一:电路焊接的技巧
1)对于电路中有较多的公共连接段(如Gnd),则分别引出到万用板上的其他地方,并呈线性排列,这样比较直观,显得有条理,最好不要簇拥在一块。
2)接地线Gnd用同样一种颜色的飞线(如黑色),接电源Vcc的用同样一种颜色飞线(如红线),当线路比较复杂时,这样有利于排查线路。
3)保证万用板的背面的所有节点漏线不要相交,不能重合在一起,应在正面通过焊锡进行连接,这样可以避免一些短路现象的发生。
4)焊接完电子元器件(电阻、电感、电容等)后,最好及时用万用表检测一下,是否短路、断路、焊坏,确保电气特性没有问题。整个电路焊接完成之后,也应全方面的检查测试。
5)焊接排针时,电烙铁放在焊盘上贴近排针,排阵加热,然后焊锡丝放在排针上变能够融化,并浸润上去。
6)万用板正面走电源的输入输出、信号的接入输出,而背面走连接线。
7)导线等被剪线钳剪后,要旋拧一下使之缠在一起,焊接时不要漏过多的线在外面,这样容易导致不小心拖断或者是短路现象的发生。
8)将排针并联、多个杜邦线母头相连方法:
①:用跳线帽的短侧插在排针露出较短的一侧(这样只能短接两个排针头,而且不是很稳定,不推荐使用);
②:用工具取出排针里面的细针,然后排母能够插在两边(这样也只能连接两个,作用有限)
③:将排针焊接在实验板上,让一端彼此相相连接。
9)杜邦线构成多个并联接头,将几根线灼烧后,擦掉黑渣,然后交织拧合在一起,再用透明胶布缠绕几圈,这样的好处一方面能避免与别的电子线路相短接,另一方面防止线被拉坏。要注意的是,最好选用比较长的杜邦线,较短的话,对于较为密集的电路,容易僵固束缚在一起,确实不便于后面操作。
二:串口工具使用
笔者在网上买了USB转TTL工具如下:
发现有两个跳线帽,一个用来将TXD与RXD短接,表示串口数据自发自收。两外一个用来选择USB转TTL芯片的工作电压,可选3.3V或者5V,然后要确保它与连接的MCU实际工作电平是一致的,这样能保证通行的可靠性!那我们常用的stm8最小系统开发板来说:
当选择3.3v电压进行通信时,可以将USB转TTL的5v连接stm8的5v,实际上工作的高电平是3.3V,没有问题。或者,将USB转TTL的3.3V连接stm8的3.3V,那么stm8直接工作的高电平时3.3V。如果,双方要用5V的电平进行通信,那么只能将USB转TTL的5v连接stm8的3.3V了。
总之,要保证外围芯片工作高低电平与连接的MCU实际工作高低电平是一致的!外围芯片工作高低电平与连接的MCU实际工作高低电平是一致的!外围芯片工作高低电平与连接的MCU实际高低工作电平是一致的!
重要的事情说三遍↖(^ω^)↗