与器件封装热特性有关的参数学习

最新推荐文章于 2022-05-12 16:02:58 发布

山里天空蓝

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分类专栏：热管理文章标签：热阻封装结温

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与器件封装热特性有关的参数汇总
序号	特性	符号表示	说明
1	结到周围环境的热阻	$\Theta _{JA}$	1、定义为从芯片的PN结到周围空气的温差与芯片所消耗的功率之比，即热阻 2、 $\Theta _{JA}$ 单位为℃/W 3、 $T_{J}$ = $T_{A}$ + $^{P_{D}}$ $\Theta _{JA}$ 4、 $\Theta _{JA}$ = $\Theta _{JC}$ + $\Theta _{CH}$ + $\Theta _{HA}$ $\Theta _{CH}$ -----外壳到散热器的热阻 $\Theta _{HA}$ -----散热器到周围空气的热阻
2	结到外壳的热阻	$\Theta _{JC}$	定义为从芯片的PN结到外壳的温差与消耗的功率之比
3	自由空气工作温度	$T_{A}$	即环境温度
4	最高结温	$T_{J}$	1、定义为芯片可以工作的最高温度 2、超过这一数值可能会引起器件永久性损坏
5	存储温度参数	$T_{S}$ 或 $T_{stg}$	1、定义为运放可以长期存储（不加电）而不损坏的温度。 2、单位为℃
6	60s壳温	-	1、定义为管壳可以安全地暴露60s的温度。 2、一般为绝对最大值 3、单位为℃
7	10s或60s引脚温度	-	1、定义为引脚可以安全地暴露10s或60s的温度。 2、一般为绝对最大值 3、单位为℃
8	功耗	$^{P_{D}}$	1、定义为提供给器件的功率-有器件传递给负载的功率 2、空载时， $P_{D}=V_{CC}I_{CC}$ 或 $P_{D}=V _{DD}+I_{DD}$ 3、单位为W.
9	连续总功率	-	1、定义为一个运放封装所耗散的功率，含负载 2、一般规定为绝对最大值 3、单位为W。

山里天空蓝

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与器件封装热特性有关的参数学习

与器件封装热特性有关的参数汇总序号特性符号表示说明 1 结到周围环境的热阻 1、定义为从芯片的PN结到周围空气的温差与芯片所消耗的功率之比，即热阻 2、单位为℃/W 3、=+ 4、=++ -----外壳到散热器的热阻 -----散热器到周围...
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