part-25 运放的热阻

在运放的datasheet里经常看到如下表所示参数,来自THS3091

首先解释下什么是热阻:半导体封装的热阻是指器件在消耗了1w功率时产生的元件和封装表明或者说周围的温度差,看下图和公式:

其中:image

TA是指芯片的环境温度,TJ是指芯片内部Die的温度,这两者之间的温度差只与芯片的功耗和热阻有关,通过上面的公式,可以推算出热阻定义公式为:

image

由上面的公式可以知道热阻的单位是温度/功耗。

接下来说说两个常见的热阻参数。第一个就是 θjc ,这个是表示芯片内部结温junction和芯片封装外壳case之间的热阻值,这个值一般相对较小。另一个是 θja ,这个是芯片结温junction和芯片ambient的环境之间的热阻,这个热阻一般比θjc 大一些。这是由于芯片的外围向周围环境散热要难一些,因此我们再室温下摸高功耗芯片外壳还是很热。可以参考下图理解:

最后说一点热设计的注意事项。当芯片工作电流很大时,芯片的封装热阻比较大时,就要注意散热设计了。

关于芯片散热设计请参考一下链接:

http://www.pa.msu.edu/hep/d0/ftp/run2b/l1cal/hardware/component_information/ti_slma002_power_pad.pdf

 

至此,本系列博文就整理完毕了,文中依旧有许多表达错误或表述不清指出,还请各位踊跃指出。谢谢!

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