微波射频学习笔记16-------倒F板载PCB天线设计过程

本文详细记录了1GHz倒F板载PCB天线的设计过程,从初始参数设定到HFSS仿真,再到指标优化。在优化过程中发现,L对频率敏感,而H、S和线宽W则影响阻抗和带宽。尽管最终得到-34dB的回波损耗和接近50欧姆的阻抗,但作者认为设计过程可能存在问题,期望得到专家指导。
摘要由CSDN通过智能技术生成

倒F天线设计过程
设计案例:1GHz天线,板材FR4,板厚1mm
1.首先脑海中有天线的模样,如下图
在这里插入图片描述

2.给出电磁仿真前变量的初值:
(1)H=5mm(H+L≈λ/4),H值随便给的;
(2)L=λ/4 - H = 50.4 mm
信号在不同介质中,波长不同,一般取λ/(4 * √ε)和λ/4的平均值作为初始值;
λ= c/f = 3x10的8次方(m/s) / 1x10的9次方(Hz) =300 mm
λ/4 =75 mm,λ/(4*√ε)= 35.8 mm(FR4的介电常数ε为4.4)
H + L = 55.4 mm ;
(3)S= 10 mm,S值随便给的;
(4)W=1mm,W值随便给的。

3.HFSS建模
天线所有尺寸设为变量(建议先在纸上建立一个坐标系);
在这里插入图片描述
4.查看S11和阻抗

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