PCB拼板

PCB拼板

1、规则板框拼板，V-cut

V-Cut的V字形夹角角度定义，一般来说V-Cut有30°、45°、60°三种角度可以定义，常用的为45°。
　　V-Cut的角度越大，表示板子边缘被V-Cut吃掉的板材就越多，相对的PCB上的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut切割到，或是裁切V-Cut的时候受损。
　　V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯片寿命，因为越小的V-Cut角度，就意味著电锯的刀头就要越细薄，也就越容易磨损与折断其刀片。另外，板子的厚度越厚时，因为必须切割得比较深，所以一般V-Cut的角度就得越大。
　　

2、不规则板框拼板，邮票孔

邮票孔链接条的要求
　　在一个PCB的拼版中，链接条的数量应该要合适，一般为2-3个链接条，使得PCB的强度满足生产工艺的要求，不要动不动就断了。
　　如图所示，链接条设计的时候一般需要设计4-5mm的长度，孔非金属化孔，大小一般为0.3mm-0.5mm，孔于孔之间的间距为0.8-1.2mm

3、工艺边

4、Mark点

链接: Mark点设计规范

5、定位孔

工艺边常规一般是5mm宽度，定位孔是2mm的直径 光学定位点一般是1mm直径表贴焊盘。

6、AD拼板

链接: 四步搞定AD拼板
——————————————————AD拼板实战————————————————————
使用场合：比较规则的形状比较适合V-CUT（一刀是直的）

1、新建一个PCB

2、放置——拼版阵列

3、选择板子来源，输入横竖个数

然后根据图示调整宽度的数值（如果是V-CUT中间就不用留缝了）

4、当改变原来的板的时候，拼版也会跟着更新
5、画工艺边（一般5mm）（可能会选不中 用shift+E抓取也困难，可以用M按xy移动）

6、沿着四条长边画线，选中之后，DSD形成板框（包括工艺边）

7、固定孔选择焊盘，参数如下

从顶点出发各移动2.5mm（视情况而定，放置在中间）（四个角）
8、光学定位点采用表贴焊盘，参数如下（如果背面有器件背面也要加）（一面一般放三个，就用来判定上下边）

成品：

7、华秋DFM拼板

1、打开 华秋DFM。文件 - 打开。
华秋DFM支持导入 Gerber 及 Altium的.pcbdoc源文件，前面也说了 华秋DFM 的.pcbdoc转换是基于在线设计的，耗时长且需上传服务器。无论如何，Gerber导入都是最保底的，而且其他PCB EDA也可通过输出Gerber来导入到华秋DFM。

2、Ctrl + A 全选，打开导入。

3、导入后效果。如发现没有板框，请修改自己板框的图层，重新转换Gerber。

4、点击左上角的 连片拼板 图标。

5、根据自己要拼板的数量，和板厂对工艺边、Mark点、定位孔的要求进行填写。
6、这里我使用的是 V割拼板。
7、例如嘉立创对工艺边要求最窄为 5mm，Mark点为 1mm。
8、因为我对板形精度要求较高，而板厚1.2mm进行V割，V割会切除约0.2mm的宽度。故这里我在图中的第2步，多留出了拼板间的间距。

9、点击应用。

10、预览拼板后的效果。

11、上面说了，因我对尺寸有严格要求，而V割会根据板厚，切出有宽度的折线。1.2mm厚的PCB时，V-CUT宽约0.2mm左右，所以我为了维持板框外形尺寸不变，多留出了0.2mm。拼板掰开后，再将PCB中间突出的毛刺打磨。

12、弄好了之后，并不能直接保存。

华秋DFM 会多生成一个 set 层，里面记录的就是拼板外形。

将set层输出。右键 - 输出层。

替换 .GM1 层。

保存后大功告成。

8、其他软件预览Gerber，PCB打样量产

上面的拼板做好后，Gerber同样可用其他软件预览，例如比较常用的 CAM350。

链接: PCB快速拼版设计（Altium Designer16.0 + 华秋DFM）