断时间TOFF-MIN，最大输入电压VIN-MAX，以及输出电压VOUT。

通过对DCDC的原理我们可以知道，控制器通过控制上管导通频率来控制开关电源输出，所以有如下几个公式需要我们掌握（LMR14030芯片手册中没有介绍，可以参考LM5161手册）

公式一：
最小负载周期D=输出电压VOUT ÷ 最大输入电压VIN-MAX

公式二：
上管最小导通时间TON-MIN = 最小负载周期D ÷ 频率F

公式三：
上管最小关断时间TOFF-MIN=(1-D)/F

接下来我们忽略演算过程，将公式一(a) 带入公式二可以得到公式五、将公式一(b) 带入公式二可以得到公式
四。
公式四：
公式五：

根据之前的设计参数，输入电压范围9-36V，输出电压为4V，上管最小导通时间TON-MIN手册中有写，LMR14030为75ns，将数据带入到公式五中，就可以计算出可选频率最大值为1.481MHz，这也是为什么频率不能选择到2MHz的原因。通过公式二，我们还可以得出，当输出电压和工作频率确定时，器件本身就限制住了最大输入电压，因为TON-MIN是由上管本身性能决定的，所以当输出电压和频率确定时，最小负载周期和TON-MIN成反比。所以需要输入电压最大值小于一定值才能满足器件的上管最小导通时间。
图5：
图6：
图5图6是通过计算得到的数值，我们再返回去验证。当输出电压和开关频率固定的情况下，输入电压从小到大依次可以得出不同的上管导通时间，当最大输入电压VIN-MAX大于36V的时候，上管最小导通时间已经不能满足规格书所要求的75ns了。假设在设计中，我们没有注意这个问题，依旧使用2MHz的开关频率，那我们来计算一下。

图7：
很明显，当最大电压大于26V时，就已经不能满足器件需求了，所产生的问题也是很严重的，虽然是12V输入系统，但是在异常场景下，也可能会导致系统工作异常，影响系统可靠性。

换个角度，从DCDC芯片的工作原理上来分析：图8是BUCK电路的拓扑，反馈电阻检测VOUT电压，并将其输入到误差放大器（EA）与参考电压VREF进行比较。被放大的误差电压VEA被输入到脉冲调制器（电压比较器）PWM。PWM比较器的另一个输入是周期为T的锯齿波，其伏值一般为3V，如图9-a所示。PWM电压比较器产生矩形波脉冲，如图9-c所示中的VWM，他从锯齿波起点开始到锯齿波与误差放大器输出电压交点结束。PWM输出的脉冲宽度TON与误差放大器输出电压成比例。

图8：
图9：
在图9-c中，TON时间端输入电压为VDC，其余时间也就是TOFF时间为零，该方波的电压平均值为V_OUT=V_DC T_ON/(T_ON+T_OFF )，假设系统工作频率不发生变化，通过左边的公式可以知道，当输入电压VDC增大时，为保证输出不变需要减小TON的大小，在控制过程中，若输入电压VDC稍升高，则EA输出电压VEA将降低使锯齿波与VEA交点提前，开关管导通时间TON缩短，即图10中红线表示波形。反之同理。但是这个开关管的最小导通时间也就是TON-MIN是受限制的，这也就是什么在设计过程中需要关注最大输入电压VIN-MAX的原因。
图10：所以对于该系统，解决办法有两点：1、降低开关频率（电感体积变大、频点和AM重合）2、降低最大输入电压（重新对前端保护二极管选型）。最后我选择了第二种方案。

说到这里，又要涉及到硬件设计过程中的舍与得的问题了。高开关频率一定好吗？低频率一定不好吗？不存在好不好，看自己怎么选，因地制宜才是最好的选择。
图11：
最后插一嘴，关于开关频率的问题，有一篇TI的工程师写的文章，名字叫《高频、高输入电压DC/DC转换器设计挑战》作者是Richard Nowakowski和Brian King，大家感兴趣可以自行取TI官网搜索（文档号：zhct130）。

2.3 电感的选型

2.3.1 感值计算与推导

这章节我们说一下BUCK拓扑电路下的电感选型问题，通过对BUCK电路的拓扑可以知道：
1、当开关管打开时，电感激磁，电流呈现线性上升状态（图11-d），当BUCK工作在CCM模式下时，此时电感电流波形为加在阶跃波顶部的一个斜波。电感两端电压为VIN-VOUT，这个上升电流的斜率为
公式6：

该公式通过对于时间的积分（TON-TOFF），我们可以得到一个公式,这个公式也就是我们后续计算电感的公式
公示7：

其中
ΔIPK ：指纹波电流的峰峰值
D ：最小负载周期
L ：电感值（最小值）
FSW ：开关频率
2、当开关管关断时，输入端电压降低到0，由于电感电流不能发生突变，电感维持回路中的电流。此时电感释放储存的电能，且电感的电压极性反相，由于与续流二极管（或者下管），流过电感和续流二极管的电流线性下降（图11-e）。开关管关断过程结束时，电流下降到初值。这个下降电流的斜率为：
公式8：

图11：
通过对公式7的整理，可以得到：
公式9：

其中
ΔIPK ：指纹波电流的峰峰值，
R ：电流纹波率，它表示电感电流的交流分量与直流分量的比值，根据经验，这个数值一般在20%-40%，一般计算时我们取40%
L ：电感值（最小值）
IOUT ：输出电流值
FSW ：开关频率
知道了电感得推导公式得由来，可以根据自己项目得实际需求来计算出所需要得电感值，就以我之前所说的项目为例。最大输入电压VINMAX=25V；开关频率FSW=2MHz；输出电压VOUT=4V；输出电流IOUT=3.5A；通过电感计算公式可以得到：

再实际设计中安全余量是非常重要的，计算得到1.2μH的感值通常我们会选取至少2.2μH的电感，在对电感值进行参数确定时，同时需要对所选电感器的感值精度进行计算。

2.3.2 电感额定电流和温升电流

感值确定后需要对电感得如下参数进行考量：

a、电感饱和电流ISAT：它是基于电感值的变化率的额定电流，以电感值的下降程度为指标的额定电流规定。大部分电感厂商一般以电感值下降到20%的电流为ISAT，也有少量厂商设为下降30%或者10%，所以再电感选型时需要对这一部分进行关注。根据电感器的磁路构造的不同，磁饱和的倾向（即电感值的下降倾向）有所不同。图12是表示不同磁路构造所导致的电感值的变化的示意图。对于开磁路类型，随着直流电流的增加，到规定电流值为止呈现比较平坦的电感值，但以规定电流值为境界电感值急剧下降。相反，闭磁路类型随着直流电流的增加，透磁率的数值逐渐减少，因此电感值缓慢下降。（以上表述部分内容参考村田官方技术文档）
图12：对于该参数的选型需要关注的是系统中最大输出电流的能力，同时还要考虑电感电流的纹波值，也就是说实际的输出能力IOUTMAX=IOUT+1/2〖ΔI〗_PK，在设计选型过程需要对这个纹波电流进行考量。
b、电感温升电流IRMS：它是基于自我温度上升的额定电流，以元件的发热量为指标的额定电流规定，超出该范围使用时可能会导致元件破损及组件故障。即产品应用时，表面达到一定温度时所对应的电流。业界大部分厂家一般认为是电感产品自我温升温度不超过40度时的电流。

在对电感电流参数选型时需要关注这两个参数，并预留出一定的安全余量。这两个参数都是需要去关注的，所选电感参数必须大于实际使用数值。同时对于严苛的使用场景，需要对电感的工作温度进行考量，不同的温度场景下，对电感的感值以及过流能力都有所影响。

如果出现选型错误，可能会对系统造成如下影响

*工作电流大于电感饱和电流（ISAT）时，导致电感量极具下降，造成严重电源纹波（电压不稳定），当超过后级系统所能承受最大允许范围时，会对后级电路稳定性造成影响

*工作电流大于电感饱和电流（ISAT）时，导致电感量极具下降，此时电感可能会发生机械噪音，也就是常见的电感啸叫问题（啸叫原因之一）。

*大电流导致电感元件表面温度升高，影响系统稳定性。

2.3.3 电感DCR

电感的DCR即电感的内阻，这个直流电阻是由电感中走线产生的。既然有阻抗，那么在工作中就会产生相应的功率损耗。在BUCK电路系统中，这些损耗最直观的表现就是体现在系统的能量传递效率上。主要的损耗包含如下几点（如图13所示）：
*高边MOSFET导通损耗，主要由RDSON引起；
*低边MOSFET导通损耗，主要由RDSON引起（非同步系统为续流二极管前向压降）；
*开关损耗、死区时间损耗、栅极电荷损耗、芯片损耗；
*电感DCR带来的损耗；
*PCB traces损耗
图13：
其中电感中的功率损耗的计算公式：

在我曾经做的一个项目中，就有出现过因为电感DCR大造成的两个问题，第一个问题是导致充电效率降低，第二个是导致LCD背光效率低，使得系统功耗偏大。对于便携式设备以及对整机功耗有要求的产品来说，效率低下是个严重问题。同时，如果选用DCR较大电感还会带来热量积聚大的情况。随着电子元器件的密集程度提高。器件尺寸的降低，小封装电感在较小的面积下需要承受更多的热量。热量的积聚同样会导致器件本身出现异常。

在实际应用中，需要选择电感DCR尽可能低的器件。我还遇到过这样一种设计方案，就是在输出端并联两个电感来降低DCR，这种方案在使用的过程中应该注意以下两个问题。第一是并联后电感的感值问题，并联后的感值依然要满足系统设计同时也要保证安全裕量。
第二是PCB设计过程中的均流问题，两个电感的布局以及走线打孔都需要保证对称。以保证系统工作时，流过两个电感的电流基本相同。避免出现过流不均导致系统异常。

2.4 输出电容的选型

1）电容的计算与选值

理想电容器可以视为纯电容器，其阻抗随频率升高而降低。其阻抗特性呈一条仅在第一象限的双曲线（图14），阻抗表达式Z=1/(2πfc) 。
图14：
以上都是理想电容器，但是实际电容器不仅包含一个纯电容器C和漏电阻R，同时它还有两个重要参数，一是等效串联电阻ESR，另一个是等效串联电感ESL。图15a显示的是电容器得等效电路。图15b是阻抗特性曲线，
图15：
1、在低频阶段，f<fr，对应图15b-a段，电容呈容性，X≈Xc=1/(2πfc) ，阻抗随频率得升高而降低
2、当频率升到等效串联电感的自谐振频率时，即f=fr时，对应图15b-b点，阻抗达最小值Z=Resr
3、当f>fr时，对应图15b-c段，电容器呈感性，X≈Xl=2πf*Lesl，此时阻抗随着感抗的迅速增加儿增大。
4、电容器的自谐振频率越高，越适合在高频领域工作。

对于平常使用的DCDC开关电源来说，开关频率FSW一般为几百至几千KHz，输出滤波电容器COUT应采用高频电容器，其自谐振频率可超过10MHz。根据图15b可知，COUT工作在a段中。电容器呈现容性。

输出电源的纹波主要由下面两部份组成：
（1） 一种是由电感电流纹波通过输出电容的等效串联电阻ESR引起
公式10：
公式中的KIND就是之前提到的电流纹波率R，一般取值20%-40%
（2） 一种是由电感电流纹波引起的对输出电容的充放电
公式11：

输出纹波虽然由这两部分组成，但是并非是这两部分的和，电压纹波中的两个分量不同步，所以实际的峰间纹波小于两个峰的和。

在TI官方手册中，将这两个参数定义为了目标纹波要求电压，根据后级设备端的系统要求来确定可接受的纹波大小ΔVOUT，且假定

通过公式11可以计算得到COUT的大小，通过公式10可以计算出满足要求的ESR大小，但是在系统正常使用工作的过程中，负载电流并非一直稳定保持不变，越是复杂的系统，系统负载电流变化越不可预测，电源设计挑战也会增高。所以负载电流的变化也会影响到我们对输出电容的选择。

这里有两个方面，其一就是如果系统要求严格的电压调节并存在大电流阶跃和快速压摆率，则输出电容通常受瞬态性能规范的限制。当快速的大负载增加发生时，输出电容器会提供所需的电荷，然后电感电流才能转换为适当的水平。调节器的控制环路通常需要三个或更多时钟周期来响应输出电压下降。 输出电容必须足够大，可以在三个时钟周期内提供电流差，以将输出电压保持在指定范围内。

我的理解是，当系统中有大幅的电流从低到高阶跃变化时，输出电容需要对这一部分的电流需要补充，且这个时间为3个时钟周期，因为调节器需要3个时钟周期才可以对外界的变化进行响应。输出电容相当于一个能量池，快的阶跃响应的能量需要从这里取出，然后再由电源去补充，面对于这样一个由低到高的阶跃变化，我们可以使用下面的计算公式去计算。

公式12：

其二就是当突然出现大的负载下降时，输出电容器会吸收存储在电感器中的能量。 续流二极管不能吸收电流，因此电感器中存储的能量会导致输出电压过冲。 公式13计算了将电压过冲保持在规定范围内所需的最小电容。
公式13：

我们可以发现，公式12和公式13中都出现了IOH和IOL，这个问题我问过TI的工程师，他所给出的解释是这样的。IOH和IOL的意思是，电路中是否存在负载电流的阶跃变化，如由于负载的突然打开，导致输出电流从0A短时间跳变到2A，那这里的0A就是IOL，2A就是IOH，这个短时间电流的变化是需要由输出电容去抗的，所以如果存在这种情况的话，需要核算容量是否能满足电流的突变要求。

在上面两个公式中，还有一个参数叫VUS和VOS，分别表示目标输出电压的下冲和过冲。取值一般取5%的输出电压。VUS=VOS=5%*VOUT。

通过公式公式11、公式12、公式13这三个公式可以计算出三个输出电容的值，最后我们在设计中的取值只要大于三个数值中最大的那个即可。

2）电容在高低温场景下的降额使用

实际设计过程中，我们需要对产品日后的工作环境温度进行关注。电子元器件自身的相关性能指标会因工作环境温度的变化而产生相应的变化，这些变化虽然很细微，但是所产生的影响可能会放大至整个系统。

这里主要对如下两个参数进行分析，首先是高低温场景下电容的容值，在这里，我是用到了村田的一款设计辅助软件Simsurfing，由于有设计辅助软件软件的加持，可以清晰的看到温度对器件容值的影响。

Ps：Simsurfing软件有在线版和PC版
在线版：Simsurfing在线版.
PC版：SimsurfingPC版.

当然这个软件只能对村田各系列的产品的相关参数查看。网上也有很多关于这个软件的使用说明，需要的话可以自行查找。

回归正题，我们以村田GRM188R60J476ME15D为例，详细参数如下图（图17）：
图17：
在对器件数进行分析前，我们需要在软件中对相关参数进行初步设置
图18：
在图18中，选中详细特性选项框，温度设为25℃，DC[V]数值为该电容在通路中所承受的直流电压值，AC[Vrms]数值我理解为直流电源网络中所存在的交流分量的电压值的有效值，比如说在BUCK电路中，这个交流分量就是电源的纹波，这里我设置为0.01V。这个参数的大小取决于系统的实际设计要求，例如，我的直流电压是1.0V，按照电源纹波要求的5%来计算为0.05V，假设电源纹波是标准的正弦波，则AC[Vrms]=0.05/√2=0.0354V。

由于选项中只能选择0.01V，0.2V，0.5V三个选项，所以我这里选择0.01V。在软件界面点击C-Temp.选项，就可以看到如下曲线。

在-40℃、25℃、85℃电容的值分别为24.968uF、32.77uF、27.743uF，电容的变化量分别为-12.1%和-2.2%（变化量是按照25℃时电容量为32.77uF为标准计算的）。

说明：

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2、文章内部分内容摘自网络。
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