AD快捷键备份20210202

备份

原理图：
元器件水平翻转 左键按住+X,Y（大写的X,Y）

PCB:
T+G+N 浮铜：更新浮铜
shift+S 显示一层
ctrl+D 隐藏浮铜
shift+空格 换成弯线
ctrl+M 量距离
T+C+ctrl 原理图定向PCB，PCB定向原理图
T+D+R 检查错误
T+A 批量改未命名元器件
shift+S 显示单层
D+C 添加类
元器件批量换层：右下角，PCB—>pcb inspector
注意：小过孔用0.3x0.6mm，晶振旁边不要走线
重要的信号线，如IIC，SPI，天线，要在线两边加过孔，并尽量走直线，拐弯处用弧线。
画安装孔：
1.在Keep-Out layer放置圆（P-U）
2.选中圆，T-V-T，双击圆内区域，勾选Board Cutout；使圆内区域与外界分离，设定板边界
3.加上丝印层
画边界：Keep-out层，P->L
规则设置问题：D->R
安全距离：Electrical->clearance
翻转背面：V->B
显示单层：shift->s
过孔大小：Routing->RoutingVias
显示隐藏地线：N，然后就懂了。
重新定义板子形状：D->S
mil&mm互换：O->B
批量修改标号大小：右键第一个，string type

画封装：
设置规则：D+R->clearance（元器件之间间距）
width（最大最小线宽）
MinimumSolderMaskSliver（引脚之间间距）

批量修改标号大小
3D导入：P+B

封装
1.很多焊盘等间距，剪切后，e->a,然后设置