Cadence Allegro 17.4学习记录开始27-PCB Editor 17.4软件PCB中扇出操作

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一、扇出的介绍

二、扇出的方式

三、BGA的扇出

四、小器件的扇出

五、allegro中BGA器件自动扇出

第一，选择命令

第二，扇出参数设置

关于信号扇出有如下一些需要注意的点：

1、过孔扇出要考虑其间距，要求2个过孔之间保证能过一根信号线，防止过孔破坏地与电源的完整性；

2、2个过孔之间的中心间距建议在1mm以上（39.37mil），过孔大小的选择参考—过孔添加与设置。

3、IC扇出优先选择外侧，有多排尽量调整地与电源的信号过孔扇出到管脚附近。 左右2边过孔应保持在同一水平线上，以方便内层布线。

4、电容扇出应保证其到供电管脚环路最小。过孔避免打到盘上，以免造成焊接不良，增加生产成本。一定要打盘中孔应将孔打在管脚边缘，不能打到中心位置。

5、BGA器件扇出时，过孔应打在2个焊盘对角线中心，并向四周扇出，中间十字通道禁示打过孔，保证其电源通道的载流能力。

6、BGA器件扇出时可考虑将前面2排孔拉出去一段距离，拉出去的过孔要与BGA中间的过孔尽量保持对齐，以方便BGA器件信号的出线。

7、一般可根据BGA器件间距，估算每层出线的数量，规划出所需设计板层。 一般1mm间距以上的，一个通道可以布2根信号线，1mm间距以下一个通道过1根信号。0.4mm间距一般只能进行HDI设计。

8、器件小于0805封装的，在与大铜皮相连时，建议采用十字连接处理。大面积铺铜的通孔焊盘一般采用十字连接处理，特别是对于多层板的GND网络通孔管脚， 防止焊接时散热过快导致焊接不良。

操作步骤说明：

非BGA器件直接按要求手动打孔扇出即可，注意美观及不要使平面割裂。BGA器件可以使用route-create fanout进行自动打孔，先激活命令，然后在option面板设置参数：

Include Unassigned Pins：含义是扇出的时候，将没有网络的管脚也进行扇出，一般不用勾选，空网络的管脚不用进行扇出；

Include All Same Net Pins：含义是当单独对某一个管脚进行扇出时，将跟这个管脚网络一致的管脚也进行扇出，一般不用勾选；

Via：选择扇出所需要用到的过孔，过孔首先需要在物理规则里面添加好，不然这里没有可以选择的过孔；

Via Direction：过孔的方向朝向，一般选择BGA类型的风格，给BGA器件留出十字通道，方便散热；

Pin-Via Space：过孔到焊盘的间距，一般选择中心间距，将过孔扇出在周围四个焊盘的中心处。

设置好之后，在find面板，勾选symbol，然后点击要扇出的BGA器件，即可完成自动打孔扇出，之后再根据实际情况进行连线和过孔的调整。也可以在find面板勾选pin，然后点击某个pin就可以只针对这一个pin打孔，也可以鼠标框选部分pin，就可以对这部分pin打孔，当选择打孔方向为BGA风格时，单独打孔的位置是在pin的左上方。